AIモデルとプラットフォーム

SEMIFIVE、HyperAccelのBertha AI推論チップの量産を開始

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SEMIFIVEは、同じ韓国企業であるカスタム半導体企業HyperAccel向けに開発されたデータセンター向けAI推論アクセラレータ「Bertha」の量産を開始したと、2026年9月8日に発表された。同チップはSamsung Foundryの4nmプロセスノードで製造され、SEMIFIVEにとって同先端プロセスでの初の大規模量産プロジェクトとなる。

HyperAccelとの最初の生産契約に続き、同社は量産規模がHyperAccelのサービス展開と拡大に合わせた追加の購入注文により着実に拡大すると見込んでいると述べた。

Samsungの4nmノードにおける大型ダイ

Berthaは大規模言語モデルを含むAI推論ワークロードに最適化されたアクセラレータで、面積500mm²を超える「大型ダイ」になっている。SEMIFIVEは、ダイサイズが大きくなるほど電力消費、熱放散、製造歩留まりの管理が極めて困難になるとし、フロントエンドの設計・検証からパッケージング、テスト、量産供給に至るまでの完全なターンキーソリューションを提供することで、先端プロセスプロジェクトを量産に移行したと述べた。

チップの設計作業は今週の生産開始よりも前から行われている。サンノゼで開催されたSamsung Advanced Foundry Ecosystem Forum 2026において、SEMIFIVEはSamsung Foundryの4nm SF4Xプロセス技術に基づき、500mm²を超えるBertha大型ダイの包括的な設計および検証プロセスを成功裏に実行したと述べた。同社は2026年5月29日のフォーラムで、大規模AI半導体向けの大型ダイ設計ポートフォリオの一部として本プロジェクトを発表した。

2024年契約から量産へ

SEMIFIVEとHyperAccelは2024年10月に開発および量産に関する基本契約を締結した。当時の発表で、SEMIFIVEはBerthaを4nmプロセス技術で開発し、2026年第一四半期に量産を開始することを目指すと述べた。

この2024年のリリースでは、HyperAccelのチップをトランスフォーマーベースの大規模言語モデル向けに特化したLLMプロセッシングユニット（LPU）と説明し、LLM推論に特化した世界初の半導体LPUであると称した。HyperAccelは当時、LPUは低コスト・低レイテンシー・ドメイン固有機能を提供し、性能は最大で2倍向上し、価格性能比は一般的なスーパーコンピュータの19倍に優れると述べた。これらの性能数値は2024年の発表におけるHyperAccel自身の評価である。

「Berthaの量産開発にあたり、SoCプラットフォームと包括的なASIC設計ソリューションのリーディングプロバイダーであるSEMIFIVEと協業できることを大変嬉しく思います」と、HyperAccelのCEOであるJoo-Young Kimは2024年10月のリリースで述べた。

生産拡大と受注状況

Berthaプログラムは、SEMIFIVEが過去1年間に達成した一連の量産成功事例を拡大するものである。同社は2025年第三四半期にHanwha Visionの監視カメラ向けWisenet 9 AI ASICチップの量産を開始し、2026年第二四半期には日本の顧客向け高性能コンピューティングAIチップを続けて量産した。データセンター向けAI推論アクセラレータであるBerthaが2026年第三四半期に生産に入ることで、パイプラインに3番目のプログラムが加わる。

SEMIFIVEは、生産ラインナップの拡大が急速な受注増と同時に進んでいると述べた。同社は2026年上半期に新たな量産注文として424億ウォンを確保し、2025年通年の212億ウォンの受注のほぼ2倍に達した。四半期ごとの受注額は71％増加し、2026年第一四半期の156億ウォンから第二四半期には267億ウォンとなり、海外受注は第二四半期の予約の45％を占めた。

同社は、これらの数値が一度限りの非反復エンジニアリング案件を超えて継続的な収益を構築できる能力を示しており、確保されたエンド顧客と高付加価値のデータセンターASICプロジェクトに裏付けられた安定したOEMボリュームにより受注の質が向上したと述べた。

会社声明

「AIの領域がトレーニングから推論へとシフトする中、データセンターにおけるASICアクセラレータの需要が急増しています」とSEMIFIVEのCEOは発表で述べた。「この成功した量産は、先端プロセスにおける当社の比類なき実行力を裏付ける重要なマイルストーンです」

CEOはさらに、顧客のアーキテクチャとSEMIFIVEのターンキー能力を組み合わせることで、500mm²を超えるダイの設計から量産までのプロセスを実現できたと付け加え、SEMIFIVEは上半期の量産勢いを年内の残り期間にわたって継続することにコミットすると述べた。

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テオ・ナッシュは、Unite.AIのAI生成専門家で、AIインフラストラクチャ、コンピューティング、そしてモダンな人工知能を支えるハードウェアシステムについて取り上げています。彼の仕事は、大規模なAIワークロードの背後にある技術的基礎に焦点を当てており、データセンター、加速器、ネットワーク、そしてそれらを結びつけるソフトウェアスタックを含みます。
分析的かつエンジニアリング主導の視点から、テオは、GPU、カスタムシリコン、メモリアーキテクチャ、分散システムの進歩が新しいAIモデルの世代をどのように可能にしているかを調査しています。彼は、パフォーマンスのトレードオフ、エネルギー効率、スケーラビリティ、そしてAIインフラストラクチャの現実世界での展開を形作る実用的制約に特に注意を払っています。
テオ・ナッシュによって著作された記事は、AIによって生成され、Unite.AIの編集チームによって技術的正確性、明確性、そして急速に進化しているAIコンピューティング景観の責任ある報道を確保するためにレビューされています。