eYs3D Microelectronics con sede a Taipei raccoglie 7 milioni di dollari per la serie A 

Startup di visione artificiale con sede a Taipei eYs3D Microelettronica ha annunciato che la società ha raccolto 7 milioni di dollari in finanziamenti di serie A dai partner strategici ARM IoT Capital, WI Harper Group e MARUBUN CORPORATION. Una fabless design house incentrata sul silicio, eYs3D Microelectronics si concentra sull'abilitazione della computer vision per l'edge AI.

Il finanziamento aiuterà l'azienda a far crescere lo sviluppo di nuovi prodotti con operazioni autonome basate sull'intelligenza artificiale, che includono controllo touchless, robotica, sicurezza, veicoli a guida autonoma e vendita al dettaglio intelligente. 

Nel 2016, eYs3D è stata scorporata da Etron Technology e da allora ha fornito milioni di circuiti integrati e altri prodotti sensoriali. La società lavorerà ora per espandersi in altri mercati. 

La visione artificiale per l'intelligenza artificiale, che è un mercato in crescita, sta abilitando funzionalità autonome per macchine e software, come la consapevolezza spaziale robotica. 

Ricerche recenti prevedono che il mercato del 3D e della visione artificiale raddoppierà da 1.35 miliardi di dollari nel 2020 a 2.65 miliardi di dollari nel 2027. 

Coordinazione uomo/macchina più sofisticata

eYs3D progetta circuiti integrati per processori che possono essere utilizzati per l'intelligenza artificiale all'edge e consente un coordinamento uomo/macchina più sofisticato. L'azienda utilizza un approccio di progettazione del silicio unico con algoritmi, che integrano e gestiscono le informazioni provenienti da diverse fonti di sensori. Le sorgenti dei sensori includono il rilevamento termico, 3D attivo e la percezione della rete neurale. Tutto ciò aiuta eYs3D ad affrontare alcuni mercati in crescita come l'intelligenza artificiale delle cose (AIoT) e l'intelligenza mobile.

I diversi sensori, o "fusione di sensori", consentono di progettare sistemi per applicazioni che incorporano localizzazione e mappatura simultanee visive (VSLAM), riconoscimento della profondità delle caratteristiche degli oggetti e comandi basati sui gesti. 

James Wang è Chief Strategy Officer di eYs3D.  

"Con questo investimento e con l'elevata domanda di nuove capacità di visione artificiale in molti settori, siamo pronti a conquistare quote di mercato mentre migriamo al rilevamento completo della profondità della visione 3D", ha affermato Wang. "Siamo a buon punto sulla nostra tabella di marcia nel mercato che abilita l'IA e siamo entusiasti di continuare il nostro viaggio con i nostri partner e investitori che consentiranno a eYs3D di portare sul mercato più prodotti di visione artificiale".

Peter Hsieh è presidente dell'ARM IoT Fund.

"Guardando al futuro, il supporto avanzato alla visione artificiale gioca un ruolo chiave nell'architettura e nell'implementazione dell'intelligenza artificiale di ARM", ha affermato Hsieh. "L'innovativa capacità di visione artificiale 3D di eYs3D può offrire al mercato importanti vantaggi e siamo lieti di collaborare con l'azienda e investire nella creazione di un maggior numero di processori di visione compatibili con l'intelligenza artificiale".

Il nuovo finanziamento consentirà all'azienda di sviluppare ulteriormente il prodotto, espandere il proprio personale e migliorare il marketing. 

ARM collaborerà con eYs3D per concentrarsi sull'integrazione dei suoi chip con i processori CPU/NPU di ARM, mentre WI Harper Group offrirà a eYs3D l'accesso alla sua base di partner industriali e al suo ecosistema. MARUBUN CORPORATION, che è un distributore globale con sede in Giappone, aprirà nuovi canali di distribuzione per eYs3D, fornendo un nuovo modo di implementare le sue soluzioni a livello globale.