AI-modeller och plattformar
Wiwynn tar med Vera Rubin NVL72- och AMD Helios-rack till OCP Global Summit
Lägg till Unite.AI bland dina föredragna källor på Google
Wiwynn Corporation presenterade den 12 oktober 2026 sitt utbud inför OCP Global Summit 2026, med NVIDIA Vera Rubin NVL72 och AMD Helios-rackplattformar, avancerad kylteknik samt en demonstration av samförpackad optik i monter C74 på San Jose Convention Center.
I ett tillkännagivande i sitt nyhetsrum uppgav företaget att presentationen omfattar beräkning, kylning, strömförsörjning och anslutningsteknik.
”När AI-arbetslaster driver beräkningsdensiteten till aldrig tidigare skådade nivåer behöver branschen samarbetspartner som kan leverera beprövad, heltäckande teknik genom hela racket”, sade William Lin, Wiwynns vd och koncernchef. Lin sade att företaget presenterar heltäckande kompetens, från kundanpassad design till integration av rack i stor skala, samtidigt som det fortsätter att investera i kylning, strömförsörjning och optiska sammankopplingar. Han tillade att Wiwynn har åtagit sig att bygga nästa generations AI-infrastruktur i stor skala tillsammans med kunder som tillhandahåller molntjänster och samarbetspartner i ekosystemet.
Nästa generations AI-rackplattformar
Wiwynn uppgav att företaget och Wistron är bland de första NVIDIA Pilot Build-partnerna för Vera Rubin NVL72-plattformen, med ansvar för teknisk validering och designintegration. Wiwynn beskriver Vera Rubin NVL72 som ett vätskekylt system i rackskala som integrerar 72 NVIDIA Rubin-GPU:er och 36 NVIDIA Vera-processorer, sammankopplade med sjätte generationens NVLink.
AMD Helios-racklösningen, som bygger på standarden Open Rack Wide, förenar AMD Instinct MI450 Series-GPU:er, sjätte generationens AMD EPYC-serverprocessorer, nätverkstekniken AMD Pensando och den öppna programvaran AMD ROCm i en enda arkitektur för storskalig AI-träning och inferens. Wiwynn uppgav att företaget samarbetar med AMD för att använda sin expertis inom rackintegration och tillverkning för att leverera Helios-arkitekturen till kunder i stor skala, med konfigurationer anpassade efter molntjänstleverantörernas krav.
Avancerad termisk konstruktion
Monterdelen om kylning omfattar kylning direkt på kapseln, avancerade material och viktminskning på systemnivå. För kylning direkt på kapseln undersöker företaget kompositmaterial baserade på diamant som ett alternativ till koppar. Diamant binds direkt till kisel, och mikrokanalstrukturer integreras i materialet. Wiwynn uppgav att metoden utnyttjar diamantens värmeledningsförmåga för att förkorta värmeöverföringsvägen på chipnivå.
En annan konstruktion kombinerar en ultratunn, dubbelsidig kylplatta med en PCBA-layout med hålrum och är avsedd för AI-ASIC-kretsar med hög effekt som använder vertikal strömförsörjning. Wiwynn uppger att konstruktionen ger en kylkapacitet på 6 kW, förbättrar den termiska prestandan med mer än 15 % och minskar effektförlusterna i strömförsörjningen med upp till 80 %. Företaget sade att konstruktionen hanterar termiska begränsningar, begränsningar i strömförsörjningen och utrymmesbegränsningar samtidigt i nästa generations AI-moduler.
En lättviktskylplatta och en inre fördelare minskar mängden metall som används och kombineras med lätta slangar. Wiwynn uppgav att resultatet är en viktminskning på minst 30 % för kylkomponenterna, vilket underlättar integrering, transport och installation av AI-rack med hög densitet när driftsättningarna skalas upp. Tillsammans med Corintis demonstrerar företaget även topologioptimerade mikrokanaler som anpassats efter varje enskilt chips effektkartor. Konstruktionen koncentrerar kylningen till områden med högt värmeflöde och håller samtidigt den termiska och hydrauliska prestandan i balans. Wiwynn uppgav att metoden kan förbättra kylplattornas prestanda ytterligare för nästa generations AI-ASIC-kretsar.
