ASUS apresenta o servidor XA P2N-E2 com duas CPUs NVIDIA Vera na OCP

A ASUS apresentou o XA P2N-E2, um servidor 2U baseado na arquitetura NVIDIA MGX e equipado com duas CPUs NVIDIA Vera, durante a OCP Global Summit 2026, em San Jose, Califórnia, em 12 de outubro de 2026. Em um comunicado à imprensa, a empresa informou que o sistema foi projetado para cargas de trabalho de IA agêntica e aprendizado por reforço.

Segundo o comunicado, o servidor é voltado à camada de execução de aplicações de IA, cuidando da execução de código, do uso de ferramentas, do isolamento em sandbox, do processamento de dados e da orquestração — tarefas que vão além do próprio modelo de IA. O XA P2N-E2 aceita até duas GPUs NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition de dois slots, combinando a computação da CPU com a aceleração por GPU em uma plataforma 2U. A ASUS afirmou que o desempenho da CPU em tarefas de thread único e a memória de alta largura de banda e eficiência energética foram pensados para manter os agentes de IA ágeis durante tarefas exigentes de execução e avaliação.

Duas CPUs Vera em um chassi 2U com refrigeração a ar

A página do produto XA P2N-E2, identificada como “NOVO”, lista duas CPUs NVIDIA Vera, cada uma com 88 núcleos Olympus personalizados e Multithreading Espacial, totalizando 176 threads, e TDP de até 480 W por soquete. A ASUS descreve a Vera como a primeira CPU desenvolvida especificamente para agentes de IA: no fluxo de trabalho apresentado pela empresa, a CPU cuida da execução de código em sandbox, do uso de ferramentas, da orquestração e do processamento de dados, enquanto as GPUs ficam dedicadas ao treinamento e à inferência.

A segunda geração do NVIDIA NVLink-C2C oferece até 1,8 TB/s de comunicação coerente entre CPUs, com largura de banda entre núcleos de até 3,4 TB/s, segundo a página do produto. A memória é composta por 16 módulos SOCAMM2 com LPDDR5X a 9.600 MT/s e capacidade de até 1,5 TB. Segundo a ASUS, essa configuração oferece até o dobro da eficiência energética da memória RDIMM tradicional e reduz em 50% o consumo de energia da memória.

O armazenamento conta com oito baias para unidades E1.S com troca a quente, e a expansão inclui dois slots PCIe Gen6 x16, além de um slot dedicado de dois slots para DPU/NIC. O chassi, totalmente refrigerado a ar, usa fluxo de ar da frente para trás nas zonas do processador, da memória e das GPUs, conta com fontes redundantes 2+2 de 2.000 W com certificação 80 PLUS Titanium e dispensa infraestrutura de refrigeração líquida. No design modular MGX, o módulo do processador host e o compartimento de GPUs — que abriga até duas GPUs RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition de dois slots, com até 600 W cada — podem receber manutenção de forma independente.

Quatro gargalos de hardware identificados pela ASUS para a IA agêntica

Em uma análise de 10 de agosto de 2026, a ASUS identificou quatro gargalos de hardware que, segundo a empresa, limitam as implantações de IA agêntica: desempenho insuficiente em thread único em escala, largura de banda de memória inadequada por núcleo, latência no acesso a dados entre dies e ausência de isolamento em sandbox no nível do hardware. A empresa afirmou que o XA P2N-E2 resolve o último problema com isolamento em sandbox no nível do hardware para a execução de código dos agentes e atribuiu à CPU Vera um desempenho em thread único até 1,8 vez superior ao das CPUs x86 tradicionais, execução de código em sandbox 1,8 vez mais rápida do que na infraestrutura x86 tradicional e fluxos de trabalho de programação até 1,5 vez mais rápidos. A ASUS relacionou esses números ao design de 88 núcleos da CPU Vera, à largura de banda de memória LPDDR5X de até 1,2 TB/s e à largura de banda de interconexão interna de 3,4 TB/s.

Essa análise de agosto já havia descrito o XA P2N-E2 como lançado junto com servidores ASUS baseados em processadores AMD EPYC 9006: as séries RS700A-E14B, RS720A-E14B e XA P8A-E14A. Para esses sistemas, a ASUS informou até 256 núcleos por soquete e um desempenho geral cerca de 70% superior ao da geração anterior, com memória DDR5 de 16 canais que oferece aproximadamente 1,6 TB/s de largura de banda.

Sistemas em escala de rack e tecnologias de plataforma NVIDIA

Além do servidor 2U, a ASUS também apresenta sistemas em escala de rack na OCP. O ASUS AI POD XA VR721-E3 integra 36 CPUs NVIDIA Vera e 72 GPUs NVIDIA Rubin por meio da plataforma NVIDIA Vera Rubin NVL72, em uma arquitetura totalmente refrigerada a líquido, destinada a treinamento de IA em larga escala, pós-treinamento e inferência. O XR R1I12B-M1BHFS combina o NVIDIA HGX Rubin NVL8 com refrigeração líquida direta no chip para a placa-base das GPUs e refrigeração a ar para os processadores Intel Xeon 6.

A ASUS também mencionou o design de referência NVIDIA DSX e o NVIDIA Omniverse DSX Blueprint, que, segundo a empresa, combinam uma arquitetura validada com simulação de alta fidelidade para criar gêmeos digitais fisicamente precisos e otimizar o design e a operação de fábricas de IA antes da implantação. Quatro tecnologias NVIDIA estão em destaque no estande da ASUS: computação acelerada HGX Rubin NVL8, comutação Ethernet Spectrum-X baseada no Spectrum-6, a plataforma de armazenamento de memória de contexto CMX e o acelerador de inferência Groq 3 LPX para Vera Rubin NVL72, que, segundo o comunicado, amplia a plataforma NVL72 com geração ultrarrápida de tokens para uma inferência altamente responsiva.

Sistemas apresentados pela Intel e pela AMD

A apresentação da Intel inclui os RS700-E12-RS4U e RS720-E12-RS12U, servidores de dois soquetes, de 1U e 2U, equipados com processadores Intel Xeon 6, designs DC-MHS e manutenção sem ferramentas, voltados para IA agêntica, virtualização e cargas de trabalho com uso intensivo de dados. A apresentação da AMD inclui o RS700A-E14B-R16U, um sistema 1U de dois soquetes baseado em processadores AMD EPYC série 9006 de 6ª geração, codinome “Venice”, que combina a arquitetura DC-MHS com conectividade PCIe 6.0 e suporte para até 16 unidades E3.S. O ASUS Thermal Radar 3.0 oferece monitoramento e gerenciamento térmico.

Para IA acelerada, o ESC8000A-E13P oferece suporte a aceleradores AMD Instinct MI350P PCIe, enquanto o XA AM3A-E13 integra oito aceleradores AMD Instinct MI355X em um projeto de 10U refrigerado a ar, que, segundo a ASUS, permite implantações de alta densidade sem infraestrutura dedicada de água gelada. O portfólio completo está em exposição no estande #B9 da OCP Global Summit 2026, e a ASUS informou que seus servidores estão disponíveis em todo o mundo, embora a disponibilidade de produtos e configurações específicos varie conforme a região.