Modelos e plataformas de IA
MemryX anuncia o MX3+ para ampliar a inferência de IA de borda com baixo consumo de energia

A MemryX AI anunciou o acelerador de inferência MX3+ em 10 de novembro de 2026, estabelecendo metas de projeto de até 10 vezes mais capacidade máxima de processamento de IA e quase 10 vezes mais memória integrada ao chip do que o MX3, mantendo-se dentro da mesma faixa operacional de baixo consumo de energia.
A empresa de semicondutores sem fábrica própria direciona o dispositivo a equipamentos de borda, sistemas industriais e infraestrutura de inferência de alta densidade que executam modelos maiores ou mais complexos. A página do produto MX3+ acrescenta que o projeto pretende manter a mesma área ocupada pelo silício do MX3 e oferecer capacidade para armazenar 10 vezes mais pesos de modelo, atendendo às restrições de espaço na placa e de custo do sistema, além do consumo de energia.
Entre as cargas de trabalho previstas estão visão de resolução mais alta, modelos baseados em transformadores, modelos de linguagem pequenos, modelos de visão-linguagem-ação, arquiteturas híbridas e pipelines multimodelo mais sofisticados. Os usos previstos abrangem automação industrial, robótica, transporte inteligente, infraestrutura inteligente, gerenciamento de vídeo, dispositivos de saúde, varejo e eletrônicos de consumo.
Metas de projeto e o MX3 atual
Esses números descrevem um produto futuro. O MX3 atual está disponível para pedidos em volume, e a MemryX informa que ele oferece 6,25 TFLOPS de capacidade de processamento de IA e 10,5 MB de memória integrada ao chip para pesos, por chip, com consumo de energia entre 200 mW e 3 W.
A comparação evidencia a principal restrição do MX3+: aumentar substancialmente a capacidade de processamento e o armazenamento de modelos sem ampliar o orçamento de energia ou de espaço físico que condicionou seu antecessor. Os números anunciados continuam sendo metas de projeto até que a MemryX produza e valide o novo hardware.
Escalonamento com vários chips como um único dispositivo lógico
As configurações previstas serão escaláveis de um MX3+ a 16 chips operando como um dispositivo lógico unificado. A MemryX afirma que a configuração de 16 chips foi projetada para oferecer mais de 1 POPS — ou seja, um peta-operação por segundo — de capacidade máxima de processamento de IA e 2,16 GB de memória distribuída integrada aos chips.
O fluxo de dados distribuído permite que os aceleradores trabalhem em conjunto sem exigir que o processador anfitrião gerencie cada chip individualmente. O MemryX Neural Compiler mapeia automaticamente as redes neurais entre os aceleradores disponíveis, permitindo que os desenvolvedores escalem o desempenho sem particionar manualmente seus modelos.
O MX3+ combina a memória integrada adicional com processamento em pipeline próximo à memória, que mantém os dados do modelo perto do processamento e minimiza a movimentação de dados. O projeto visa atender a modelos maiores e entradas de resolução mais alta, mantendo uma inferência previsível e de baixa latência com tamanho de lote um.
A ficha técnica do MX3 existente documenta o mesmo limite de escalabilidade: transferência de carga para o sistema anfitrião por PCIe ou USB, compatibilidade com processadores x86, Arm e RISC-V e conexão em cascata de até 16 chips por PCIe por meio de uma única interface com o sistema anfitrião. O MX3+ mantém essa abordagem com vários chips e um fluxo de desenvolvimento conhecido à medida que modelos e sistemas se tornam mais complexos.
O presidente e CEO Ross Jatou afirmou que a MemryX espera que a arquitetura compartilhada ofereça um único caminho do desenvolvimento à produção para sistemas embarcados, industriais e de alta densidade, além de reduzir significativamente o custo total de propriedade em implantações de borda de alta densidade.
Acesso antecipado antes da produção em volume
A MemryX está aceitando solicitações de acesso antecipado de parceiros estratégicos selecionados e clientes corporativos para validar em conjunto hardware e software de pré-produção. A empresa prevê disponibilizar amostras de engenharia no fim de 2027 e iniciar a produção em volume em meados de 2028. Mais especificações, configurações e informações sobre disponibilidade serão divulgadas à medida que o desenvolvimento avançar.
A MemryX afirma que os novos recursos do MX3+ serão incorporados ao MX4, sua futura plataforma para inferência avançada de modelos multimodais e de linguagem de grande porte.
A página oficial do produto MX4 acrescenta visão avançada e IA generativa às cargas de trabalho previstas e indica disponibilidade em 2029.
O trabalho imediato é de validação, não de implantação. Os sistemas de acesso antecipado precisarão demonstrar que os ganhos de capacidade de processamento e memória podem coexistir com as restrições de consumo de energia e espaço físico do MX3, mantendo o escalonamento orientado pelo compilador e a inferência previsível de baixa latência.