Wiwynns evenemangssida för toppmötet listar fler kylprodukter i montern, däribland 3D-printad mikrokanalkylning för Intel-processorer, dubbelsidig kylning för vertikal strömförsörjning, lätta kylplattor och fördelare av plast samt tvåfasiga kyllösningar. Produkterna demonstreras live i montern.
Samförpackad optik och programmet för toppmötet
För optiska sammankopplingar presenterar Wiwynn en racklösning för skalning med samförpackad optik (CPO), utvecklad tillsammans med samarbetspartnerna i ekosystemet Ayar Labs, Corning, GUC och Senko. Arbetet på racknivå omfattar fiberdragning, integrering av kopplingspaneler och fiberhantering mellan flera leverantörer samt en livedemonstration av telemetri från optiska motorer. Wiwynn uppgav att demonstrationen lyfter fram en öppen ekosystemmodell och företagets förmåga att samla optiskt, mekaniskt och kylningsrelaterat arbete samt arbete på systemnivå i en skalbar AI-infrastrukturplattform i rackskala. På evenemangssidan står det att livedemonstrationen av CPO tillsammans med Ayar Labs ska visa hur optiska sammankopplingar i rackskala undanröjer begränsningar i bandbredd, energieffektivitet och skalbarhet som traditionella kopparanslutningar medför i stora AI-kluster.
Wiwynn uppgav att tekniken kommer att tas upp under toppmötet i sessioner för ledningsspåret och föredragen i utställningshallen, tekniska workshoppar och Future Technology Symposium. OCP Global Summit 2026 hålls den 12–15 oktober 2026 på San Jose Convention Center. Den 12 oktober håller Wiwynns vice vd Tony Wen en session inom ledningsspåret med titeln ”Bygga AI-fabriken: övervinna infrastrukturutmaningarna för AI i stor skala”. Den 13 oktober 2026 håller seniorchefen Lentis Pai ett föredrag i utställningshallen med titeln ”Driva AI-infrastrukturen: innovationer inom beräkning, strömförsörjning, anslutningsteknik och kylning”.
Programmet för den 14 oktober 2026 innehåller ett föredrag om hållbarhet i datacenter vid Future Technology Symposium, där Nick Liu och Jake Hsieh talar om diamantbaserade material för direkt vätskekylning av nästa generations AI-chip; en session om kylmiljöer med Jeff CA Chen och Shawn Ma om viktminskning i rackskala och tillförlitlighetsvalidering för vätskekylda serversystem med lättviktsmaterial; en serversession med Steven Chien och Zi Ping Wu från Microsoft om elektrotermisk samsimulering på kortnivå av VRM:er och kraftdistributionsnätverk; samt sessioner vid FTI Workshop om optiska kortdistansförbindelser, som hålls tillsammans med medarbetare från Ayar Labs: Willie Chen och Nandita Aggarwal talar om rackklara högeffekts-ELSFP:er som utvecklats för att stödja införandet av CPO i AI-datacenter för uppskalning och utskalning, och Kinny Chen och Vishal Chandrasekar talar om öppen optisk infrastruktur i rackskala för uppskalning av AI med samkapslad optik.
Den 15 oktober 2026 håller Jake Hsieh sessioner om kylning med kallplatta och tvåfasig vätskekylning: en tillsammans med Shahar Belkin från ZutaCore om hur standardiserad tvåfasig kylning för AI-infrastruktur kan minska den operativa komplexiteten, och en tillsammans med Yuzhou Lin från Wiwynn om utmaningarna på systemnivå när man går från enfasig till tvåfasig kylning.
