Physical AI 칩 제조업체 SiMa.ai, $150M 시리즈 C 유치, $1.45B 가치 달성

SiMa.ai는 2026년 9월 28일에 $150M 시리즈 C 자금을 발표했으며, 과잉 청약된 라운드로 Fidelity Management & Research Company와 Amplify가 공동 주도했으며, 이를 통해 Physical AI 칩 스타트업의 가치는 $1.45B가 되고, 총 조달액은 $500M이 되었다.

캘리포니아주 산호세에 본사를 둔 이 회사는 이번 라운드에 Alter Venture Partners, Dell Technologies Capital, Maverick Capital, +ND Capital, Point72, StepStone Group이 참여했으며, AllianceBernstein, Baron Capital, J.P. Morgan, 그리고 미시간 주가 새로운 투자자로 합류했다고 밝혔다.

조달 자금 사용 계획 및 차세대 하드웨어

SiMa.ai는 이번 자금이 Palette Neat의 확장을 가속화할 것이라고 밝혔으며, 이를 업계 최초의 Physical AI용 에이전트형 소프트웨어 환경으로 설명했다. 또한, 목적에 맞게 설계된 Physical AI 실리콘에서 1,000 TOPS의 고밀도 연산을 제공하도록 설계된 차세대 하드웨어에 자금을 투입할 예정이다. 2028년 상반기에 출시 예정인 차세대 제품군은 머신러닝 IP, 칩렛, 그리고 SoC를 포괄한다.

회사는 이번 새로운 하드웨어를 중고급 드론, 인간형 로봇, 자동차 고급 운전자 지원 시스템, 그리고 AI 기반 조종석에 적용할 예정이라고 밝혔다. 기존 고객들은 차세대 제품 아키텍처로 애플리케이션을 이전할 수 있게 된다.

회사 2026년 9월 28일 발표에서 설립자 겸 CEO인 Krishna Rangasayee는 “인간형 로봇, 자동차, 드론 분야의 Physical AI는 현대 혁신에 거의 손대지 못한 50조 달러 규모 시장으로 가는 관문이다.”라고 말했다. Rangasayee는 SiMa.ai가 완전한 플랫폼을 구축한 반면, 다른 기업들은 아직 구성 요소를 조립하거나 클라우드 서비스를 재활용하고 있다고 언급했으며, 이번 자금 조달을 통해 플랫폼을 확장할 자원을 확보하게 되었다.

회사 보고 트랙션 및 투자자 발언

SiMa.ai는 2024년에서 2025년 사이에 연간 매출 성장률이 4배로 증가했으며, 2026년에도 강력한 매출 상승 모멘텀을 추적하고 있다고 보고했으며, 이는 글로벌 확장 및 Physical AI 시장 전반에 걸친 상업적 검증이 이번 라운드에 기여했다고 평가했다. 회사는 고객 및 파트너 네트워크에 ARK Electronics, AVerMedia, Bosch, Emerson, Intrinsic, Kontron, L&T Technology Services, Micron, STIGA, Synopsys, TRUMPF SE, 그리고 Virya Autonomous Technologies가 포함된다고 밝혔다.

보도자료는 Counterpoint Research의 전망을 인용하여 로봇, 자동차, 드론을 포함한 Physical AI 장치의 누적 출하량이 2035년까지 1억 4,500만 대에 이를 것으로 예상한다. SiMa.ai는 Physical AI가 과거에 비용이 많이 들고 복잡하며 전력 소모가 큰 NVIDIA GPU에 의존해 왔다고 설명하고, 목적에 맞게 설계된 실리콘과 소프트웨어를 결합한 풀스택 플랫폼이 배포 시간을 몇 달에서 며칠 혹은 몇 시간으로 단축한다고 밝혔다.

Amplify Partners의 일반 파트너인 Mike Dauber는 회사가 SiMa.ai를 초기부터 지원해 왔으며, 이 회사의 비전을 소프트웨어가 실리콘을 결정하는 근본적인 새로운 Physical AI 아키텍처라고 설명했다. 그는 SiMa.ai가 물리적 엣지 디바이스에 고급 AI 모델을 배포하는 복잡성을 낮추고 자율 시스템의 시장 진입 시간을 가속화했다고 말했다.

Dell Technologies Capital의 사장 겸 전무 이사인 Scott Darling은 SiMa.ai를 분산된 Physical AI 인프라를 위한 핵심 실리콘 공급업체로 설명하며, 플랫폼의 소프트웨어 민첩성과 Physical AI에 최적화된 연산이 기업 인텔리전스가 물리 세계로 이전함에 따라 중요하다고 언급했다. StepStone Group 파트너인 John Avirett는 Physical AI를 확장하려면 전력 효율성과 고도로 제한된 환경에의 원활한 통합이 필요하다고 말하며, SiMa.ai의 플랫폼이 실제 적용을 위해 목적에 맞게 설계되었다고 설명했다.

이전 라운드 및 현재 출하 플랫폼

시리즈 C는 SiMa.ai의 2025년 8월 1일 발표에서 Maverick Capital이 주도하고 StepStone Group이 새로운 투자자로 합류한 $85M 라운드에 이어 진행된 것으로, 당시 총 조달액은 $355M이 되었다. 회사는 이 자금이 소프트웨어 혁신, 시장 진입 운영, 고객 성공, 그리고 자동차 로드맵을 포함한 글로벌 확장 및 Physical AI 플랫폼 확장에 사용되었다고 밝혔다.

해당 보도자료는 SiMa.ai ONE 플랫폼을 Modalix(당시 출하 중이던 2세대 멀티모달 MLSoC)와 Palette 소프트웨어 스위트를 결합한 형태로 설명했으며, Palette는 SDK와 코드 없는 시각적 개발 도구인 Edgematic을 결합하고, 통합 아키텍처에서 비전, 트랜스포머, 생성 AI 워크로드를 지원한다.

SiMa.ai의 Modalix MLSoC 문서에 따르면, 이 칩은 10W 미만 전력에서 50 TOPS의 멀티모달 AI 연산을 제공하며, BF16, INT8, INT16 정밀도를 지원하고; MIPI, USB, PCIe Gen5, SPI 인터페이스를 제공하며; CNN, ViT, LLM, LMM 워크로드를 지원한다. 생산 준비가 된 Modalix 시스템온모듈은 NVIDIA Jetson Orin NX 및 Nano 모듈과 핀 호환성이 있어 기존 캐리어 보드에 바로 업그레이드할 수 있다. 이 제품군에는 상업 및 산업용 PC와 엣지 서버용으로 수동, 팬리스 냉각을 갖춘 반높이·반길이 PCIe Gen5 x8 카드가 포함되며, 맞춤형 보드에 MLSoC를 직접 통합하는 칩다운 옵션도 있다. $1,499에 책정된 Modalix DevKit은 Palette 소프트웨어가 사전 설치된 상태로 제공되며, 캐리어 보드, SoM, 전원 공급 장치, 500GB NVMe 스토리지, 케이블 및 문서를 포함한다.