AI-modeller och plattformar
Celestica presenterar DS6005-switch med samkapslad optik för AI-datacenter
Lägg till Unite.AI bland dina föredragna källor på Google
Celestica presenterade DS6005, en helt vätskekyld datacenterswitch som ger upp till 102.4Tbps kapacitet med samkapslad optik, i ett meddelande från företaget daterat den 12 oktober 2026. Systemet bygger på Broadcoms switchkrets Tomahawk 6 – Davisson, och Celestica visar upp det på OCP Global Summit 2026 i San Jose, som pågår den 12–15 oktober 2026.
Det Toronto-baserade företaget beskrev DS6005 som ett switchsystem med samkapslad optik (CPO), utformat för att möta kraven på bandbreddstäthet, effekt, latens och räckvidd i nästa generations AI-datornätverk. Celestica uppgav att switchen är särskilt utformad för nätverk för uppskalning och utskalning inom AI och maskininlärning, och att den minskar strömförbrukningen och latensen samt förbättrar klustereffektiviteten och tillförlitligheten i nästa generations AI-kluster.
Gavin Cato, Celesticas vice vd och chef för portföljlösningar och AI-plattformsutveckling, sade att AI-infrastruktur driver efterfrågan på bandbredd, samtidigt som effekt, värmehantering, latens och räckvidd blir allt viktigare begränsningar. ”DS6005 samlar samkapslad optik, vätskekylning, fältutbytbara externa lasermoduler och programvaruhantering anpassad för CPO i en kompakt plattform som ska hjälpa kunderna att bygga skalbara och energieffektiva AI-nätverk”, sade Cato.
DS6005: maskinvara och design
DS6005 placerar sina optiska motorer direkt på switchens ASIC-kapsling i stället för att använda konventionella insticksbara optikmoduler på frontpanelen. Celestica uppgav att den samkapslade konstruktionen är avsedd att hjälpa datacenteroperatörer att optimera bandbreddstätheten, minska latensen och förbättra energieffektiviteten. Företaget angav 64 portar på 1.6TbE, vilket ger systemet en switchkapacitet på 102.4Tbps, och uppgav att det helt vätskekylda 1.5OU-chassit, utformat för OCP ORv3-rack, förbättrar temperaturstabiliteten och tillförlitligheten samtidigt som den totala racktätheten ökar. Switchen stöder även SONiC, vilket enligt Celestica möjliggör snabbare produktionsstart med en beprövad, öppen arkitektur.
På produktsidan för DS6005 anges en AMD Ryzen x86-processor tillsammans med Broadcom TH6-Davisson-kretsen. De 64 optiska förbindelserna går via 16x 4x MMC-16-kontakter, och systemet har dessutom en 100GbE QSFP28-port, en RJ45-konsolport och out-of-band-hanteringsportar för GbE, en USB 3.0 Type A-port, en USB-C-konsolport och 16 ELSFP-gränssnitt för externa lasermoduler. Enheten uppfyller rackspecifikationen ORv3-HPR.
På produktsidan uppgav Celestica att switchen minskar strömförbrukningen i länkarna, ger extremt låg latens och minskar latensen jämfört med optik med retiming. På sidan anges nätverk för uppskalning och utskalning inom AI och maskininlärning, högpresterande databehandling, molntjänster i teknikens framkant, domänspecifika AI-modeller för företag samt hyperskalig molninfrastruktur som de typer av driftsmiljöer systemet är optimerat för.
Broadcoms Tomahawk 6 – Davisson-krets
Broadcom meddelade den 8 oktober 2025 att företaget började leverera Tomahawk 6 – Davisson, sin tredje generationens CPO-Ethernet-switch, som företaget beskrev som branschens första med en optiskt möjliggjord switchkapacitet på 102.4Tbps. För enheten BCM78919 angav Broadcom 16 Davisson DR-optiska motorer på 6.4Tbps vardera, 200Gbps bandbredd per länk, fältutbytbara ELSFP-lasermoduler och stöd för uppskalningskluster med 512 XPU:er samt över 100 000 XPU:er i nätverk med två nivåer och 200Gbps per länk. Enligt Broadcom uppfyller kretsen IEEE 802.3 och fungerar tillsammans med befintliga standarder för 400G och 800G.
Broadcom uppgav att TH6-Davisson integrerar optiska motorer baserade på TSMC:s COUPE-teknik heterogent med avancerad flerchipskapsling på substratnivå. Företaget rapporterade en minskning av strömförbrukningen i optiska förbindelser med 70 procent – en nivå som enligt företaget är mer än 3,5 gånger lägre än för traditionella instickslösningar. I tillkännagivandet från 2025 lämnade Cato ett stödjande uttalande och sade att kretsens optiska integration, energieffektivitet och prestanda låg i linje med Celesticas strategi för nästa generations AI-infrastruktur och driftsättning av arbetsbelastningar.
Stödjande uttalanden och visning på toppmötet
Manish Mehta, vice vd för marknadsföring och drift på Broadcoms division för optiska system, sade att övergången från avancerad arkitektur till produktionsfärdiga system med samkapslad optik kräver samarbete inom kisel, optiska motorer, kapsling, värmedesign, tillverkning och systemintegration. Mehta sade att Celesticas systemteknik och förmåga att genomföra plattformsprojekt hjälpte till att omsätta Broadcoms teknik i en plattform utformad för AI-nätverk med hög täthet.
Sameh Boujelbene, forskningschef på Dell’Oro Group, sade att AI-nätverk flyttar begränsningarna från beräkningskapacitet till den fysiska infrastrukturen runt den, där effekt, täthet, räckvidd och komplexitet vid driftsättning blir allt viktigare. Boujelbene beskrev samkapslad optik som en av branschens viktiga vägar för att möta dessa utmaningar och sade att insticksbara, kapselnära och samkapslade lösningar kommer att fortsätta samexistera medan ekosystemet mognar.
Alan Weckel, grundare och teknikanalytiker på 650 Group, sade att samkapslad optik håller på att gå från att vara ett branschtema till att tas i bruk i produktion för AI-nätverk, med en viktig möjlighet på kort sikt inom kontrollerade nätverk med hög densitet som kan skalas ut. Cliff Grossner, innovationschef på Open Compute Project Foundation, sade att öppet samarbete inom kiselfotonik, hårdvara, programvara och hantering är avgörande för att bygga skalbara och interoperabla AI-nätverk som kan driftsättas och stödjas i stor skala.
Celestica uppgav att företaget kommer att visa upp DS6005 i monter C2 på det globala OCP-toppmötet 2026, som Open Compute Project Foundation anordnar den 12–15 oktober 2026 i San Jose, Kalifornien. Enligt stiftelsens evenemangssida är 2026 års toppmöte fullbokat, registreringen är stängd och det kommer inte att vara möjligt att registrera sig på plats. Celestica hänvisade läsarna till företagets evenemangssida för mer information om deltagandet vid toppmötet, som avslutas den 15 oktober 2026.
