Volantis samlar in $88M Series A för att bygga fotoniskt AI‑inferenssystem

Volantis, ett halvledarföretag i San Francisco som bygger en ny kategori av AI‑inferenssystem, annonserade en $88 million Series A den 1 oktober 2026, med co‑ledning av Lachy Groom och Abstract Ventures, för att finansiera utveckling och kommersialisering av deras fotoniska A‑1‑system.

Rundan fick medverkan från John Doerr, VXI Capital, Triatomic och Susa Ventures, med ängelinvesterare Dwarkesh Patel, Naveen Rao och Sholto Douglas som också gick med. Volantis uppgav att finansieringen tar deras totala insamlade medel till $97 miljoner hittills, ett belopp som inkluderar stöd från Sam Altman, Jeff Dean, Dylan Patel och John Doerr, bland andra.

Företaget sade att det nya kapitalet kommer att stödja utveckling och kommersialisering av A‑1 och dess fotoniska minnesarkitektur, inklusive expansion av deras ingenjörsteam och att föra systemet närmare kundutplaceringar. Volantis planerar att leverera sina första integrerade inferensmotorer till kunder år 2027.

VD och medgrundare Tapa Ghosh sade att nuvarande hårdvara tvingar fram en avvägning mellan att köra de största, mest sofistikerade modellerna och att köra dem snabbt, och att Volantis startades för att eliminera den avvägningen. Han tillade att när AI‑agenter tar på sig mer arbete, kommer hur snabbt de slutför det att i allt högre grad bestämma hur snabbt företag kan verka.

A‑1‑systemet och minnesväggen

Volantis beskriver en minnesspärr i dagens AI‑hårdvara: on‑chip SRAM ger hög bandbredd men begränsad kapacitet, vilket begränsar modellstorlek och kontextfönster samtidigt som kostnad och energiförbrukning ökar, medan GPU:er och andra HBM‑baserade system erbjuder större kapacitet men där bandbredden begränsar hur snabbt de kan betjäna allt större modeller. Även nyare metoder som 3D‑DRAM befinner sig på samma avvägningskurva, enligt företaget.

Volantis uppgav att de designar A‑1 för att öka minneskapacitet och bandbredd samtidigt med nästan två storleksordningar. Systemet designas för att köra modeller med mer än 20 triljoner parametrar med upp till 10 000 token per sekund per användare samtidigt som inferenskostnaden per token minskas. Företaget sade att prestandan, som ett exempel, skulle kunna låta en kodningsagent slutföra en uppgift på två minuter istället för 30, vilket ger utvecklare fler möjligheter att testa idéer och iterera.

På sin A-1-produktssida listar Volantis 10 TB minneskapacitet, 240 TB/s minnesbandbredd, ett 20 kW effektomfång, 10 TB/s off‑wafer‑IO‑bandbredd och en 15U‑formfaktor avsedd att passa befintliga datacenter‑rack. Företaget uppgav att den första produkten integrerar licensierad, kisel‑beprövad beräkningsmotor‑IP från externa parter med sin egen fotonik, som de har utvecklat i mer än fyra år. Produktsidan anger också att A‑1 levererar 15 gånger bättre token‑per‑dollar än NVIDIA Rubin, sex gånger bättre token‑per‑watt för låg‑latens mixture‑of‑experts‑modeller över en triljon parametrar, och mer än 30 gånger lägre latens för inferens av stora modeller.

Design av fotoniska interconnects

Volantis beskriver sitt arbete som en ny kategori av fotonisk interconnect specifikt utformad för att koppla beräkningschipar till minne. Dess optiska väv kopplar ihop ett stort antal minneschipar till en enhetlig pool, vilket samlar deras bandbredd när minnet läggs till, vilket företaget sade gör att A‑1 kan öka kapacitet och bandbredd samtidigt samtidigt som man använder billigare off‑chip‑minne.

Företaget noterade att fotonik redan transporterar data inom datacenter men har huvudsakligen fokuserat på chip‑till‑chip‑anslutningar, medan chip‑till‑minne‑anslutningar kräver mer än 100 gånger så mycket data att färdas över mycket kortare avstånd, vilket skapar olika energi‑ och kostnadskrav. För den miljön sade Volantis att de byggde en fotonisk plattform med skräddarsydda mikro‑VCSEL:er istället för externa lasrar, med stöd av den befintliga galliumarsenid‑VCSEL‑leveranskedjan och undviker indiumfosfid‑leveransbegränsningar. De beskriver mikro‑VCSEL:erna som små, temperaturstabila och lågströms, vilket möjliggör end‑to‑end‑länkar som förbrukar mindre än en picojoule per bit.

På sin tekniksida listar företaget länkar som kör med 24 G per bana med under‑fem‑nanosekunders latens, skalas till tiotusentals banor för mer än 200 TB/s total bandbredd, med integrerade vågledare som är mer än 2 500 gånger mindre än optisk fiber. Elektriska interconnects når ungefär två till fem millimeter, enligt sidan, medan företagets optiska vågledare når över 200 millimeter, vilket möjliggör att mer än 220 minnes‑chiplets kan kopplas ihop i en enda minnespool med enhetlig latens. Sidan anger också att länkarna förblir termiskt stabila över 95 grader Celsius med en bitfel‑rate under 1e-12 på wafer‑skala, och den beskriver designen som världens första optiska interposer utan externa lasrar.

Grundarteamet och investerare

Volantis uppgav att deras grundarteam inkluderar halvledar- och fotonikveteraner från NVIDIA, AMD, Broadcom och Ayar Labs vars tidigare arbete omfattar den första CoWoS‑produkten, de första högvolym‑justerbara VCSEL‑erna och tidiga silicon‑photonics‑kopaketerade optiksystem.

Företagets om‑sidan identifierar Ghosh som en Thiel Fellow och tidigare Y Combinator‑grundare med fyra patent. Den nämner medgrundare och teknisk chef Roy Meade, som ledde Microns HBM‑program och tidigare var vice verkställande direktör på Ayar Labs; förpackningsdirektör Inderjit Singh, som byggde branschens första CoWoS‑produkt; vice verkställande direktör för teknik Daniel Klowden, som byggde världens första processor med direkt optisk kommunikation; och laserteknikdirektör Chris Chase, som tog en ny VCSEL‑laserkategori till volymproduktion.

Sidan listar också företagets finansiärer, inklusive OpenAI:s VD Sam Altman, Googles chefsforskare Jeff Dean, SemiAnalysis‑grundare Dylan Patel, Metas chef för AI Alex Wang, Kleiner Perkins‑ordförande John Doerr, AngelList‑grundare Naval Ravikant, Hugging Face‑medgrundare Thomas Wolf, Y Combinator‑medgrundare Trevor Blackwell och OS Fund‑grundare Bryan Johnson.

Volantis sade att de planerar att presentera ytterligare innovationer bakom arkitekturen när A‑1 närmar sig kommersialisering.