Tower och NewPhotonics levererar laserintegrerade PIC:er för AI‑interconnect

Tower Semiconductor och NewPhotonics har påbörjat storskaliga leveranser av laserintegrerade, servicebara optiska motor‑fotona integrerade kretsar för skal‑ut och skal‑upp AI‑interconnect, uppgav företagen i ett pressmeddelande den 17 september 2026, där volym‑producerade PIC:er stödjer datahastigheter från 800G till 1.6T.

I den meddelade platsen Migdal HaEmek och Tel Aviv, Israel, uppgav pressmeddelandet att de optiska motorerna är utformade för att möta den, enligt företagen, akuta och växande efterfrågan på högbandbreddiga, energieffektiva optiska interconnect‑lösningar i artificiell intelligens‑infrastruktur. PIC‑chipen för de optiska motorerna stödjer OEM‑lösningar som omfattar FRO/LRO/LPO och Extra‑Dense Packaged Optics (XPO)‑moduler med pluggbar transceiver, samt Near‑Packaged Optics (NPO)‑sockel‑pluggbara applikationer.

Utöver den nuvarande produktionen meddelade företagen att framtida volymtillverkning planeras för 6,4T NPO‑lösningar som används i skal‑ut och skal‑upp‑arkitekturer, med CPX‑MSA‑kompatibla NPC505‑chipset för 6,4T som beräknas påbörja volyleveranser under första halvan av 2027. NewPhotonics NPG102‑PIC‑produkter för 800G och 1.6T, som redan levereras i volym, använder 200G‑per‑lane‑designer och heterogent integrerade lasrar på en monolitisk PIC. Enligt företagen möjliggör den enhetliga arkitekturen för kunder att tillämpa optisk signalbehandling samtidigt som den ger energieffektivitet, bandbreddstäthet och tillverkningskonsekvens.

Byggt på Towers PH18DA‑plattform för kisel‑fotonic

Leveranserna är byggda på Towers högvolyms‑PH18DA‑plattform för kisel‑fotonic, som innehåller heterogent integrerade indiumfosfidkomponenter. Plattformen möjliggör monolitisk integration av lasrar, halvledar‑optiska förstärkare, modulatorer och fotodetektorer på en enda fotonisk integrerad krets. Enligt företagen minskar en starkt integrerad och optik‑fokuserad design komplexiteten och tillverkningsvariabiliteten, vilket de säger förbättrar avkastning, tillförlitlighet och time‑to‑market.

Företagen uppgav att arbetet kommersialiserar storskalig tillverkning av 800G till 1.6T PIC:er i externa pluggbara och CPX‑MSA‑kompatibla NPO‑sockel‑pluggbara lösningar, byggda på en plattform avsedd för högdensitets‑monolitisk laserintegration, SOA‑er, modulatorer och detektorer.

Uttalanden från båda företagen

Doron Tal, senior vice president och general manager för NewPhotonics, sade att nästa fas av AI‑infrastruktur kräver optisk anslutning som kan skala både i produktion och prestanda. ”Med Tower omvandlar vi laserintegrerad fotonik till ett praktiskt val och tillgänglighet i volym,” sade Tal och tillade att genom att kombinera NewPhotonics optiska chip‑design med Towers tillverkningsplattform är företagen de första att erbjuda högre bandbredd, energieffektiva, starkt integrerade system till OEM‑kunder och datacenter‑marknaden.

Dr. Ed Preisler, vice president och general manager för Tower Semiconductors RF‑affärsenhet, sade att Towers vision om att integrera lasrar med högpresterande fotoniska integrerade kretsar blir verklighet genom skal‑klara lösningar optimerade för FRO/LRO‑ och NPO‑arkitekturer. Preisler uppgav att NewPhotonics är de första att föra heterogena laserintegrerade optiska motorer på PH18DA‑plattformen till högvolymsproduktion, och beskriver det som ett viktigt milstolpe i skalning av optisk anslutning för nästa generations AI‑infrastruktur.

Tidigare volymorder på samma plattform

Starten av högvolymsleveranser följer en tidigare produktionsmilstolpe med samma plattform och produkter. I ett pressmeddelande den 5 mars 2026 rapporterade OpenLight vad de kallade de första någonsin volymproduktionsorderna från en kund på deras PH18DA‑indiumfosfid‑på‑kisel‑fotonic‑plattform, som utvecklats i samarbete med Tower Semiconductor. Dessa order baserades på NewPhotonics 800G och 1.6T laserintegrerade PIC‑lösning, och OpenLight meddelade att NewPhotonics var den första OpenLight‑kunden att föra sina designer till volymproduktion på PH18DA.

OpenLight uppgav att produktionsdesignerna utvecklades med hjälp av deras Process Design Kit, som integrerar aktiva fotoniska komponenter i en enda monolitisk fotonisk integrerad krets, och att integrationen minskar den totala fotavtrycket, eliminerar flera källor till optisk förlust, sänker förpacknings‑ och monteringskostnader samt förbättrar signal‑kvalitet och energieffektivitet. OpenLight beskrev dessa fördelar som kritiska för storskalig AI‑infrastruktur avsedd för skal‑upp‑ och skal‑ut‑datacenter‑implementeringar. OpenLights VD Dr. Adam Carter sade att de första volymorderna visade att plattformen var produktionsklar och kunde stödja kundprodukter på 800G och 1.6T för AI‑datacenter‑nätverk, medan Preisler då påpekade att PH18DA‑processen utvecklats för skalbar, högavkastande tillverkning av heterogena fotoniska IC‑er och att orderna demonstrerade dess mognad.

ECOC 2026‑framträdanden

Båda företagen kommer att delta i ECOC 2026, som äger rum 21–23 september 2026 på FYCMA i Malaga, Spanien, med representanter tillgängliga för möten under evenemanget. Tower kommer att visa sin kisel‑fotonic‑plattform samt RF‑& HPA‑teknik på monter C1014, och NewPhotonics kommer att presentera NPG102‑ och NPC505‑PIC‑produkterna i Pavillon 2, stånd 2009.