Applied Materials tar in Besi i EPIC Center som innovationspartner

Applied Materials och BE Semiconductor Industries (Besi) annonserade en utökning av deras långvariga strategiska partnerskap den 1 oktober 2026, med Besi som ansluter sig till Applieds EPIC Center i Silicon Valley som innovationspartner och utökar ett gemensamt utvecklingsprogram som företagen startade 2020.

Utökningen breddar företagens saminnovation bortom hybridbindning till nya interkonnektarkitekturer och applikationer som stödjer halvledarindustrins AI‑drivna skalningsfärdplan, enligt den gemensamma tillkännagivandet. Med den ökade AI‑infrastrukturen som driver efterfrågan på högre densitet och högre bandbredd för chip‑till‑chip‑ och chip‑till‑paket‑interkonnektioner, sade företagen att det utökade partnerskapet är avsett att ge gemensamma kunder tidigare tillgång till samoptimerade process‑ och monteringslösningar som täcker hela flödet för avancerad förpackning, från wafer‑nivå hybridbindning till panel‑skala integration.

Singapore Center of Excellence och Kinex System

År 2020 etablerade Applied och Besi ett gemensamt Center of Excellence vid Applieds Advanced Packaging Development Center i Singapore. Centret kombinerade Applieds processkompetens inom etsning, planarisation, deposition, wafer‑rengöring, metrologi, inspektion och kontroll av partikeldefekter med Besis teknik för die‑placering, interkonnektion och montering. Företagen säger att samarbetet resulterade i Kinex, som de beskriver som branschens första integrerade die‑to‑wafer‑hybridbindningssystem.

Richard Blickman, VD och ordförande för styrelsen för Besi, sade att Singapore Center of Excellence har varit grundläggande för Besis hybridbindningsfärdplan. Han beskrev anslutningen till EPIC Center som ett naturligt nästa steg, ett som ger Besi en plats bredvid ledande logik‑, minnes‑ och systemföretag när de vidareutvecklar TCB‑skalning, die‑on‑panel‑integration och interkonnektionsteknologier som kommer att definiera nästa generations AI‑ och fotoniksystem.

Utökad R&D‑omfattning

Gary Dickerson, president och VD för Applied Materials, sade att Besi har varit en pålitlig partner sedan företagen började samutveckla nästa generations hybridbindningslösningar. “Med Besi som ansluter till EPIC som innovationspartner utökar vi det samarbetet över de interkonnektionsteknologier som våra kunder behöver för att skala AI‑system,” sade han och tillade att förflyttningen av arbetet till EPIC Center ger båda företagen tidigare insyn i färdplanens riktning och möjliggör samoptimering av hela förpackningsflödet.

Under Innovation Partner‑avtalet kommer Besi‑ingenjörer att arbeta med Applieds team på EPIC Center med gemensam utveckling som omfattar ett bredare spektrum av interkonnektion‑ och integrationsteknologier. Det utökade samarbetet kommer att fokusera på nästa generations 3D‑IC‑skalning samt logik‑ och minnesintegration för AI‑beräkning och minnesarkitekturer. Företagen förväntar sig att FoU‑programmen ska inkludera nya plattformar för die‑to‑wafer‑hybridbindning som bygger på Singapore Center of Excellence, skalning av termo‑kompressionsbindning (TCB) och dess omgivande process‑ekosystem, nya die‑on‑wafer, die‑on‑die och die‑on‑panel‑integrationsplattformar samt fotonik‑aktiverade interkonnektionstillämpningar som stödjer co‑packaged‑optik och AI‑systemskalning.

“Avancerad förpackning är inte längre ett bakre monteringssteg – det är en materialteknisk utmaning som kräver samma precision och renlighet som front‑end wafer‑tillverkning,” sade Dr. Prabu Raja, president för Semiconductor Products Group på Applied Materials. Raja förklarade att utvecklingen av teknologierna tillsammans med Besi‑ingenjörer i en front‑end FoU‑miljö såsom EPIC Center låter företagen behandla arbetet som ett enhetligt sammankopplat flöde istället för isolerade steg, vilket ger gemensamma kunder tidigare tillgång till samoptimerade lösningar och en snabbare väg från utveckling till högvolymstillverkning.

EPIC Center i Silicon Valley

Applied beskriver sitt nya EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center som en investering på 5 miljarder dollar och den största någonsin gjorda amerikanska investeringen i avancerad utrustning och process‑teknik för halvledare FoU. En fotnot i tillkännagivandet anger att kapitalutgifterna förväntas öka över tid till cirka 5 miljarder dollar när kundprojekt påbörjas. Företaget sade att centret är utformat för att dramatiskt minska den tid som krävs för att kommersialisera banbrytande teknologier från tidig forskningsfas till fullskalig tillverkning.

Applied först annonserade EPIC Center‑investeringen den 22 maj 2023, beskriver den som ett banbrytande åtagande att bygga världens största och mest avancerade anläggning för samarbetsinriktad halvledarprocess‑teknik och tillverkningsutrustning FoU på företagets campus i Silicon Valley. Enligt företagets EPIC‑sida är centret utformat som ett grundläggande nätverk som kopplar samman chip‑tillverkare, utrustningstillverkare, universitet och forskningsinstitutioner, vilket möjliggör parallell utveckling, smidiga överlämningar och tidig tillgång till nästa generations processer över hela ekosystemet snarare än en sekventiell, avdelad utvecklingscykel. Sidan anger att anläggningens tre våningar placerar renrummet högst upp, subfab‑utrustningen som driver verktygen i mitten och byggnadsstödsystemen nedanför, och att centret är på väg att påbörja verksamheten 2026.