타이페이 기반의 eYs3D 마이크로일렉트로닉스, 700만 달러의 시리즈 A 투자 유치

타이페이 기반의 컴퓨터 비전 스타트업 eYs3D 마이크로일렉트로닉스는 ARM IoT 캐피탈, WI 하퍼 그룹, 마루분 코퍼레이션 등 전략적 투자자로부터 700만 달러의 시리즈 A 투자를 유치했다고 발표했다. 실리콘 중심의 팹리스 디자인 하우스인 eYs3D 마이크로일렉트로닉스는 에지 AI를 위한 컴퓨터 비전을 가능하게 하는 것을 목표로 하고 있다.

이 투자는 회사로 하여금 새로운 제품 개발을 진행할 수 있도록 해줄 것이며, 이는 터치리스 컨트롤, 로봇공학, 보안, 자율 주행 자동차, 스마트 소매 등에 대한 AI 기반의 자율 작동을 포함한다.

2016년, eYs3D는 에트론 테크놀로지에서 분리되어 나왔으며, 이후 수백만 개의 IC와 기타 센서 제품을 제공해왔다. 이제 회사는 추가적인 시장으로의 확장을 위해 노력할 것이다.

에지 AI를 위한 컴퓨터 비전은 기계와 소프트웨어에 대한 자율 기능을 가능하게 하는 것으로, 이는 로봇의 공간 인식과 같은 기능을 포함한다.

최근 연구에 따르면, 3D 및 머신 비전 시장은 2020年的 13.5억 달러에서 2027년까지 26.5억 달러로 두 배로 증가할 것으로 예상된다.

더욱 복잡한 인간/기계 협調

eYs3D는 에지 AI를 위한 프로세서 IC를 설계하며, 이는 더욱 복잡한 인간/기계 협조를 가능하게 한다. 회사는 알고리즘과 함께 고유한 실리콘 디자인 접근 방식을 사용하며, 이는 다양한 센서 소스에서 정보를 통합하고 관리한다. 이러한 센서 소스는 열, 적극적인 3D 센싱, 신경망 인식과 같은 것을 포함한다. 모든 것이 eYs3D로 하여금 AIoT와 모바일 인텔리전스와 같은 성장하는 시장에 대한 접근을 가능하게 한다.

다양한 센서, 즉 “센서 퓨전”은 시각적 동시 위치 및 매핑(VSLAM), 객체 특징 깊이 인식, 제스처 기반 명령과 같은 응용 프로그램을 위한 시스템을 설계할 수 있도록 한다.

제임스 왕은 eYs3D의 최고 전략 책임자이다.

“이 투자와 함께, 새로운 컴퓨터 비전 능력에 대한 많은 분야에서의 높은 수요로 인해, 우리는 시장 점유율을 획득하기 위해 잘 위치해 있으며, 우리는 전체 3D 비전 깊이 센싱으로의 이행을 진행하고 있다”고 왕은 말했다. “우리는 AI를 가능하게 하는 시장에서 로드맵을 잘 따라가고 있으며, 우리는 우리의 파트너와 투자자와 함께 우리의 여정을 계속할 수 있도록 해줄 것이라고 기대한다.”

피터 쉬에는 ARM IoT 펀드의 의장이다.

“미래를 바라보며, 향상된 컴퓨터 비전 지원은 ARM의 AI 아키텍처와 배포에서 핵심적인 역할을 한다”고 쉬에는 말했다. “eYs3D의 혁신적인 3D 컴퓨터 비전 능력은 시장에 주요한 이점을 제공할 수 있으며, 우리는 회사가 더 많은 AI가 가능한 비전 프로세서를 생성하는 것을 지원하고 투자하는 것을 기쁘게 생각한다.”

새로운 투자는 회사가 제품 개발을 더욱 진행하고, 직원을 확대하고, 마케팅을 개선할 수 있도록 해줄 것이다.

ARM은 eYs3D와 함께 협력하여 ARM의 CPU/NPU 프로세서와의 칩 통합에 중점을 둘 것이며, WI 하퍼 그룹은 eYs3D에게 산업 파트너와 생태계에 대한 접근을 제공할 것이다. 일본에 본사를 둔 글로벌 유통업체인 마루분 코퍼레이션은 eYs3D에게 새로운 유통 채널을 열어줄 것이며, 이는 회사의 솔루션을 글로벌하게 배포하는 새로운 방법을 제공할 것이다.