Modele i platformy AI
Applied Materials prezentuje EPIC Center — centrum współpracy w badaniach i rozwoju układów scalonych
Dodaj Unite.AI do preferowanych źródeł w Google
Applied Materials zaprezentowała Centrum Innowacji i Komercjalizacji Sprzętu oraz Procesów (EPIC) w swoim kampusie w Sunnyvale w Kalifornii 12 października 2026 r. Firma określa ten obiekt jako inwestycję kapitałową o wartości 5 mld dolarów i największe na świecie centrum poświęcone wspólnym pracom badawczo-rozwojowym nad technologiami procesowymi dla półprzewodników i urządzeniami do ich produkcji.
Przypis do kwoty inwestycji informuje, że w miarę rozpoczynania projektów klientów nakłady kapitałowe mają z czasem wzrosnąć do około 5 mld dolarów. W centrum producenci układów scalonych, firmy z branży systemów, partnerzy dostarczający sprzęt oraz naukowcy z uczelni będą pracować ramię w ramię z naukowcami i inżynierami Applied. Prezes i dyrektor generalny Gary Dickerson powiedział, że rozwój infrastruktury AI powoduje, iż na kolejnych etapach prac nad układami scalonymi pojawia się coraz więcej złożonych wyzwań, a branża musi na nowo opracować sposób współpracy, by rozwijać i komercjalizować kolejną generację technologii półprzewodnikowych.
Równoległy model rozwoju
Applied zbudowała EPIC, aby zastąpić sekwencyjny model prac badawczo-rozwojowych, na którym branża układów scalonych opierała się przez dziesięciolecia. W tradycyjnym modelu podstawowe badania nad materiałami prowadzi się w jednym miejscu, prace nad sprzętem i procesami — w drugim, a integrację procesów i produkcję pilotażową — w trzecim; na każdym etapie zadania są przekazywane dalej. Centrum ma wyeliminować te przekazania, gromadząc w jednym obiekcie osoby opracowujące materiały, budujące sprzęt i produkujące układy scalone. Jak podano na stronie EPIC Center, partnerzy pracują wraz z naukowcami i inżynierami Applied nad technologiami wyprzedzającymi produkcję o trzy do czterech generacji, rozwijając je równolegle, a nie etapami.
Applied oczekuje, że ten model działania przyniesie korzyści obu stronom partnerstwa. Producenci układów scalonych zyskają najwcześniejszy dostęp do materiałów i sprzętu nowej generacji, krótsze cykle uczenia się oraz szybszą drogę do produkcji wielkoseryjnej. Applied uzyska zaś wgląd w wyzwania technologiczne pojawiające się w kilku kolejnych generacjach, co pomoże jej określić, na jakie prace badawczo-rozwojowe przeznaczyć środki.
Dzień prezentacji rozpoczął się od szczytu prowadzonego przez dr. Prabu Raję, prezesa działu produktów półprzewodnikowych Applied. Liderzy prac badawczo-rozwojowych z firm zajmujących się projektowaniem i produkcją półprzewodników oraz sprzętem dyskutowali o wyzwaniach stojących przed światową branżą układów scalonych. „EPIC to jedyne miejsce, w którym materiały, technologie procesowe i sprzęt będą rozwijane równolegle, co zwiększa szanse powodzenia nowych materiałów i technologii” — powiedział Raja.
Skala budowy i zrównoważony rozwój
Jak podano w komunikacie, obiekt o powierzchni 600 000 stóp kwadratowych mieści niemal cztery akry nowoczesnych pomieszczeń czystych, a jego budowa wymagała ponad sześciu milionów godzin pracy. W komunikacie EPIC określono jako jeden z najbardziej złożonych projektów budowlanych związanych z działalnością badawczo-rozwojową na świecie. W fundamentach znajduje się tyle betonu, ile wystarczyłoby do napełnienia 34 basenów olimpijskich, a stalowa konstrukcja zawiera ilość stali wystarczającą do zbudowania dwóch wież Eiffla. Pomieszczenia czyste przykrywa 34 kratownic dachowych, z których każda ma niemal 300 stóp rozpiętości i waży tyle, co 12 autobusów szkolnych.
Na stronie EPIC firma opisuje również rozwiązania zastosowane w budynku z myślą o zrównoważonym rozwoju: całkowicie elektryczne centralne urządzenie do usuwania lotnych związków organicznych oraz zelektryfikowane centralne urządzenia techniczne eliminują emisje zakresu 1 związane ze spalaniem paliw w stacjonarnych kotłach. Obiekt zaprojektowano tak, aby można było poddawać recyklingowi i ponownie wykorzystywać około 40 procent zużywanej w nim wody.
Partnerzy założycielscy i partnerzy ds. innowacji
Centrum rozpoczyna działalność z partnerami założycielskimi: TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron i SK hynix. Dołączają do nich partnerzy ds. innowacji: Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA i Besi, a także partnerzy badawczy: Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley i UCLA Samueli School of Engineering. Każdy partner wnosi do obiektu wyzwania związane z własną mapą drogową oraz swoich inżynierów, którzy wspólnie z zespołami Applied uczestniczą w bezpiecznych cyklach uczenia się. Applied informowała wcześniej o współpracy w ramach EPIC z Intelem i Besi; obie firmy wymieniono wśród aktualności dotyczących centrum na stronie EPIC.
Przedstawiciele wielu firm partnerskich uczestniczyli w prezentacji, by po raz pierwszy zobaczyć wnętrze obiektu. Przewodniczący rady dyrektorów i dyrektor generalny TSMC, dr C.C. Wei, powiedział, że wiodący węzeł technologiczny zmienił się z 350 nanometrów 30 lat temu do 2 nanometrów obecnie, a współpraca z Applied wykraczająca poza ten węzeł zapewnia TSMC wczesny dostęp do technologii sprzętowych ukierunkowanych na energooszczędne architektury AI. Dyrektor generalny Intela, Lip-Bu Tan, powiedział, że Intel widzi możliwość umieszczenia w jednym pakiecie ponad biliona tranzystorów do 2030 r. Dodał, że EPIC umożliwia inżynierom firmy bezpośrednią współpracę z Applied nad innowacjami w dziedzinie materiałów i procesów.
Prezes i dyrektor generalny Micron, Sanjay Mehrotra, powiedział, że Micron będzie współpracować z Applied, aby przenieść technologie pamięci nowej generacji z etapu badań do wielkoseryjnej produkcji na dużą skalę. Dyrektor ds. technicznych Samsung Device Solutions, Jaihyuk Song, powiedział, że partnerzy będą rozwijać, udoskonalać i wdrażać technologie z zakresu układów logicznych, pamięci i zaawansowanego pakowania. Prezes i dyrektor generalny SK hynix, Nohjung Kwak, powiedział, że firmy zajmą się kluczowymi zmianami w obszarach HBM, DRAM i NAND. Prezes Semiconductor Solutions Group w Broadcom, Charlie Kawwas, zwrócił uwagę na wcześniejsze zaangażowanie w rozwój podstawowych technologii Applied, a prezes i dyrektor generalny Besi, Richard Blickman, wskazał na wspólne prace nad udoskonalaniem hybrydowego łączenia na potrzeby przyszłych zintegrowanych urządzeń 3D. Applied spodziewa się, że z czasem do ekosystemu EPIC dołączą kolejne firmy i organizacje.
