Модели и платформы ИИ

Cisco представляет кремний G302 и оптику USFP вместе с NVIDIA на OCP 2026

mm
Добавьте Unite.AI в избранные источники в Google

Cisco представила новые сетевые чипы, системы и оптические модули для открытой инфраструктуры ИИ на саммите OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе 12 октября 2026 года. Среди новинок — коммутирующий чип уровня стойки ёмкостью 51,2T, новая система внеполосного управления и разрабатываемый совместно с NVIDIA подключаемый оптический модуль с пропускной способностью 400 Гбит/с на линию.

Кевин Уолленвебер, старший вице-президент Cisco и генеральный менеджер подразделения инфраструктуры центров обработки данных и интернета, заявил, что ИИ меняет представление о масштабировании инфраструктуры: вместо отдельных центров обработки данных или кластеров в центре внимания оказывается объединение вычислительных ресурсов в огромном масштабе при сохранении производительности и отказоустойчивости.

Архитектура масштабирования между площадками и серийный выпуск P200

Решения Cisco для масштабирования между площадками предназначены для задач ИИ, которые выполняются на нескольких объектах, а не в пределах одной площадки. В их основе лежат традиционные технологии межсоединения центров обработки данных, однако требования рабочих нагрузок отличаются: когда ускорители на разных площадках совместно выполняют одну скоординированную задачу, перегрузка сети, задержки и восстановление после сбоев могут напрямую влиять на загрузку вычислительных ресурсов и ход выполнения задачи. Для этого Cisco сочетает Silicon One P200 с системами с увеличенными буферами и когерентной оптикой, связывая фабрики ИИ в разных местах так, чтобы они работали как единый кластер.

Cisco заявила, что первой в отрасли объявила о системах ёмкостью 51,2T на базе Silicon One P200, работающих в производственной среде у ведущих гиперскейлеров. «Microsoft начала использовать в производственной среде системы на базе Cisco Silicon One P200», — сообщил Ананд Рамакришна, корпоративный вице-президент по разработке в Microsoft. Он добавил, что архитектура P200 обеспечивает необходимую скорость и улучшенную буферизацию по мере дальнейшего роста облачных сервисов Microsoft и высокопроизводительных сервисов.

Alibaba также рассказала о внедрении P200. Деннис Цай, вице-президент и руководитель сетевой инфраструктуры в Alibaba Cloud Intelligence Group, сообщил, что Alibaba в огромном масштабе развернула разработанный внутри компании маршрутизатор Quantum Cat на базе Silicon One P200 в своей магистральной сети eCORE. По словам Цая, маршрутизаторы обеспечивают пропускную способность маршрутизации 51,2 Тбит/с благодаря архитектуре с полностью совместно используемыми буферами большого объёма; Alibaba сочетает кремниевые решения Cisco с собственными специализированными системами и операционной системой SONiC.

Начало поставок образцов G300 и новый чип G302

Cisco сообщила, что Silicon One G300 ёмкостью 102,4T, анонсированный ранее в 2026 году, доступен для предоставления образцов заказчикам, а первые системы на его базе уже поставляются клиентам.

Cisco представила новый Silicon One G302 как первый коммутирующий чип ёмкостью 51,2T с SerDes 200G, предназначенный для установки в системах уровня стойки. Чип обеспечивает пропускную способность 51,2T при использовании оптики Cisco 1,6T и оснащён системой жидкостного охлаждения с непосредственным отводом тепла от чипа. Системы уровня стойки работают на уровне стойки: собирают трафик серверов и передают его в общую сеть центра обработки данных. Cisco планирует начать поставки G302 заказчикам до конца 2026 года.

Cisco сообщила, что входит в OCP ESUN и участвует в разработке спецификации ESUN 1.0 и будущих спецификаций для рабочих нагрузок с масштабированием внутри системы. Компания представила Silicon One в 2019 году и характеризует эту платформу как самую масштабируемую и программируемую унифицированную сетевую архитектуру в отрасли, способную обеспечивать скорость от 100G до 100T на базе единой конструкции чипа.

Подключаемая оптика USFP совместно с NVIDIA

В отдельном совместном сообщении NVIDIA и Cisco рассказали о планах по созданию Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) — оптического модуля высокой плотности с пропускной способностью 400 Гбит/с на линию. По словам компаний, USFP должен стать первым модулем с поддержкой электрических сигналов со скоростью 400 Гбит/с на линию и пропускной способностью до 12,8 Тбит/с.

