Polar Light Technologies、MicroLED光インターコネクトでFoxconnと契約

Polar Light Technologiesは2026年11月12日、データセンター、AIアクセラレーター、高性能コンピューティング向けの5マイクロメートルの緑色光源について、Foxconn Technology Co., Ltd.とのMicroLED光インターコネクトに関する初の協力契約を発表しました。

この取り組みでは、ディスプレイ向けに開発された技術を、コンピューティング部品やシステム間で光が情報を伝送するリンクに応用します。Foxconn Technologyの最高経営責任者であるYen-Jen Pan氏は、同社がMicroLED技術の可能性を探り、高度な情報通信技術の用途での活用を支援すると述べました。

Polar Lightの最高経営責任者であるOskar Fajerson氏は、今回の契約を同社の既存事業の延長線上にあるものと位置づけ、次のように述べました。「Polar Lightは長年にわたり、ディスプレイにおける当社のMicroLED技術の利点を実証してきました。同じ高速で効率的なCMOS一体型エミッターは、AIデータセンターがインターコネクトの限界を克服する助けとなります。」

Polar Lightのピラミッド型MicroLEDの仕組み

このデバイスでは、発光領域として窒化インジウムガリウム（InGaN）の量子井戸を備えた、六角形の窒化ガリウム（GaN）ピラミッドを使用しています。Polar Lightの技術資料によると、半導体ウェハーから下から上へ結晶成長させるため、平面積層構造を上からエッチングする必要がなく、寸法の縮小に伴って光電子性能を損なうおそれのある側壁の損傷も回避できます。

Polar Lightによると、従来の平面型InGaN LEDと比べて圧電効果を40％低減でき、データ転送速度の向上が可能です。ピラミッドの底面角度によって電界が弱まり、その結果、再結合が速くなって単位時間当たりの光子数が増加します。これが帯域幅に関する主張の根拠となる仕組みです。

Polar Lightはさらに、高密度化の要件に対応するマイクロメートルおよびサブマイクロメートル単位のエミッター寸法、光ファイバーへの効率的な結合を可能にするランバート型の配光、CMOSバックプレーンとの実証済みの一体化を特長として挙げています。これらは、顧客が光学システムに組み込む光源部品に関する特長です。

共同パッケージ光学技術は引き続き開発段階

共同パッケージ光学（CPO）では、光学部品をプロセッサーパッケージの隣に配置します。Polar Lightの光インターコネクト製品ページでは、CPOおよびモジュールメーカーを対象に、共同パッケージ光学向けMicroLEDアレイを重点分野として掲げています。一方、トランシーバーと光学システムは顧客が構築します。

現在の製品提供はCPOの開発を支援するもので、CPO統合製品はまだロードマップ上にあります。構成や仕様はカタログで固定されているのではなく、顧客ごとにそのエンジニアリングチームと合意して決定します。そのため、Foxconnとの協業はエミッターとモジュールの開発段階から始まり、顧客ごとの統合方法については今後検討が必要です。

緑色MicroLED、パイロットラインでの生産段階に到達

今回の協業向けに指定された緑色デバイスは、Polar Lightの製造パイロットラインで現在生産中の初のMicroLED製品群に該当します。2026年7月30日の発表によると、VTT Technical Research Centre Finlandで初回のパイロット生産を実施し、緑色MicroLEDの製造に成功しました。これにより、プロセスは研究室での開発からパイロット規模の製造へと進みました。

7月に次の段階として示されたのは、MicroLEDフロントプレーンをCMOSバックプレーンに接合・統合し、より大型のディスプレイを製作することでした。Polar Lightは、VTTとの協業について、製造規模の拡大と初期顧客との連携を支援するものと説明しました。

今後の重要な焦点は、エミッターについて報告されている速度と光ファイバー結合の利点が、顧客ごとに検証済みのCPOモジュールで実現するかどうかです。この統合作業によって、ディスプレイ向けに開発された技術が、AIデータセンターの接続に実用的な光源となり得るかが決まります。