Enfabrica、11億5000万ドルシリーズC資金調達を実施し、世界最速のGPUネットワーキングチップ「ACF SuperNIC」を発表

人工知能（AI）インフラストラクチャーの進化を推進する大きな一歩を踏み出すため、Enfabrica Corporationは、Supercomputing 2024（SC24）において、11億5000万ドルのシリーズC資金調達を完了し、業界初の3.2テラビット/秒（Tbps）の加速コンピューティングファブリック（ACF）「SuperNIC」チップの発売を発表しました。この画期的な発表は、EnfabricaがAIおよび高性能コンピューティング（HPC）分野で急成長していることを強調し、スケーラブルなAIネットワーキングソリューションの先駆的なイノベーターとしての地位を確立しています。

シリーズCの資金調達は、Spark Capitalが主導し、新規投資家のMaverick SiliconとVentureTech Allianceが参加しました。既存の投資家、Atreides Management、Alumni Ventures、Liberty Global (LBYKV ) (LBTYK ) Ventures、Sutter Hill Ventures、Valor Equity Partnersもこのラウンドに参加し、Enfabricaのビジョンと製品に対する広範な信頼を示しています。この最新の資金調達は、EnfabricaのシリーズB資金調達の1億2500万ドル（2023年9月）に続くもので、会社への投資家の関心と成長の持続性を示しています。

「このシリーズCの資金調達は、EnfabricaがAIネットワーキングチップおよびソフトウェアプロバイダーとしての次の成長ステージを促進するものです」と、EnfabricaのCEOであるRochan Sankarは述べています。「私たちは、加速コンピューティングクラスター用に最適化された高帯域幅ネットワークインターフェイスコントローラチップの概念を最初に描きました。私たちは、旅を支えてくれる信頼できる投資家団体に感謝しています。彼らの参加は、私たちのACF SuperNICシリコンの商業的実現可能性と価値を示しています。私たちは、AIネットワーキングの次のステージを推進するために、最適な立場にあります。」

この資金調達は、EnfabricaのACF SuperNICチップの大量生産のスケールアップ、世界中の研究開発チームの拡大、製品ラインのさらに開発に充てられます。目標は、AIデータセンターを世界中で変革することです。この資金調達により、AIネットワーキングの分野で製品とチームの成長を加速することができます。現在、AIとHPC市場でスケーラブルで高帯域幅のネットワーキングソリューションの需要が急激に増加しています。

GPUとは何か、そしてネットワーキングはなぜ重要か

GPU（グラフィックスプロセッシングユニット）とは、画像、ビデオ、複雑な計算の処理を高速化するために特別に設計された電子回路です。従来のCPU（中央処理装置）が順序処理タスクを処理するのに対し、GPUは並列処理に適しており、AIモデルをトレーニングしたり、科学計算を行ったり、大量のデータセットを処理したりするのに非常に効果的です。これらの特性により、GPUはAIの基本的なツールとなり、自然言語処理、コンピュータビジョン、その他のGenAIアプリケーションを可能にします。

データセンターでは、GPUは大量の計算処理を処理するために大規模な配列で展開されます。しかし、AIクラスターが大規模に動作するには、効率的なデータ転送を確実にするために、堅牢で高帯域幅のネットワーキングソリューションが必要です。EnfabricaのACF SuperNICチップは、この課題に対処し、無шовな接続性を提供して、大規模なGPUクラスター全体でシームレスな統合と通信を可能にします。

EnfabricaのACF SuperNICの画期的な能力

新しく導入されたACF SuperNICは、3.2 Tbpsのスループットを実現し、4ポートの800ギガビットイーサネット接続を提供します。これは、市場で利用可能な他のGPU接続ネットワークインターフェイスコントローラ（NIC）よりも4倍の帯域幅とマルチパス復元力を持つもので、Enfabricaを先進的なAIネットワーキングのトップレベルに位置付けます。SuperNICは、高ラディックス、高帯域幅ネットワーク設計を可能にし、PCIe/イーサネットのマルチパスとデータムーバー機能をサポートし、データセンターが低遅延と高性能を維持しながら最大50万個のGPUまでスケールアップできるようにします。

