Corintis získala 24 milionů dolarů na řešení problémů s chlazením umělé inteligence

Corintis, švýcarská společnost specializující se na chlazení polovodičů, získala 24 milionů dolarů v rámci série A, aby urychlila komercializaci své mikrofluidní technologie chlazení čipů. Financování, které vedla BlueYard Capital se účastní Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries a XTX Ventures, zvýšilo celkový kapitál společnosti na 33,4 milionů dolarů. V rámci své expanze otevře Corintis několik kanceláří v USA a inženýrský hub v Mnichově, čímž rozšíří své operace z výzkumu na hromadnou výrobu.

Investice přichází v době, kdy datové centry tlačí tradiční limity. Pouze před čtyřmi lety spotřebovaly systémy umělé inteligence na urychlovačích NVIDIA kolem 400 wattů na čip. Dnes se nová generace GPU a urychlovačů umělé inteligence zaměřuje na výkon až 4 000 wattů – desetinásobný nárůst, který promění chlazení v jeden z nejnaléhavějších problémů celého odvětví.

Chlazení jako další limitátor růstu umělé inteligence

Datové centry již věnují značnou část své spotřeby energie chladicí infrastruktuře, s globálními zařízeními, která spotřebují desítky miliard litrů vody ročně, aby udržely čipy v provozních limitech. Tradiční řešení, jako je chlazení vzduchem a povrchovými chladicími deskami, již nemohou držet krok s intenzivními hustotami moderních urychlovačů. Ponoření do chlazení bylo zkoumáno jako řešení, ale jeho náklady, složitost a požadavky na přeprojektování jej činí obtížným pro univerzální škálování.

Toto rostoucí krize zdůrazňuje, proč je přístup Corintis přitahován pozornost. Embedováním mikro-kanálů přímo do čipů nebo vedle nich může společnost směrovat chladicí médium přesně do oblastí, kde je nejvíce potřeba, a odstraňuje teplo, než poškodí výkon nebo spolehlivost.

Spolupráce s Microsoftem a trojnásobný průlom

Na začátku tohoto roku oznámily Corintis a Microsoft (MSFT ) průlom: integrující mikrofluidické chlazení do čipu samotného, dosáhly až třikrát lepšího odstranění tepla než vedoucí konvenční chladicí řešení. Testy ukázaly snížení teplot kolem 65 %, čímž čipům poskytly tepelnou rezervu pro udržení vyššího výkonu a potenciálně umožnily nové trojrozměrné architektury, které byly dříve nemožné kvůli nahromadění tepla.

Inženýři Microsoftu zdůraznili, že tepelné rezervy se přímo překládají do softwarového výkonu, odemykají větší potenciál pro přetaktování a snižují omezování. Tato spolupráce umístila Corintis nejen jako dodavatele chladicích řešení, ale také jako spoluvytvářitele budoucích architektur čipů.

Od výzkumu k škálovatelné nasazení

Založená na výzkumu na Švýcarském federálním technologickém institutu v Lausanne (EPFL), Corintis byla spoluzaložena Dr. Remco van Erpem (CEO), Samem Harrisonem (COO) a Profesorem Elisonem Matiolim (vědeckým poradcem). Společnost již vyrobila více než deset tisíc chladicích systémů, generujících osmimístný kumulativní příjem a spolupracujících s několika významnými americkými technologickými společnostmi.

Dr. Remco van Erp, spoluzakladatel a CEO Corintis, vysvětlil jedinečnou výzvu, s níž se jeho odvětví potýká:

“Každý čip je jedinečný. Je to jako městská krajina se stovkami miliard tranzistorů, propojených nesčetnými vodiči. Chlazení dnes není přizpůsobeno čipu, spoléhá na jednoduché návrhy, kde jsou několik paralelních žeber vyřezána do bloku mědi s nožem. Ale stejně jako v přírodě je optimální návrh pro každý čip složitá síť přesně tvarovaných mikro-kanálů, které jsou přizpůsobeny čipu a směrují chladicí médium do nejkritičtějších oblastí. Najít správný návrh pro každý čip, aby se vytvořily stále lepší chladicí systémy v krátkém časovém rámci, je výzvou, která bude ještě obtížnější.”

Přidal, že mise společnosti je centrální pro umožnění budoucnosti výpočtů:

“Tepelní inženýři musí každý den vyndat králíka z klobouku, aby se ujistili, že čipy nezahřejí a nerozbijí, a to je místo, kde Corintis vstupuje do hry. Naší mise je odemknout 10x lepší chlazení, aby se umožnila budoucnost výpočtů, v krátkém cyklu, a současně využít stávající investice do infrastruktury datových center. Jak naše nedávná spolupráce s Microsoftem zdůrazňuje, existuje celoodvětvový tlak na pokročilé limity chlazení, aby se umožnila budoucnost výpočtů, která nebude omezena teplem.” (INTC )

S tímto novým kolem plánuje Corintis škálovat na více než jeden milion mikrofluidních chladicích desek ročně do roku 2026. Jejich tým 55 lidí se rozšíří na více než 70 do konce roku, zatímco jejich představenstvo nyní zahrnuje zkušené odborníky, jako je Lip-Bu Tan, předseda Walden International a současný CEO Intelu, a Geoff Lyon, zakladatel CoolIT Systems. Jejich přítomnost signalizuje kritickou roli, kterou Corintis cílí hrát v propojení návrhu čipů, výroby a chlazení.

Proč tato technologie záleží pro budoucnost

Příští generace čipů umělé inteligence nebude omezena tranzistory nebo algoritmy, ale teplem. Pokud čipy nemohou být účinně chlazeny, nemohou dosáhnout svého návrhového potenciálu. Mikrofluidní technologie Corintis předefinuje chlazení jako návrhový prvek, ne jako dopočet — umožňující výkon, hustotu a udržitelnost.

Pokud bude tento přístup úspěšný, mohl by výrazně snížit spotřebu energie a vody v datových centrech, otevřít dveře pokročilému 3D zásobníku čipů a udržet exponenciální růst výpočtů umělé inteligence. Přeměnou chlazení z omezení na katalyzátor by Corintis mohla pomoci odemknout další velký skok v počítačové síle.