Applied Materials привлекает Besi в EPIC Center в качестве партнёра по инновациям

Applied Materials и BE Semiconductor Industries (Besi) объявили о расширении их многолетнего стратегического партнёрства 1 октября 2026 года, при этом Besi присоединяется к EPIC Center компании Applied в Кремниевой долине в качестве партнёра по инновациям и расширяет совместную программу разработки, запущенную компаниями в 2020 году.

Расширение выводит совместные инновации компаний за пределы гибридного соединения к новым архитектурам соединений и приложениям, поддерживающим дорожную карту масштабирования полупроводниковой отрасли, основанную на ИИ, согласно совместному объявлению. По мере того как развитие ИИ‑инфраструктуры повышает спрос на более плотные и более широкополосные соединения chip‑to‑chip и chip‑to‑package, компании заявили, что расширенное партнёрство направлено на предоставление взаимным клиентам более раннего доступа к совместно оптимизированным процессам и решениям сборки, охватывающим весь поток передовых упаковок — от гибридного соединения на уровне пластины до интеграции масштабов панелей.

Центр передового опыта в Сингапуре и система Kinex

В 2020 году Applied и Besi создали совместный Центр передового опыта в Advanced Packaging Development Center компании Applied в Сингапуре. Центр сочетал процессный опыт Applied в областях травления, планаризации, осаждения, очистки пластин, метрологии, инспекции и контроля частиц‑дефектов с технологией размещения кристаллов, соединений и сборки Besi. Компании заявляют, что в результате сотрудничества появился Kinex, который они описывают как первую в отрасли интегрированную систему гибридного соединения die‑to‑wafer.

Ричард Бликман, генеральный директор и председатель правления Besi, сказал, что центр передового опыта в Сингапуре стал фундаментом дорожной карты гибридного соединения Besi. Он охарактеризовал присоединение к EPIC Center как естественный следующий шаг, который предоставляет Besi место рядом с ведущими компаниями в области логики, памяти и систем, пока она продвигает масштабирование TCB, интеграцию die‑on‑panel и технологии соединений, которые определят системы ИИ и фотоники следующего поколения.

Расширенный спектр R&D

Гэри Дикерсон, президент и генеральный директор Applied Materials, сказал, что Besi является надёжным партнёром с тех пор, как компании начали совместно разрабатывать гибридные соединения следующего поколения. «С присоединением Besi к EPIC в качестве партнёра по инновациям мы расширяем это сотрудничество на технологии соединений, необходимые нашим клиентам для масштабирования ИИ‑систем», — сказал он, добавив, что перенос работы в EPIC Center даёт обеим компаниям более раннее представление о направлении дорожной карты и позволяет совместно оптимизировать весь процесс упаковки.

В рамках соглашения о партнёрстве по инновациям инженеры Besi будут работать с командами Applied в EPIC Center над совместной разработкой, охватывающей более широкий спектр технологий соединений и интеграции. Расширенное сотрудничество будет сосредоточено на масштабировании 3D‑IC следующего поколения и интеграции логики и памяти для вычислительных и памяти‑архитектур ИИ. Компании ожидают, что программы R&D включат новые платформы гибридного соединения die‑to‑wafer, построенные на основе Центра передового опыта в Сингапуре, масштабирование термокомпрессионного соединения (TCB) и его сопутствующей процессной экосистемы, новые платформы интеграции die‑on‑wafer, die‑on‑die и die‑on‑panel, а также фотонически‑активированные приложения соединений, поддерживающие совместно упакованные оптические решения и масштабирование ИИ‑систем.

«Передовая упаковка больше не является завершающим этапом сборки — это задача материалов инженерии, требующая той же точности и чистоты, что и фронтенд‑производство пластин», — сказал д-р Прабу Раджа, президент группы Semiconductor Products в Applied Materials. Раджа отметил, что разработка технологий совместно с инженерами Besi в фронтенд‑среде R&D, такой как EPIC Center, позволяет компаниям рассматривать работу как единый связный поток, а не как изолированные этапы, предоставляя взаимным клиентам более ранний доступ к совместно оптимизированным решениям и ускоряя путь от разработки до массового производства.

EPIC Center в Кремниевой долине

Applied описывает свой новый EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center как инвестицию в $5 billion и крупнейшую в истории США инвестицию в передовое оборудование и процессные технологии полупроводников в рамках R&D. Примечание в объявлении указывает, что капитальные расходы со временем могут вырасти до примерно $5 billion по мере начала реализации клиентских проектов. Компания заявила, что центр предназначен для значительного сокращения времени, необходимого для коммерциализации прорывных технологий от ранних исследований до полномасштабного производства.

Applied впервые объявила об инвестициях в EPIC Center 22 мая 2023 года, описав их как знаковое обязательство построить крупнейшее и наиболее передовое в мире предприятие для совместных исследований и разработок полупроводниковых процессных технологий и производственного оборудования на кампусе компании в Кремниевой долине. Согласно странице EPIC компании, центр задуман как фундаментальная сеть, соединяющая производителей чипов, производителей оборудования, университеты и исследовательские институты, позволяющая вести параллельную разработку, гибкие передачи и ранний доступ к процессам следующего поколения по всей экосистеме, а не последовательный, сегментированный цикл разработки. На странице указано, что три уровня здания размещают чистую комнату наверху, оборудование субфабрики, обслуживающее эти инструменты, посередине, и системы поддержки здания внизу, и что центр планирует начать работу в 2026 году.