ACF SuperNICは、AIネットワーキングに「ソフトウェア定義ネットワーキング」のアプローチを最初に導入したもので、データセンター運営者がネットワークインフラストラクチャーをフルスタックで制御およびプログラムできるようにします。このネットワークパフォーマンスのカスタマイズと微調整の能力は、大規模なAIクラスターを管理するために不可欠です。AIクラスターでは、計算効率を最大化し、ボトルネックを避けるために、データの効率的な移動が必要です。

「今日はEnfabricaにとって画期的な日です。主要なシリーズC資金調達を完了し、ACF SuperNICシリコンが2025年初頭に顧客に提供され、量産が開始される予定です」と、Sankar氏は述べています。「私たちは、最初からハードウェアとソフトウェアの共同設計アプローチで、顧客が愛する、カテゴリを定義するAIネットワーキングシリコンを構築することを目的としてきました。これらの人々は、スケーラブルなAIコンピューティングクラスターの設計、展開、効率的なメンテナンスを担当しており、AIインフラストラクチャーの将来の方向性を決定することになります。」

ACF SuperNICを推進するユニークな機能

EnfabricaのACF SuperNICチップには、AIデータセンターのユニークな要件を満たすために設計された先駆的な機能が数多く組み込まれています。主な機能には以下が含まれます：

1. 高帯域幅接続: 800、400、100ギガビットイーサネットインターフェイスをサポートし、最大32のネットワークポートと160のPCIeレーンを提供します。この接続により、大規模なAIアプリケーションに不可欠な、GPU間の効率的な低遅延通信が可能になります。
2. 復元可能なメッセージマルチパス（RMM）: EnfabricaのRMM技術は、ネットワーク障害が発生した場合にデータを再ルーティングすることで、ネットワークの中断とAIジョブの停止を排除し、回復性を高め、GPUの使用率を高めています。この機能は、連続した運用とサービスが重要なAIデータセンターでは特に重要です。
3. ソフトウェア定義RDMAネットワーキング: ACF SuperNICは、Remote Direct Memory Access（RDMA）ネットワーキングを実装することで、CPU介入なしにデバイス間の直接メモリ転送を提供し、待ち時間を大幅に削減します。この機能により、GPU間の迅速なデータアクセスを必要とするAIアプリケーションのパフォーマンスが向上します。
4. コレクティブメモリーゾーニング: この技術は、ACF-Sチップに接続されたCPU、GPU、CXL 2.0ベースのエンドポイント間のデータ移動とメモリ管理を最適化します。結果として、GPUサーバークラスターのメモリ利用効率が向上し、浮動小数点演算（FLOPS）が高まり、全体的なAIクラスターのパフォーマンスが向上します。

ACF SuperNICのハードウェアとソフトウェアの機能により、GPU、CPU、その他のコンポーネント間の高スループットと低遅延の接続が可能になり、AIインフラストラクチャーにおける新たな基準が設定されます。

入手可能性と将来の影響

EnfabricaのACF SuperNICは、2025年第1四半期に初期数量で入手可能になり、OEMおよびODMシステムとのパートナーシップを通じて2025年に本格的な商業的な入手可能性が予想されています。この発売は、Enfabricaを次世代のAIデータセンターのネットワーキングの最前線に位置付け、AIアプリケーションの指数関数的な成長を支えるために重要な技術分野です。

これらの進歩により、EnfabricaはAIインフラストラクチャーの風景を再定義し、AIクラスターに無類の効率、回復性、スケーラビリティを提供することになります。EnfabricaのACF SuperNICは、最先端のハードウェアとソフトウェア定義ネットワーキングを組み合わせて、世界で最も集中度の高いコンピューティングアプリケーションの需要を満たすソリューションを提供し、AIデータセンターの未曾有の成長の道を切り開きます。