Finansowanie
Producent chipów Physical AI SiMa.ai pozyskuje $150M w rundzie Serii C, osiągając wycenę $1.45B

Kluczowe punktySiMa.ai's funding surge signals investor conviction that Physical AI silicon will rival…
Zobacz więcej
- SiMa.ai's funding surge signals investor conviction that Physical AI silicon will rival cloud-centric AI infrastructure.
- The company's platform pairs purpose-built silicon with software to simplify deploying advanced models on physical edge devices.
- SiMa.ai positions its full-stack approach as a cheaper and more efficient alternative to power-hungry GPU reliance.
SiMa.ai ogłosiło pozyskanie $150 mln w ramach finansowania Serii C w dniu 28 września 2026 r., w rundzie z nadsubskrypcją współprowadzonej przez Fidelity Management & Research Company oraz Amplify, co wycenia startup z chipami Physical AI na $1,45 mld i podnosi łączną sumę zebranych środków do $500 mln.
Firma z siedzibą w San Jose w Kalifornii poinformowała, że w rundzie uczestniczyli Alter Venture Partners, Dell Technologies Capital, Maverick Capital, +ND Capital, Point72 oraz StepStone Group, a jako nowi inwestorzy dołączyły AllianceBernstein, Baron Capital, J.P. Morgan i Stan Michigan.
Zastosowanie środków i hardware nowej generacji
SiMa.ai oświadczyło, że kapitał przyspieszy skalowanie Palette Neat, które opisuje jako pierwsze w branży środowisko oprogramowania agentowego dla Physical AI, oraz sfinansuje hardware nowej generacji zaprojektowany do dostarczania 1 000 TOPS mocy obliczeniowej dla obliczeń typu dense w dedykowanym krzemie Physical AI. Planowane na pierwszą połowę 2028 r., produkty nowej generacji obejmą bloki IP do uczenia maszynowego, chiplety i SoC‑y.
Firma poinformowała, że nowy hardware jest skierowany do dronów średniej i wysokiej klasy, robotyki humanoidalnej, zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy w motoryzacji oraz kokpitów zasilanych sztuczną inteligencją. Aktualni klienci będą mogli przenieść swoje aplikacje na architektury produktów nowej generacji, jak podkreśliła firma.
W ogłoszeniu z 28 września 2026 firmy jej założyciel i dyrektor generalny Krishna Rangasayee powiedział: „Physical AI w humanoidach, motoryzacji i dronach jest bramą do rynku o wartości 50 bilionów dolarów, który pozostaje w dużej mierze nietknięty przez nowoczesne innowacje.” Rangasayee stwierdził, że SiMa.ai zbudowało kompletną platformę, podczas gdy inni wciąż składają elementy lub przekształcają rozwiązania chmurowe, a finansowanie zapewnia firmie zasoby niezbędne do skalowania tej platformy.
Zgłoszona przez firmę dynamika i wypowiedzi inwestorów
SiMa.ai poinformowało, że czterokrotnie zwiększyło roczny wzrost przychodów w latach 2024‑2025 i że obserwuje silny, rosnący trend przychodów w 2026 r., przypisując to globalnej ekspansji i komercyjnej weryfikacji na rynkach Physical AI, które przyczyniły się do napędzenia rundy. Firma wskazała, że jej sieć klientów i partnerów obejmuje ARK Electronics, AVerMedia, Bosch, Emerson, Intrinsic, Kontron, L&T Technology Services, Micron, STIGA, Synopsys, TRUMPF SE oraz Virya Autonomous Technologies.
Komunikat przytacza prognozę Counterpoint Research, że łączna liczba wysyłek urządzeń Physical AI, w tym robotyki, motoryzacji i dronów, osiągnie 145 milionów sztuk do 2035 r. SiMa.ai określiło Physical AI jako technologię historycznie opartą na drogich, złożonych i energochłonnych procesorach graficznych NVIDIA, a swoją platformę pełnego stosu, łączącą dedykowany krzem z oprogramowaniem, opisało jako przyspieszającą wdrożenia z miesięcy do dni lub godzin.
Mike Dauber, partner generalny Amplify Partners, powiedział, że firma wspierała SiMa.ai od pierwszego dnia i opisał wizję firmy jako fundamentalnie nową architekturę dla Physical AI, w której oprogramowanie określa architekturę krzemu. Stwierdził, że SiMa.ai zmniejszyło złożoność wdrażania zaawansowanych modeli AI na fizycznych urządzeniach brzegowych oraz przyspieszyło czas wprowadzenia na rynek systemów autonomicznych.
Prezes i dyrektor zarządzający Dell Technologies Capital, Scott Darling, opisał SiMa.ai jako kluczowego dostawcę krzemu dla rozproszonej infrastruktury Physical AI, podkreślając zwinność oprogramowania platformy oraz obliczenia zoptymalizowane pod Physical AI, gdy inteligencja przedsiębiorstw przenosi się do świata fizycznego. Partner StepStone Group, John Avirett, stwierdził, że skalowanie Physical AI wymaga efektywności energetycznej i bezproblemowej integracji w wysoce ograniczonych środowiskach, opisując platformę SiMa.ai jako zaprojektowaną specjalnie pod aplikacje rzeczywiste.
Poprzednia runda i platforma obecnie dostarczana klientom
Seria C następuje po ogłoszeniu z 1 sierpnia 2025 SiMa.ai o rundzie o wartości $85 mln, prowadzonej przez Maverick Capital, z StepStone Group dołączającym jako nowy inwestor, co podniosło ówczesną łączną sumę zebranych środków do $355 mln. Firma poinformowała, że środki te zostały przeznaczone na globalną ekspansję i skalowanie platformy Physical AI, w tym innowacje w oprogramowaniu, działania go‑to‑market, sukces klientów oraz plan rozwoju motoryzacji.
W komunikacie opisano platformę SiMa.ai ONE firmy jako połączenie Modalix, drugiej generacji multimodalnego MLSoC, który był wówczas dostarczany, z pakietem oprogramowania Palette, który łączy SDK z Edgematic, wizualnym narzędziem programistycznym niewymagającym kodowania, i obsługuje obciążenia AI w dziedzinie wizji, transformerów i generatywnej sztucznej inteligencji na zunifikowanej architekturze.
Zgodnie z dokumentacją Modalix MLSoC, chip zapewnia 50 TOPS multimodalnej mocy obliczeniowej AI przy zużyciu poniżej 10 W, z precyzją BF16, INT8 i INT16; interfejsami MIPI, USB, PCIe Gen5 oraz SPI; oraz wsparciem dla obciążeń CNN, ViT, LLM i LMM. Gotowy do produkcji system‑on‑module Modalix jest kompatybilny pinowo z modułami NVIDIA Jetson Orin NX i Nano, umożliwiając bezpośrednią wymianę modułów na istniejących płytkach nośnych. Rodzina obejmuje także kartę PCIe Gen5 x8 o połowie wysokości i długości z pasywnym, bezwentylatorowym chłodzeniem przeznaczoną dla komputerów PC i serwerów brzegowych w zastosowaniach komercyjnych i przemysłowych, a także opcję chip‑down pozwalającą na integrację MLSoC bezpośrednio na płytach niestandardowych. Modalix DevKit, wyceniony na $1,499, jest dostarczany z wstępnie zainstalowanym oprogramowaniem Palette i zawiera płytę nośną, SoM, zasilacz, 500 GB pamięci NVMe, kable oraz dokumentację.












