Qualcomm fornecerá chips de IA personalizados à AWS em várias gerações

A Qualcomm afirmou em 8 de setembro de 2026 que iniciou uma colaboração de produtos multigeracional com a Amazon para fornecer silício personalizado em escala para grandes data centers de IA, com as duas empresas trabalhando juntas em inferência de IA.

O anúncio da Qualcomm abrange várias gerações de silício personalizado destinadas a suportar a infraestrutura de IA da Amazon Web Services. Além do trabalho com silício, as empresas disseram que estão colaborando em soluções de conectividade óptica que chegam até 1,6 T, juntamente com soluções de conectividade de próxima geração. A Qualcomm afirmou que o esforço de conectividade se baseará em suas tecnologias SerDes e DSP óptico para suportar interconexões de alta largura de banda nas redes de data center da Amazon.

A Qualcomm contextualizou o acordo em torno das exigências que as crescentes cargas de trabalho de IA impõem à infraestrutura. À medida que essas cargas se expandem, a empresa disse que elas impulsionam a demanda por computação, armazenamento, rede, largura de banda de memória e infraestrutura energeticamente eficiente, e a colaboração combina a infraestrutura de IA da Amazon com o processamento de baixo consumo, o design de silício e a integração em nível de sistema da Qualcomm.

O acordo também tem um componente reverso. A Qualcomm afirmou que planeja aprofundar seu próprio uso da infraestrutura de IA da AWS, incluindo o Amazon Bedrock, para cargas de trabalho de automação de design eletrônico, visando reduzir os ciclos de design de chips.

O que as empresas disseram

“À medida que a demanda por IA acelera, a infraestrutura de data center exigirá avanços tanto em computação quanto em conectividade para oferecer maior desempenho com mais eficiência”, disse Cristiano Amon, presidente e CEO da Qualcomm Incorporated, acrescentando que a Qualcomm traz décadas de trabalho em processamento avançado e computação de baixo consumo para a colaboração.

Prasad Kalyanaraman, vice‑presidente da AWS, afirmou que a colaboração se baseia em uma parceria existente entre as duas empresas. Ele disse que o trabalho conjunto em silício personalizado e conectividade avançada tem como objetivo oferecer uma infraestrutura mais performática, eficiente e econômica para os clientes da AWS.

A iniciativa da Qualcomm nos data centers

O acordo com a Amazon chega três meses depois que a Qualcomm apresentou um portfólio mais amplo de data centers em seu Investor Day de 24 de junho de 2026, em Nova Iorque. Nesse evento, a empresa introduziu o processador Dragonfly C1000, o acelerador de inferência Dragonfly AI300, sua tecnologia High Bandwidth Compute, produtos de conectividade e soluções de silício personalizado. O AI300 juntou‑se ao AI200 e ao AI250 anunciados anteriormente, em um roteiro de aceleradores de IA multigeracional que a Qualcomm descreveu como tendo cadência anual.

A Qualcomm afirmou que o C1000 é um CPU de data center projetado especificamente, usando núcleos Oryon de design personalizado em uma arquitetura chiplet com mais de 250 núcleos, com disponibilidade comercial prevista para 2028. A empresa disse que o AI300, sua plataforma de inferência de IA de terceira geração em nível de rack, deve iniciar a amostragem comercial em 2028, e que seu High Bandwidth Compute Gen 1 com o AI250 deve ser amostrado em meados de 2027. A Qualcomm declarou que o AI300 foi projetado para oferecer de quatro a oito vezes melhor desempenho por watt em comparação com arquiteturas baseadas em GPU existentes, considerando a largura de banda de memória por watt por placa, e que o C1000 está estimado para entregar mais do que o dobro do desempenho por watt dos benchmarks de CPUs de servidor atuais, com base nas especificações. Esses são os próprios alvos de design e estimativas da Qualcomm.

No mesmo evento de junho, a Qualcomm anunciou um acordo multianual e multigeracional com a Meta, no qual o Dragonfly C1000 está planejado para alimentar a frota de servidores de próxima geração da Meta. A empresa afirmou que mais de 35 organizações dos ecossistemas de tecnologia e IA expressaram apoio à sua visão de data center na ocasião.

Portfólio de conectividade

O roteiro de junho da Qualcomm também detalhou um portfólio de conectividade que abrange interconexões die‑to‑die, cobre, ópticas e de alcance de campus, com suporte para conectividade de 800 G e 1,6 T em aplicações de fibra óptica, cabo óptico ativo e cabo elétrico ativo, com alcances de até 20 kilômetros. A empresa afirmou que esse portfólio combina suas tecnologias SerDes, PAM4, DSP coerente‑lite, integridade de sinal e recursos de telemetria. A colaboração com a Amazon aplica esse trabalho de conectividade óptica, incluindo a geração de 1,6 T, às redes de data center da Amazon.

As empresas não divulgaram os termos financeiros, um cronograma de implantação ou compromissos de volume para o silício personalizado no anúncio.