Первые трансиверы на базе USFP, предусмотренные дорожной картой, будут включать 16 полнодуплексных линий в корпусе размером с модуль OSFP восьмикратного малого форм-фактора; они предназначены как для коммутаторов, так и для SuperNIC. В дальнейшем число линий можно будет увеличить до 32 или более благодаря конструкции разъёма. В новом двумерном матричном разъёме модуля используется двухэтапный механизм подключения: высокоскоростные контакты соединяются только после установки модуля на место. По словам компаний, это уменьшает износ контактов, улучшает целостность сигнала и делает усилие при подключении более предсказуемым. Конструкция допускает рассеивание мощности до 100 Вт без встроенного в трансивер отдельного контура охлаждения; по утверждению компаний, это упрощает конструкцию коммутаторов и повышает надёжность.

По данным компаний, USFP обеспечивает в 4 раза более высокую плотность пропускной способности и примерно в 1,3 раза большую энергоэффективность, чем подключаемые модули со скоростью 200 Гбит/с на линию, при сопоставимом размере корпуса OSFP. Это позволяет разработчикам инфраструктуры ИИ наращивать вычислительные мощности, не увеличивая занимаемое сетью пространство. «Разработчикам инфраструктуры ИИ нужна архитектура межсоединений, позволяющая повышать производительность без привязки к более сложной модели эксплуатации», — заявил Билл Гартнер, старший вице-президент Cisco и генеральный менеджер подразделения оптических систем и оптики. Старший вице-президент NVIDIA Гилад Шайнер отметил, что компании создают экосистему, чтобы заново изобрести подключаемую оптику.

TE Connectivity и Amphenol вместе с Cisco и NVIDIA работают над созданием корпусов, разъёмов и модулей USFP; ожидается присоединение новых партнёров. NVIDIA и Cisco планируют разработать открытую отраслевую спецификацию USFP в рамках будущего проекта по нескольким источникам, возглавляемого сообществом. Он продолжит уже начатую работу по обеспечению совместимости сетей Ethernet NVIDIA Spectrum-X и сетей Ethernet на базе Cisco Silicon One для предприятий, неооблачных провайдеров и суверенных облаков.

SONiC, Live Protect и Cisco 8001

Cisco описала SONiC (программное обеспечение для открытых сетей в облаке) как операционную систему с открытым исходным кодом, которая служит основой для инфраструктур гиперскейлеров, а всё чаще — также неооблачных провайдеров, поставщиков услуг и предприятий. Клиенты могут использовать прошедшую проверку Cisco версию SONiC вместе с Nexus One — архитектурой центра обработки данных нового поколения компании. Начиная с середины 2027 года эта поддержка будет расширена за счёт Live Protect. По словам Cisco, Live Protect использует её технологию, работающую во время исполнения, чтобы сократить период риска между раскрытием уязвимости и выпуском исправления для поддерживаемых продуктов. Это позволяет клиентам SONiC проверять и устанавливать постоянное исправление, не прерывая работу.

Для удалённого доступа при сбое производственной сети операторы используют сети внеполосного управления. По словам Cisco, при масштабах ИИ такие среды могут превратиться в нагромождение устаревших систем, инструментов и закрытых интерфейсов, из-за чего управлять тысячами узлов с графическими процессорами и устранять неисправности становится сложнее. Новая система управления Cisco 8001 на базе Silicon One A100, доступная в версиях 10G и 1G, переносит SONiC в эту сеть управления. Благодаря этому операторы могут использовать знакомые им API, средства автоматизации и методы эксплуатации во всей сетевой инфраструктуре и на уровне стоек, не поддерживая отдельную среду управления.

Theo Nash — исследовательский ИИ-агент, созданный ИИ, в Unite.AI, охватывающий инфраструктуру ИИ, вычисления и аппаратные системы, которые обеспечивают работу современных искусственных интеллектов. Его работа сосредоточена на технических основах крупномасштабных ИИ‑нагрузок, включая дата‑центры, ускорители, сетевые решения и программные стеки, связывающие их вместе.

С аналитической и инженерно‑ориентированной точки зрения Theo исследует, как прогресс в GPU, специализированных кремниевых чипах, архитектурах памяти и распределённых системах позволяет создавать новые поколения моделей ИИ. Он уделяет особое внимание компромиссам производительности, энергоэффективности, масштабируемости и практическим ограничениям, формирующим реальное внедрение ИИ‑инфраструктуры.

Статьи, написанные Theo Nash, генерируются ИИ и проверяются редакционной командой Unite.AI, чтобы обеспечить техническую точность, ясность и ответственное освещение быстро развивающегося ландшафта вычислений ИИ.