コリンティス、AIの冷却ボトルネックを解決するために2,400万ドルを調達

コリンティスは、スイスの半導体冷却スタートアップで、商業化を加速するために2400万ドルのシリーズAラウンドを調達しました。BlueYard Capitalが主導し、Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries、XTX Venturesが参加したこの資金調達により、会社の総資本は3340万ドルに増加しました。拡大の一環として、コリンティスは米国に複数のオフィスを開設し、ミュンヘンにエンジニアリングハブを設立し、研究から大量生産への運用を拡大します。

投資は、データセンターのGPUが従来の限界を大幅に超えているときに行われました。4年前、NVIDIAアクセラレータを使用したAIシステムのトレーニングでは、約400ワット/チップの消費電力が必要でした。今日、次世代のGPUとAIアクセラレータは、4000ワット/チップに近い電力レベルを目指しており、冷却は業界で最も重要なボトルネックの1つとなっています。

冷却がAI成長の次の制限要因となる

データセンターはすでに、冷却インフラストラクチャに大量のエネルギーを費やしています。世界の施設では、年間数十億リットルの水を使用してチップを運用可能な範囲内に保っています。従来の空気冷却や表面コールドプレートは、現代のアクセラレータの強力な電力密度に追いつくことができません。浸没冷却は回避策として検討されてきましたが、そのコスト、複雑さ、再エンジニアリングの必要性により、普遍的にスケーラブルにすることは困難です。

この成長する危機は、コリンティスのアプローチが注目されている理由を強調しています。チップ内またはチップに沿ってマイクロスケールのチャネルを埋め込むことで、会社はクーラントを最も必要な領域に直接導くことができ、熱を放出する前にパフォーマンスや信頼性を損なう熱を除去できます。

マイクロソフトとのコラボレーションと3倍のブレークスルー

今年の初め、コリンティスとマイクロソフトは、チップ自体にマイクロフルイディック冷却を統合することで、従来の冷却ソリューションの熱除去性能を最大3倍に達成したことを発表しました。テストでは、約65%の温度低下が見られ、チップが高性能を維持し、熱による増加により以前は不可能だった新しい3次元アーキテクチャを可能にするために必要な熱ヘッドルームを提供しました。

マイクロソフトのエンジニアは、熱マージンが直接ソフトウェアのパフォーマンスに影響し、オーバークロックの可能性を高め、スロットリングを減らすことを強調しました。このコラボレーションにより、コリンティスは冷却ソリューションのサプライヤーとしてだけでなく、将来のチップアーキテクチャの共同設計者としても位置付けられました。

研究から大規模な展開へ

スイス連邦工科大学ローザンヌ校（EPFL）での研究に基づいて設立されたコリンティスは、Dr. Remco van Erp（CEO）、Sam Harrison（COO）、Professor Elison Matioli（サイエンティフィックアドバイザー）によって共同設立されました。同社はすでに1万を超える冷却システムを生産し、8桁の累積収益を上げ、複数の主要な米国テクノロジー企業と協力しています。

Dr. Remco van Erp、コリンティスの共同創設者兼CEOは、業界が直面しているユニークな課題について説明しています。

「各チップはユニークです。数百億のトランジスターと無数のワイヤで結ばれた都市の景観のようなものです。今日の冷却は、チップに適応していない単純な設計に頼っています。数本の平行したフィンが銅のブロックに刻まれています。しかし、自然界と同様に、各チップの最適な設計は、チップに適応し、クーラントを最も重要な領域に導く複雑なマイクロスケールのチャネルのネットワークです。短期間で、各チップに最適な設計を見つけて、より優れた冷却システムを作成することは、ますます困難な課題です。」

彼は、会社の使命は、コンピューティングの未来を可能にすることにあると述べています。

「熱エンジニアは、チップが過熱して壊れないようにするために、毎日トランペットからウサギを出す必要があります。そこでコリンティスが登場します。私たちの使命は、10倍の冷却を可能にし、短いサイクル時間で、既存のデータセンターのインフラ投資を活用しながら、コンピューティングの未来を解放することです。マイクロソフトとの最近のコラボレーションは、熱による制限がないコンピューティングの未来を可能にするために、冷却の限界を押し進める業界全体の努力を強調しています。」

この新しいラウンドにより、コリンティスは2026年までに年間100万個のマイクロフルイディックコールドプレートを生産することを目指しています。現在55人のチームは年末までに70人以上に拡大し、取締役会にはLip-Bu Tan（Walden International会長、Intel CEO）やGeoff Lyon（CoolIT Systems創設者）などの業界のベテランが参加します。彼らの存在は、チップ設計、製造、冷却のブリッジを構築するというコリンティスの役割を示しています。

このテクノロジーが未来に重要な理由

次世代のAIチップは、トランジスターやアルゴリズムではなく、熱によって制限されることになります。チップを効果的に冷却できない場合、設計ポテンシャルに達することはできません。コリンティスのマイクロフルイディック技術は、冷却を後付けではなく、設計の特徴として再定義します。パフォーマンス、密度、持続可能性の実現を可能にするものです。

このアプローチが成功すれば、データセンターのエネルギーと水の使用を大幅に削減し、先進的な3Dチップスタッキングの扉を開き、AI計算の指数関数的な成長を維持することができます。冷却を制約からカタリストに変えることで、コリンティスは、コンピューティングパワーの次の大きな飛躍を解放するのに役立つ可能性があります。