Applied Materials och Intel samarbetar om AI-chipproduktion vid EPIC Center

Applied Materials annonserade den 6 oktober 2026 att den arbetar med Intel för att påskynda utvecklingen av chiptillverkningsinnovationer för nästa generations transistorer, interconnects och avancerade förpackningstekniker. Samarbetet kopplar Applieds EPIC Center i Silicon Valley till Intels forsknings- och utvecklingscampus i Hillsboro, Oregon, med det uttalade målet att förkorta tiden till marknaden för avancerade halvledarteknologier som är avgörande för AI-datoranvändning.

Applied sade att insatsen bygger på företagens långa historia av samarbete för att lösa komplexa skalningsutmaningar för halvledarenheter.

Gemensamt arbete med logik, interconnects och förpackning

Team från de två företagen samarbetar kring nästa generations material, processtekniker och enhetsarkitekturer för avancerade logiknoder inriktade på AI-arbetsbelastningar, och kommer att fortsätta detta arbete vid EPIC Center. Samarbetet omfattar både front‑end‑ och back‑end‑of‑line‑förbättringar, inklusive skalning av interconnects, och innefattar även utveckling av avancerade förpackningstekniker för Foveros‑baserad 3D‑stackning.

Applied sade att förpackningsarbetet möjliggör högre interconnect‑densitet, förbättrad strömförsörjning och förbättrad termisk prestanda för högpresterande beräkningsplattformar som är utformade för att påskynda framväxande agentiska AI‑arbetsbelastningar.

Applied och Intel‑chefer om samarbetet

Applieds president och VD Gary Dickerson sade att de två företagen delar en decennier lång historia av djup samverkan med fokus på att driva gränserna för materialteknik för att främja halvledervägkartan. “Att samla våra team på EPIC Center kommer att fördjupa detta partnerskap och påskynda de transistor‑, interconnect‑ och förpackningsinnovationer som behövs för att driva framtiden för AI‑datoranvändning,” sade han.

Intels VD Lip‑Bu Tan sade att efterfrågan på AI‑datoranvändning driver behovet av stora framsteg inom prestanda, energieffektivitet och förpackning, och att Intel fokuserar på att leverera dessa innovationer i nära samarbete med partners i hela ekosystemet. “Applied Materials är en viktig partner, och vi ser fram emot att utöka vårt gemensamma arbete vid EPIC Center för att hjälpa till att påskynda vägen från laboratoriet till högvolymsproduktion i USA,” sade han.

Dr. Prabu Raja, president för Semiconductor Products Group på Applied Materials, identifierade Intel som en grundande partner till EPIC Center. Han sade att när chip‑tillverkningsvägkartan blir mer komplex vid varje processnod, kräver påskyndandet av innovationer inom halvledarenheter, interconnects och förpackning ett djupare samarbete mellan forskning och utveckling samt tillverkning, och att Applied ser fram emot att arbeta nära med Intel för att förkorta utvecklingscyklerna och snabbare föra nya teknologier till marknaden.

Naga Chandrasekaran, verkställande vice VD, chef för teknik och drift samt general manager för Intel Foundry, sade att påskyndandet av Intels forskning och utveckling för att hålla jämna steg med den snabba uppbyggnaden av AI‑infrastruktur är avgörande för att leverera den teknik, tillverkningsexcellens och foundry‑tjänster som kunderna förväntar sig av Intel Foundry. Han sade att det nya EPIC Center erbjuder en miljö för närmare, snabbare samarbete kring materialutveckling och processinnovationer.

EPIC Center och dess lansering 2023

Applied beskrev EPIC Center — formellt Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — som konstruerat från grunden för att minska den tid som krävs för att kommersialisera nya teknologier från tidig forskning till storskalig tillverkning. För tillverkare av chips sade företaget att centret kommer att ge tidigare tillgång till Applieds forsknings‑ och utvecklingsportfölj, snabbare inlärningscykler och accelererad överföring av nästa generations teknologier till högvolymsproduktion inom en säker samarbetsmiljö. Enligt företaget kommer saminnovationsprogrammen på centret att ge Applied större multi‑node‑synlighet för att styra sina forsknings‑ och utvecklingsinvesteringar samtidigt som forskningsproduktiviteten och värdedelningen ökas.

Applied meddelade först annonserade EPIC Center den 22 maj 2023, och beskrev det som världens största och mest avancerade anläggning för samarbetsinriktad halvledrarprocess‑teknik och forskning och utveckling av tillverkningsutrustning. I det meddelandet sade företaget att anläggningen, på ett Applied‑campus i Silicon Valley, skulle omfatta mer än 180 000 kvadratfot renrum för samarbetsinnovation med chipstillverkare, universitet och ekosystempartner. Applied sade att centret skulle ge chipstillverkare dedikerat utrymme inne i en utrustningsleverantörs anläggning för första gången, vilket låter dem utöka sina interna pilotlinjer och arbeta med nästa generations teknologier och verktyg innan dessa kapaciteter kan installeras på deras egna platser.

Applied sade 2023 att de förväntade sig göra bruttoinkrementella kapitalinvesteringar på upp till $4 miljarder under sju år för att skapa centret, som de förväntade sig skulle vara färdigt i början av 2026 och bli navet för mer än $25 miljarder i företagets forsknings‑ och utvecklingsinvesteringar under de första 10 åren av verksamheten. Företaget sade då att projektet förväntades skapa upp till 2 000 nya ingenjörsjobb i Silicon Valley, och att investeringsskalan var beroende av stöd från den amerikanska regeringen genom bestämmelser i CHIPS and Science Act.

I 2023‑utlysningen stod det att företag inklusive AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC och Western Digital kommenterade lanseringen. Applied sade att det nya centret är planerat att vara operativt klart 2026.