Applied Materials presenterar EPIC Center för gemensam forskning och utveckling inom halvledare

Applied Materials invigde sitt Centrum för innovation och kommersialisering inom utrustning och processer (EPIC) på företagets campus i Sunnyvale i Kalifornien den 12 oktober 2026. Anläggningen beskrivs av företaget som en kapitalinvestering på 5 miljarder dollar och världens största anläggning för gemensam forskning och utveckling inom processteknik för halvledare och tillverkningsutrustning.

En fotnot till investeringsbeloppet anger att kapitalutgifterna väntas trappas upp över tid till cirka 5 miljarder dollar i takt med att kundprojekten inleds. I centret ska chiptillverkare, systemföretag, utrustningspartner och universitetsforskare arbeta sida vid sida med Applieds forskare och ingenjörer. Vd:n Gary Dickerson sade att utbyggnaden av AI-infrastrukturen driver fram en ny komplexitetsnivå längs utvecklingskedjan för chiptillverkning och att branschen måste omforma sitt sätt att samarbeta för att utveckla och kommersialisera nästa generations halvledarteknik.

En modell för parallell utveckling

Applied byggde EPIC för att ersätta den sekventiella strukt för forskning och utveckling som chipbranschen har förlitat sig på i årtionden. Enligt den traditionella modellen bedrivs grundläggande materialforskning i en miljö, utveckling av utrustning och processer i en annan och processintegration och pilotproduktion i en tredje, med överlämningar i varje fas. Centret är utformat för att undanröja dessa överlämningar genom att samla dem som uppfinner material, bygger utrustning och tillverkar chip i en och samma anläggning. På företagets EPIC Center-sida står det att partner arbetar sida vid sida med Applieds forskare och ingenjörer med teknik som ligger tre till fyra generationer före produktionen, och utvecklar den parallellt i stället för sekventiellt.

Applied räknar med att verksamhetsmodellen ska ge avkastning för båda parter. Chiptillverkarna får tidigast möjliga tillgång till nästa generations material och utrustning, kortare lärandecykler och en snabbare väg till volymproduktion. Applied får samtidigt insyn i utmaningar inom framväxande teknik flera generationer framåt, vilket ger vägledning om hur företaget riktar sina investeringar i forskning och utveckling.

Invigningsdagen inleddes med ett toppmöte lett av Dr. Prabu Raja, chef för Applieds Semiconductor Products Group. Där diskuterade forsknings- och utvecklingschefer från företag inom halvledardesign, tillverkning och utrustning utmaningarna för den globala chipbranschen. ”EPIC är den enda platsen där material, processteknik och utrustning kommer att utvecklas parallellt, vilket ökar sannolikheten för att nya material och ny teknik ska lyckas”, sade Raja.

Byggprojektets omfattning och hållbarhet

Den 600 000 kvadratfot stora byggnaden rymmer nästan fyra acres avancerad renrumsyta och krävde mer än sex miljoner arbetstimmar att färdigställa, enligt pressmeddelandet, som beskriver EPIC som ett av världens mest komplexa byggprojekt inom forskning och utveckling. Byggnadens grund innehåller tillräckligt med betong för att fylla 34 simbassänger i olympisk storlek, den stålförstärkta konstruktionen innehåller tillräckligt med stål för att bygga två Eiffeltorn och 34 takstolar täcker renrummen. Varje takstol spänner över nästan 300 fot och väger lika mycket som 12 skolbussar.

På företagets EPIC-sida beskrivs också byggnadens hållbarhetsfunktioner: en helt eldriven central enhet för rening av flyktiga organiska föreningar och elektrifierad central utrustning för fastighetsdrift eliminerar stationära förbränningsutsläpp inom Scope 1 från centralpannor. Anläggningen är utformad för att återvinna och återanvända cirka 40 procent av sitt vatten.

Grundande partner och innovationspartner

Centret öppnar med grundarpartnerna TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron och SK hynix, tillsammans med innovationspartnerna Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA och Besi samt forskningspartnerna Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley och UCLA Samueli School of Engineering. Varje partner tar med sig sina egna utmaningar längs utvecklingskedjan och sina ingenjörer till anläggningen, där de arbetar tillsammans med Applieds team i skyddade lärandecykler. Applied hade tidigare offentliggjort EPIC-inriktade samarbeten med Intel respektive Besi, och båda finns med bland nyheterna på centrets EPIC-sida.

Ledare från många av partnerföretagen deltog i invigningen för att få en första titt inuti anläggningen. TSMC:s styrelseordförande och vd, Dr. C.C. Wei, sade att den mest avancerade tillverkningsnoden har gått från 350 nanometer för trettio år sedan till 2 nanometer i dag. Han sade också att samarbetet med Applied kring nästa nod ger TSMC tidig tillgång till utrustningsteknik som är inriktad på energieffektiva AI-arkitekturer. Intels vd Lip-Bu Tan sade att Intel ser en väg till mer än en biljon transistorer i ett kapslingspaket före 2030 och att EPIC gör det möjligt för företagets ingenjörer att arbeta sida vid sida med Applied med material- och processinnovation.

Microns styrelseordförande och vd Sanjay Mehrotra sade att Micron ska samarbeta med Applied för att ta nästa generations minnesteknik från forskning till storskalig högvolymstillverkning. Samsungs teknikchef för Device Solutions, Jaihyuk Song, sade att partnerna ska utveckla, vidareutveckla och införa teknik inom logik, minne och avancerad kapsling, och SK hynix styrelseordförande och vd Nohjung Kwak sade att företagen ska ta sig an stora teknikskiften inom HBM, DRAM och NAND. Charlie Kawwas, chef för Broadcom Semiconductor Solutions Group, framhöll det tidiga samarbetet kring Applieds grundläggande teknik, och Besis styrelseordförande och vd Richard Blickman hänvisade till det gemensamma arbetet med att vidareutveckla hybridbondning för framtida tredimensionella integrerade komponenter. Applied räknar med att fler företag och organisationer ansluter sig till EPIC-ekosystemet med tiden.