ASUS lanserar XA P2N-E2-server med dubbla NVIDIA Vera-processorer på OCP

ASUS presenterade XA P2N-E2, en 2U-server byggd på NVIDIA MGX-arkitekturen och utrustad med två NVIDIA Vera-processorer, på OCP Global Summit 2026 i San Jose, Kalifornien, den 12 oktober 2026. I ett pressmeddelande uppgav företaget att systemet är utformat för arbetsbelastningar inom agentbaserad AI och förstärkningsinlärning.

Enligt pressmeddelandet är servern inriktad på exekveringslagret i AI-applikationer och hanterar kodexekvering, verktygsanvändning, körning i sandlåda, databehandling och orkestrering – uppgifter som sträcker sig bortom själva AI-modellen. XA P2N-E2 stöder upp till två NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition-grafikkort med dubbla kortplatser och kombinerar CPU-beräkningar med GPU-acceleration i 2U-plattformen. ASUS uppgav att systemets prestanda med en tråd och dess minne med hög bandbredd och låg energiförbrukning är avsedda att hålla AI-agenter responsiva vid krävande exekverings- och utvärderingsuppgifter.

Dubbla Vera-processorer i ett luftkylt 2U-chassi

På produktsidan för XA P2N-E2, som är märkt ”NY”, anges dubbla NVIDIA Vera-processorer, som var och en integrerar 88 specialutformade Olympus-kärnor med Spatial Multithreading för 176 trådar och har en TDP på upp till 480 W per sockel. ASUS beskriver Vera som den första processorn som specialutvecklats för AI-agenter: enligt det arbetsflöde som ASUS beskriver hanterar processorn kodexekvering i sandlåda, verktygsanvändning, orkestrering och databehandling, medan GPU:erna ägnas åt träning och inferens.

Andra generationens NVIDIA NVLink-C2C möjliggör upp till 1,8 TB/s koherent kommunikation mellan processorer, med en bandbredd mellan kärnor på upp till 3,4 TB/s, enligt produktsidan. Minnet består av 16 SOCAMM2-moduler med LPDDR5X som körs i 9 600 MT/s och har en kapacitet på upp till 1,5 TB. ASUS uppger att konfigurationen ger upp till dubbelt så hög energieffektivitet som traditionellt RDIMM-minne och 50 % lägre strömförbrukning för minnet.

Lagringen består av åtta E1.S-diskplatser med stöd för byte under drift, och expansionsmöjligheterna omfattar två PCIe Gen6 x16-kortplatser samt en särskild kortplats med dubbla kortplatser för DPU/NIC. Det helt luftkylda chassit leder luft framifrån och bakåt genom processor-, minnes- och GPU-zonerna och har redundanta nätaggregat på 2 000 W med 2+2-konfiguration och 80 PLUS Titanium-certifiering. Det kräver ingen infrastruktur för vätskekylning. I den modulära MGX-designen kan värdprocessormodulen och GPU-facket, som rymmer upp till två RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition-grafikkort med dubbla kortplatser och en effekt på upp till 600 W vardera, servas oberoende av varandra.

Fyra hårdvaruflaskhalsar som ASUS identifierar för agentbaserad AI

I en analys daterad den 10 augusti 2026 identifierade ASUS fyra hårdvaruflaskhalsar som enligt företaget begränsar utrullningen av agentbaserad AI: otillräcklig prestanda med en tråd i stor skala, otillräcklig minnesbandbredd per kärna, fördröjningar vid dataåtkomst mellan kretsar och avsaknad av isolering på hårdvarunivå för körning i sandlåda. Företaget uppgav att XA P2N-E2 åtgärdar den sistnämnda bristen genom isolering på hårdvarunivå för sandlådekörning av agentkod. ASUS tillskrev också Vera-processorn upp till 1,8 gånger högre prestanda med en tråd än traditionella x86-processorer, sandlådebaserad kodexekvering med 1,8 gånger högre prestanda än traditionell x86-infrastruktur samt upp till 1,5 gånger snabbare arbetsflöden för kodning. ASUS kopplade dessa siffror till Vera-processorns konstruktion med 88 kärnor, en minnesbandbredd på upp till 1,2 TB/s för LPDDR5X och en intern sammankopplingsbandbredd på 3,4 TB/s.

I den analysen i augusti hade ASUS redan beskrivit XA P2N-E2 som lanserad tillsammans med ASUS-servrar baserade på AMD EPYC 9006-processorer: serierna RS700A-E14B, RS720A-E14B och XA P8A-E14A. För dessa system angav ASUS upp till 256 kärnor per sockel och omkring 70 % högre total prestanda än föregående generation, med 16-kanaligt DDR5-minne som ger en bandbredd på cirka 1,6 TB/s.

System i rackskala och NVIDIA-plattformsteknik

Utöver 2U-servern visar ASUS även upp system i rackskala på OCP. XA VR721-E3 ASUS AI POD integrerar 36 NVIDIA Vera-processorer och 72 NVIDIA Rubin-grafikprocessorer via plattformen NVIDIA Vera Rubin NVL72 i en helt vätskekyld arkitektur för storskalig AI-träning, efterträning och inferens. XR R1I12B-M1BHFS kombinerar NVIDIA HGX Rubin NVL8 med direkt vätskekylning av GPU-baskortet och luftkylning av Intel Xeon 6-processorerna.

ASUS hänvisade också till NVIDIA DSX-referensdesignen och NVIDIA Omniverse DSX Blueprint, som enligt företaget förenar validerad arkitektur med simulering med hög detaljrikedom för att skapa fysiskt korrekta digitala tvillingar. Dessa kan användas för att optimera utformningen och driften av AI-fabriker innan de tas i bruk. På ASUS monter visas fyra NVIDIA-tekniker: accelererad databehandling med HGX Rubin NVL8, Spectrum-X Ethernet-växling baserad på Spectrum-6, CMX Context Memory Storage Platform och inferensacceleratorn Groq 3 LPX för Vera Rubin NVL72. I pressmeddelandet beskrivs Groq 3 LPX som en utökning av NVL72-plattformen med ultrasnabb tokengenerering för inferens med hög responsivitet.

System från Intel och AMD visas upp

I Intels monter visas RS700-E12-RS4U och RS720-E12-RS12U, 1U- och 2U-servrar med dubbla processorsocklar, utrustade med Intel Xeon 6-processorer och DC-MHS-konstruktioner samt verktygslöst underhåll. De är avsedda för agentbaserad AI, virtualisering och dataintensiva arbetsbelastningar. I AMD:s monter presenteras RS700A-E14B-R16U, ett 1U-system med dubbla processorsocklar byggt på sjätte generationens AMD EPYC 9006-processorer med kodnamnet ”Venice”. Systemet kombinerar DC-MHS-arkitektur med PCIe 6.0-anslutning och stöd för upp till 16 E3.S-enheter, medan ASUS Thermal Radar 3.0 sköter temperaturövervakning och -hantering.

För AI-acceleration stöder ESC8000A-E13P AMD Instinct MI350P PCIe-acceleratorer, medan XA AM3A-E13 har åtta AMD Instinct MI355X-acceleratorer i en luftkyld 10U-design som enligt ASUS möjliggör driftsättning med hög densitet utan särskild infrastruktur för kylvatten. Hela produktportföljen visas i ASUS monter #B9 under OCP Global Summit 2026, och ASUS uppgav att deras servrar finns tillgängliga över hela världen, men att tillgången till enskilda produkter och konfigurationer varierar mellan regioner.