Synopsys i TSMC rozszerzają prace projektowe AI do procesu A14 i optyki współpakowanej

Synopsys 23 września 2026 r. ogłosił nowy zestaw współprac z TSMC mających na celu przyspieszenie rozwoju najnowszych systemów AI, wysokowydajnych obliczeń (HPC) oraz zaawansowanych systemów półprzewodnikowych, obejmujących certyfikowane przepływy projektowe w procesie A14 firmy TSMC, przepływy inżynierii agentowej AI, wsparcie pakowania wielochipowego, optykę współpakowaną oraz rozszerzone IP krzemu 2 nm.

Firmy oświadczyły, że wspólna praca łączy automatyzację projektowania elektronicznego (EDA) zasilaną AI przepływy, metodologie zatwierdzania uwzględniające multiphysics, przepływy projektowe wielochipowe oraz sprawdzone w krzemie interfejsy i IP podstawowe, i ma na celu pomóc wspólnym klientom radzić sobie ze rosnącą złożonością projektów, przyspieszając jednocześnie przyjęcie najnowszego procesu TSMC i zaawansowanych technologii pakowania.

„Ponieważ systemy AI nadal rosną w skali i złożoności, klienci potrzebują sprawdzonego IP, inteligentnych rozwiązań projektowych i zaawansowanych metodologii pakowania, które współdziałają bezproblemowo,” powiedział Michael Buehler‑Garcia, Senior Vice President w Synopsys. „Nasze wspólne innowacje z TSMC obejmują ciągłość możliwości współprojektowania krzemu i systemów, niezbędnych do przyspieszenia rozwoju najnowszych systemów AI i wysokowydajnych obliczeń.”

Aveek Sarkar, dyrektor działu Ekosystemu i Zarządzania Sojuszami w TSMC, powiedział, że współpraca w ramach Open Innovation Platform (OIP) TSMC łączy certyfikowane rozwiązania EDA i sprawdzone w krzemie IP od Synopsys z najnowszymi procesami i innowacjami pakowania TSMC, i dodał, że praca odpowiada na wymagania klientów dotyczące wydajności, integracji i efektywności energetycznej w AI oraz wysokowydajnych obliczeniach.

Certyfikacja A14 i przepływy agentowej AI

Jednym z ostatnich osiągnięć, które firmy wymieniły, jest certyfikacja A14 w cyfrowych i analogowych przepływach Synopsys, wraz z udostępnieniem możliwości agentowej AI. Synopsys stwierdził, że certyfikowane przepływy zapewniają klientom kompleksową metodologię obejmującą realizację aż po zatwierdzenie, przyspieszając zbieżność projektów w technologii A14 firmy TSMC.

W projektowaniu analogowym obie firmy współpracują nad udostępnieniem trasowania elementów w procesie A14, co, jak podano w ogłoszeniu, stanowi kluczowy kamień milowy w zaawansowanej automatyzacji rozmieszczania i trasowania analogowego, zwiększający wydajność układów i przyspieszający przyjęcie nowoczesnych technologii procesowych.

Firmy stosują również agentową AI do automatyzacji przepływów projektowych analogowych, cyfrowych i wielochipowych, aby zwiększyć produktywność i autonomię. Według Synopsys, ich narzędzie Custom Compiler przyspiesza migrację analogową, natomiast Fusion Compiler wykorzystuje analizę wspomaganą dużymi modelami językowymi, aby zwiększyć wydajność.

Aby przyspieszyć heterogeniczną integrację w projektach wielochipowych, Synopsys poinformował, że nowy przepływ współoptymalizacji układu chipletów oparty na agentowej AI, wykorzystujący platformę 3DIC Compiler, automatyzuje złożone zadania planowania układu i przyspiesza zbieżność projektów, jednocześnie wspierając technologie 3DFabric firmy TSMC.

Zasilanie wielochipowe i optyka współpakowana

W ogłoszeniu opisano zintegrowane regulatory napięcia (IVR) jako kluczową technologię poprawiającą efektywność energetyczną i integralność zasilania w projektach wielochipowych, gdy systemy AI nowej generacji zwiększają wymagania dotyczące dostarczania mocy. Synopsys poinformował, że ich platforma 3DIC Compiler umożliwia projektantom współprojektowanie i symulację IVR na technologii CoWoS firmy TSMC w jednolitym środowisku przeznaczonym do zaawansowanego pakowania.

Synopsys dodał również, że kontynuuje wspólne prace nad udostępnianiem projektów optyki współpakowanej (CPO) w technologii TSMC-COUPE poprzez zintegrowany przepływ współprojektowania fotonicznego i elektronicznego obejmujący implementację 3DIC, analizę multiphysics oraz optymalizację. Obie firmy stwierdziły, że to działanie pomaga wspólnym klientom opracowywać i weryfikować zaawansowane architektury połączeń optycznych dla systemów wykorzystujących projekty wielochipowe.

Kamienie milowe IP krzemu w technologiach N2P i N3P

Synopsys oświadczył, że oferuje IP Interface, Foundation oraz Silicon Lifecycle Management (SLM) zoptymalizowane pod zaawansowane technologie procesowe TSMC, opierając się na sukcesie pierwszego krzemu w technologiach N5, N3P i N2P firmy TSMC. Firma opisała portfel jako najobszerniejszy w branży w swoim rodzaju i zaznaczyła, że ma on pomóc klientom zmniejszyć ryzyko, przyspieszyć wprowadzanie produktów na rynek oraz osiągnąć cele dotyczące mocy, wydajności i skalowalności w systemach AI, HPC, centrach danych, edge oraz fizycznych systemach AI.

W procesie N2P firmy TSMC Synopsys zgłosił osiągnięcia w zakresie udostępniania IP oraz etapy tape‑out dla projektów AI i HPC obejmujące PCIe 7.0, HBM4, LPDDR6/5X/5, 224 G Ethernet PHY, UCIe, OTP oraz zaawansowane IP monitorujące proces, napięcie i temperaturę (PVT) w ramach SLM. Firma podkreśliła, że te rozwiązania zapewniają wysokoprzepustowe połączenia, wydajność pamięci oraz inteligencję systemów w czasie rzeczywistym niezbędną dla wymagających obciążeń AI.

W zakresie integracji wielochipowej Synopsys poinformował, że zademonstrował krzem UCIe‑A 32 G/40 G na testowym chipie TSMC N3P zintegrowanym z interposerem CoWoS‑S, potwierdzając wysoką prędkość połączeń die‑to‑die dla systemów AI. Firma niedawno zakończyła również tape‑outy IP UCIe 64 G zarówno w procesie 2 nm, jak i 3 nm, podkreślając, że IP zapewnia widoczność w systemie dzięki wbudowanym funkcjom design‑for‑test.

Synopsys powiedział, że niedawno rozszerzył swoje portfolio weryfikowanych w krzemie IP typu Foundation, MIPI i pamięciowego dla procesów N3P i N2P firmy TSMC oraz rozwija IP na kompaktowych technologiach procesowych “C” od 6 nm do 3 nm. Według firmy, te rozwiązania IP umożliwiają wyższą integrację, niższe zużycie energii i szybsze wdrożenia w aplikacjach AI, centrów danych, sieciowych, mobilnych, motoryzacyjnych oraz edge AI.