Applied Materials e Intel collaborano nella fabbricazione di chip AI presso l’EPIC Center

Applied Materials annunciò il 6 ottobre 2026 che sta collaborando con Intel per accelerare lo sviluppo di innovazioni nella fabbricazione di chip per transistor di nuova generazione, interconnessioni e tecnologie di packaging avanzate. La collaborazione collega l’EPIC Center di Applied nella Silicon Valley al campus di ricerca e sviluppo di Intel a Hillsboro, Oregon, con l’obiettivo dichiarato di ridurre il time-to-market delle tecnologie avanzate dei semiconduttori essenziali per il calcolo AI.

Applied ha dichiarato che lo sforzo si basa sulla lunga storia di collaborazione delle due aziende per risolvere le complesse sfide di scaling dei dispositivi semiconduttori.

Lavoro congiunto su logica, interconnessioni e packaging

I team delle due aziende stanno collaborando su materiali di nuova generazione, tecnologie di processo e architetture di dispositivo per nodi logici avanzati destinati a carichi di lavoro AI, e continueranno questo lavoro presso l’EPIC Center. La collaborazione copre sia gli avanzamenti del front‑end che del back‑end‑of‑line, inclusa la scalatura delle interconnessioni, e comprende anche lo sviluppo di tecnologie di packaging avanzate per lo stacking 3D basato su Foveros.

Applied ha affermato che il lavoro sul packaging supporta una maggiore densità di interconnessioni, una migliore distribuzione di potenza e prestazioni termiche potenziate per piattaforme di calcolo ad alte prestazioni progettate per accelerare i carichi di lavoro emergenti di AI agentica.

Dirigenti di Applied e Intel sulla collaborazione

Il presidente e amministratore delegato di Applied, Gary Dickerson, ha dichiarato che le due aziende condividono una storia di collaborazione profonda durata decenni, focalizzata sul superare i limiti dell’ingegneria dei materiali per far progredire la roadmap dei semiconduttori. “Riunire i nostri team presso l’EPIC Center approfondirà questa partnership e accelererà le innovazioni su transistor, interconnessioni e packaging necessarie a guidare il futuro del calcolo AI,” ha affermato.

Il CEO di Intel, Lip‑Bu Tan, ha affermato che la domanda di calcolo AI sta spingendo la necessità di importanti progressi in termini di prestazioni, efficienza energetica e packaging, e che Intel si concentra nel fornire tali innovazioni in stretta collaborazione con i partner dell’ecosistema. “Applied Materials è un partner importante e non vediamo l’ora di ampliare la nostra collaborazione presso l’EPIC Center per contribuire ad accelerare il percorso dal laboratorio alla produzione ad alto volume negli Stati Uniti,” ha dichiarato.

Il dott. Prabu Raja, presidente del Semiconductor Products Group di Applied Materials, ha identificato Intel come partner fondatore dell’EPIC Center. Ha affermato che, con la roadmap della fabbricazione di chip che diventa più complessa a ogni nodo di processo, accelerare le innovazioni nei dispositivi semiconduttori, nelle interconnessioni e nel packaging richiede una collaborazione più profonda tra ricerca e sviluppo e produzione, e che Applied non vede l’ora di lavorare a stretto contatto con Intel per abbreviare i cicli di sviluppo e portare più rapidamente le nuove tecnologie sul mercato.

Naga Chandrasekaran, vicepresidente esecutivo, chief technology and operations officer e direttore generale di Intel Foundry, ha dichiarato che accelerare la ricerca e lo sviluppo di Intel per tenere il passo con la rapida espansione dell’infrastruttura AI è fondamentale per fornire la tecnologia, l’eccellenza produttiva e i servizi di fonderia che i clienti si aspettano da Intel Foundry. Ha affermato che il nuovo EPIC Center offre un ambiente per una collaborazione più stretta e più veloce nello sviluppo di materiali e nelle innovazioni di processo.

L’EPIC Center e il suo lancio del 2023

Applied ha descritto l’EPIC Center — formalmente Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — come progettato fin dall’inizio per ridurre il tempo necessario a commercializzare nuove tecnologie, dalla ricerca iniziale alla produzione su larga scala. Per i produttori di chip, l’azienda ha dichiarato che il centro offrirà un accesso più precoce al portafoglio di ricerca e sviluppo di Applied, cicli di apprendimento più rapidi e un trasferimento accelerato delle tecnologie di nuova generazione nella produzione ad alto volume all’interno di un ambiente collaborativo sicuro. I programmi di co‑innovazione presso il centro daranno ad Applied una maggiore visibilità multi‑nodo per guidare gli investimenti in ricerca e sviluppo, aumentando al contempo la produttività della ricerca e la condivisione del valore, secondo l’azienda.

Applied ha annunciò l’EPIC Center il 22 maggio 2023, descrivendolo come la più grande e avanzata struttura al mondo per la ricerca e lo sviluppo collaborativo di tecnologie di processo semiconduttore e di attrezzature di produzione. In quell’annuncio, l’azienda ha affermato che la struttura, situata in un campus di Applied nella Silicon Valley, includerà più di 180,000 piedi quadrati di cleanroom per l’innovazione collaborativa con produttori di chip, università e partner dell’ecosistema. Applied ha dichiarato che il centro offrirà ai produttori di chip uno spazio dedicato all’interno di una struttura di fornitura di attrezzature per la prima volta, consentendo loro di estendere le proprie linee pilota interne e di lavorare con tecnologie e strumenti di nuova generazione prima che tali capacità possano essere installate nei loro siti.

Applied ha dichiarato nel 2023 di prevedere investimenti di capitale incrementali lordi fino a 4 miliardi di dollari in sette anni per creare il centro, che si prevedeva sarebbe completato entro l’inizio del 2026 e diventare il fulcro di oltre 25 miliardi di dollari di investimenti aziendali in ricerca e sviluppo durante i primi 10 anni di attività. L’azienda ha affermato all’epoca che il progetto dovrebbe creare fino a 2.000 nuovi posti di lavoro ingegneristici nella Silicon Valley, e che la portata dell’investimento dipendeva dal ricevere il sostegno del governo degli Stati Uniti attraverso le disposizioni del CHIPS and Science Act.

L’annuncio del 2023 ha indicato che aziende tra cui AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC e Western Digital hanno commentato il lancio. Applied ha dichiarato che il nuovo centro è previsto pronto operativamente nel 2026.