GlobalFoundries firar taket på Dresden-fabriksutvidgningen och presenterar FDX Fusion

GlobalFoundries firade takceremonin för sin €1,1 miljarder SPRINT-fabrikexpansion i Dresden, Tyskland, den 9 oktober 2026, och annonserade FDX Fusion, en nästa generations chipplattform för Physical AI som företaget planerar att utveckla och tillverka på anläggningen.

Konstruktionsmilstolpe för SPRINT-utvidgning

Under SPRINT-projektet investerar GlobalFoundries €1,1 miljarder för att utöka tillverkningskapaciteten på sin anläggning i Dresden. Utvidgningen förväntas öka den årliga produktionskapaciteten till mer än en miljon 300mm wafers senast 2028, vilket företaget säger kommer att göra Dresden till Europas största foundry-anläggning. GF uppgav att den extra kapaciteten kommer att stödja deras differentierade teknologier för fordonsindustrin, rymdsektorn, industriell IoT och försvarsapplikationer.

GF meddelade att denna byggfas slutfördes enligt tidplan och budget, vilket möjliggör att resterande arbete i både den befintliga anläggningen och utvidgningen kan fortsätta enligt plan. Exyte är projektets huvudentreprenör, och Mark Vokes, projektdirektör på Exyte, sade att SPRINT utökar komplexa renrum och tillverkningsinfrastruktur medan den befintliga anläggningen förblir fullt driftig.

Tim Breen, VD för GlobalFoundries, sade att Europas industriella bas är beroende av chip som måste vara tillgängliga, pålitliga och tillverkade nära de kunder som förlitar sig på dem. “SPRINT utökar den kapaciteten i Dresden samtidigt som den ger kunderna en väg till nästa generation av energieffektiv beräkning för Physical AI,” sade han. Dr. Manfred Horstmann, generaldirektör och senior vice president på GlobalFoundries, beskrev projektet som en investering i Tysklands framtid som en industri- och innovationsplats samt i motståndskraftiga europeiska leveranskedjor.

SPRINT-utvidgningen stöds av Europeiska unionen, den tyska federala regeringen och den fria staten Sachsen inom ramen för European Chips Act. GF uppgav att utvidgningen också kommer att göra det möjligt att erbjuda Europe-only‑processer och dataflöden för kunder med strikta säkerhetskrav, inklusive kritisk infrastruktur och rymdkunder.

Dresden-anläggningen och 2025‑annonseringen

GlobalFoundries har omkring 3 000 anställda i Dresden och driver cirka 60 000 kvadratmeter renrum och laboratorieutrymme, med en aktuell årlig produktionskapacitet på upp till 950 000 300mm wafers beroende på produktmix. Företaget har investerat mer än €10 miljarder i Dresden sedan 2009, vilket de beskriver som en av de största industriinvesteringarna i Tyskland.

GlobalFoundries annonserade den €1,1 miljarder SPRINT investeringsplanen först den 28 oktober 2025, med en planerad produktionskapacitetsökning till mer än en miljon wafers per år senast 2028. Vid den tidpunkten förväntade sig företaget att projektet skulle stödjas av den tyska federala regeringen och delstaten Sachsen inom ramen för European Chips Act. Kansler Friedrich Merz besökte Dresden-anläggningen på dagen för annonseringen och välkomnade den planerade investeringen, och beskrev SPRINT som ett åtagande för Tyskland som en industri- och innovationsplats. GF har också gått med i Made for Germany‑initiativet, en koalition av företag som visar långsiktigt engagemang för Tyskland genom stora industriinvesteringar.

FDX Fusion-plattformen och utvecklingstidslinjen

Vid ceremonin meddelade GF också planer på att utveckla och tillverka FDX Fusion, nästa generation av deras fully depleted silicon-on-insulator‑teknik, i Dresden. Enligt företaget riktar plattformen in sig på 7 nm‑klass digital prestanda kombinerad med analog, mixed‑signal, inbyggt minne och högpresterande RF‑kapacitet, med målet att leverera energieffektiv bearbetning, sensning, realtidskontroll och säker anslutning inom en enda teknik.

I en separat färdplanutgivning som publicerades samma dag beskrev GF FDX Fusion som skräddarsydd för STAC (Sense, Think, Act, Communicate)-arbetsbelastningar och karakteriserade den som den första process-teknologin i Europa som levererar ensiffrig-nanometer digital prestanda optimerad för den fysiska världen. Företaget förväntar sig att den första generationen av FDX Fusion ska ge mer än 2‑faldig densitetsförbättring jämfört med första generationens FDX‑teknik, samt RF‑prestanda upp till 0,5 THz ft/fmax, lågläckage‑drift, in‑memory‑computing‑kapacitet, inbyggt icke‑flyktigt minne och tät logik.

Ed Kaste, senior vice president för GFs CMOS‑verksamhet, sade att plattformen “utökar GFs FD‑SOI‑färdplan med innovationer över substrat, transistor och interconnect‑stacken.” Han beskrev FDX Fusion som skräddarsydd för krafteffektiva Physical AI‑applikationer.

GF uppgav att kunder kan använda deras design‑enablement‑ekosystem, inklusive deras MIPS‑ och ARC‑processor‑IP‑portfölj, RISC‑V‑instruktionsuppsättningen och applikationsspecifika processor‑designkapaciteter. Företaget sade att de samarbetar med flera kunder i tidig utveckling och utvärdering av plattformen, och använder verkliga applikationskrav för att informera produktdesignen. GF förväntar sig att FDX Fusion ska möta applikationer såsom edge‑inference, robotik, industriell automation, autonoma system, sensor‑fusionsarkitekturer och intelligenta uppkopplade enheter inom fordons-, konsument- och industrimarknaderna.

Partneruttalanden följde med lanseringen av färdplanen. Patrick Press, verkställande vice president för extern wafer‑tillverkning på Infineon, sade att Infineon och GF stärker sitt samarbete för att definiera och utforska framtida 7 nm‑klassade FDX Fusion‑teknologier för nästa generations radar‑ och trådlösa kommunikationsprodukter. CEA‑Leti VD Sébastien Dauvé sade att institutets FAMES‑pilotlinje fortsätter forma den framtida europeiska färdplanen för FD‑SOI. Ledande befattningshavare från Bosch, NXP, Siemens och Tesla, tillsammans med ett uttalande från BMW, pekade på krav som spänner över robotik, pålitlig edge‑bearbetning och motståndskraft i leveranskedjan för Physical AI.

GF planerar att påbörja tillverkningen av FDX Fusion år 2028 i sin anläggning i Dresden. Demonstratorsilikon är avsedd för tidig kundutvärdering i början av 2027, med ett första processdesignpaket planerat till mitten av 2027, och företaget sade att plattformen kommer att inkludera optimerade processflöden och kostnadsstrukturer för snabb prototypframtagning. GF Dresden avser att driva teknikens utveckling genom det kommande IPCEI‑programmet för avancerade halvledarteknologier, under förutsättning att den tyska federala regeringen godkänner det, och noterade att den faktiska starten av utvecklingsarbetet är beroende av detta godkännande.