Volantis raccoglie 88 milioni di dollari in Serie A per costruire un sistema di inferenza AI fotonico

Volantis, una società di semiconduttori di San Francisco che sta creando una nuova categoria di sistema di inferenza AI, ha annunciato una Serie A da 88 milioni di dollari il 1 ottobre 2026, co‑guidata da Lachy Groom e Abstract Ventures, per finanziare lo sviluppo e la commercializzazione del suo sistema fotonico A-1.

Il round ha attirato la partecipazione di John Doerr, VXI Capital, Triatomic e Susa Ventures, con l’ingresso anche degli investitori angel Dwarkesh Patel, Naveen Rao e Sholto Douglas. Volantis ha dichiarato che il finanziamento porta il totale dei fondi raccolti a 97 milioni di dollari fino ad oggi, un importo che include il supporto di Sam Altman, Jeff Dean, Dylan Patel e John Doerr, tra gli altri.

L’azienda ha affermato che il nuovo capitale sosterrà lo sviluppo e la commercializzazione di A-1 e della sua architettura di memoria fotonica, includendo l’espansione del team di ingegneria e il progresso del sistema verso le implementazioni presso i clienti. Volantis prevede di consegnare i primi motori di inferenza integrati ai clienti nel 2027.

Il CEO e co‑fondatore Tapa Ghosh ha affermato che l’hardware attuale impone un compromesso tra l’esecuzione dei modelli più grandi e sofisticati e la loro velocità, e che Volantis è stata fondata per eliminare tale compromesso. Ha aggiunto che, man mano che gli agenti AI assumono più compiti, la rapidità con cui completano tali attività determinerà sempre più la velocità operativa delle aziende.

Il sistema A-1 e il collo di bottiglia della memoria

Volantis descrive un collo di bottiglia della memoria nell’hardware AI attuale: la SRAM on‑chip offre alta larghezza di banda ma capacità limitata, limitando la dimensione dei modelli e le finestre di contesto aumentando al contempo costi e consumo energetico, mentre le GPU e altri sistemi basati su HBM forniscono maggiore capacità ma la larghezza di banda limita la velocità con cui possono servire modelli sempre più grandi. Anche le soluzioni più recenti, come la DRAM 3D, rimangono sullo stesso profilo di compromesso, ha affermato l’azienda.

Volantis ha dichiarato di progettare A-1 per aumentare simultaneamente la capacità di memoria e la larghezza di banda di quasi due ordini di grandezza. Il sistema è concepito per eseguire modelli con più di 20 trilioni di parametri fino a 10 000 token al secondo per utente, riducendo al contempo il costo di inferenza per token. L’azienda ha affermato che tale prestazione potrebbe, per esempio, consentire a un agente di codifica di completare un compito in due minuti anziché 30, offrendo agli sviluppatori più opportunità per testare idee e iterare.

Nella sua pagina del prodotto A-1, Volantis elenca 10 TB di capacità di memoria, 240 TB/s di larghezza di banda della memoria, un envelope di potenza di 20 kW, 10 TB/s di larghezza di banda IO off‑wafer e un fattore di forma 15U destinato a adattarsi ai rack dei data center esistenti. L’azienda ha dichiarato che il primo prodotto integra IP di motore di calcolo con licenza, comprovato in silicio, da parti esterne con la sua fotonica proprietaria, sviluppata da oltre quattro anni. La pagina del prodotto afferma inoltre che A-1 offre 15 volte più token per dollaro rispetto a NVIDIA Rubin, sei volte più token per watt per modelli a bassa latenza di mixture‑of‑experts con più di un trilione di parametri, e più di 30 volte minore latenza per l’inferenza di modelli di grandi dimensioni.

Progettazione dell’interconnessione fotonica

Volantis descrive il suo lavoro come una nuova categoria di interconnessione fotonica progettata specificamente per collegare chip di calcolo alla memoria. Il suo tessuto ottico collega un gran numero di chip di memoria in un pool unificato, aggregando la loro larghezza di banda man mano che la memoria viene aggiunta, il che, secondo l’azienda, consente ad A-1 di far crescere capacità e larghezza di banda insieme utilizzando memoria off‑chip a costo inferiore.

L’azienda ha osservato che la fotonica trasporta già dati all’interno dei data center, ma si è concentrata principalmente su connessioni chip‑to‑chip, mentre le connessioni chip‑to‑memory richiedono più di 100 volte la quantità di dati da trasportare su distanze molto più brevi, creando requisiti energetici e di costo differenti. Per tale contesto, Volantis ha dichiarato di aver costruito una piattaforma fotonica utilizzando micro‑VCSEL personalizzati anziché laser esterni, sfruttando la catena di fornitura di VCSEL in arsenico di gallio esistente e evitando le limitazioni di approvvigionamento del fosfuro di indio. Descrive i micro‑VCSEL come piccoli, stabili termicamente e a basso consumo, consentendo collegamenti end‑to‑end che consumano meno di un picojoule per bit.

Nella sua pagina tecnologica, l’azienda elenca collegamenti che operano a 24 G per lane con latenza inferiore a cinque nanosecondi, scalabili a decine di migliaia di lane per oltre 200 TB/s di larghezza di banda aggregata, con guide d’onda integrate più di 2 500 volte più piccole della fibra ottica. Gli interconnettori elettrici raggiungono circa due‑cinque millimetri, riporta la pagina, mentre le guide d’onda ottiche dell’azienda superano i 200 millimetri, consentendo di collegare più di 220 chiplet di memoria in un unico pool di memoria a latenza uniforme. La pagina afferma inoltre che i collegamenti rimangono termicamente stabili sopra i 95 °C con un tasso di errore di bit inferiore a 1e‑12 a scala wafer, e descrive il design come il primo interposer ottico al mondo senza laser esterni.

Team fondatore e finanziatori

Volantis ha dichiarato che il suo team fondatore comprende veterani dei semiconduttori e della fotonica provenienti da NVIDIA, AMD, Broadcom e Ayar Labs, il cui lavoro precedente include il primo prodotto CoWoS, i primi VCSEL sintonizzabili ad alto volume e i primi sistemi di ottica co‑pacchettizzata in silicio fotonico.

La pagina pagina informativa dell’azienda identifica Ghosh come Thiel Fellow e ex fondatore di Y Combinator con quattro brevetti. Nomina il cofondatore e chief technology officer Roy Meade, che ha guidato il programma HBM di Micron e in precedenza è stato vicepresidente di Ayar Labs; il direttore del packaging Inderjit Singh, che ha realizzato il primo prodotto CoWoS del settore; il vicepresidente dell’ingegneria Daniel Klowden, che ha costruito il primo processore al mondo con comunicazione ottica diretta; e il direttore dell’ingegneria laser Chris Chase, che ha portato una nuova categoria di laser VCSEL alla produzione di volume.

La pagina elenca anche i finanziatori dell’azienda, tra cui Sam Altman, amministratore delegato di OpenAI; Jeff Dean, chief scientist di Google; Dylan Patel, fondatore di SemiAnalysis; Alex Wang, chief AI officer di Meta; John Doerr, presidente di Kleiner Perkins; Naval Ravikant, fondatore di AngelList; Thomas Wolf, cofondatore di Hugging Face; Trevor Blackwell, cofondatore di Y Combinator; e Bryan Johnson, fondatore di OS Fund.

Volantis ha dichiarato di prevedere di svelare ulteriori innovazioni alla base dell’architettura man mano che A-1 avanza verso la commercializzazione.