Intel Mengumumkan Chiplet Interkoneksi Komputasi Optik yang Revolusioner, Mengubah Transmisi Data AI

Intel Corporation (INTC ) telah mencapai tonggak revolusioner dalam teknologi fotonic terintegrasi, Teknologi fotonic terintegrasi melibatkan integrasi perangkat fotonic, seperti laser, modulator, dan detektor, ke dalam satu mikrochip menggunakan teknik fabrikasi semikonduktor yang serupa dengan yang digunakan untuk sirkuit terintegrasi elektronik. Teknologi ini memungkinkan manipulasi dan transmisi sinyal cahaya pada skala mikro, menawarkan keuntungan signifikan dalam hal kecepatan, bandwidth, dan efisiensi energi dibandingkan dengan sirkuit elektronik tradisional.

Hari ini, Intel memperkenalkan chiplet interkoneksi komputasi optik (OCI) yang sepenuhnya terintegrasi dan dikemas dengan Intel CPU di Konferensi Komunikasi Serat Optik (OFC) 2024. Chiplet OCI ini, yang dirancang untuk transmisi data kecepatan tinggi, merupakan kemajuan signifikan dalam interkoneksi bandwidth tinggi, yang ditujukan untuk meningkatkan infrastruktur AI di pusat data dan aplikasi komputasi kinerja tinggi (HPC).

Fitur dan Kemampuan Utama:

1. Bandwidth Tinggi dan Konsumsi Daya Rendah:
   • Mendukung 64 saluran transmisi data 32 Gbps di setiap arah.
   • Mencapai hingga 4 terabit per detik (Tbps) transfer data dua arah.
   • Hemat energi, mengonsumsi hanya 5 piko-Joule (pJ) per bit dibandingkan dengan modul transceiver optik yang dapat dicabut pada 15 pJ/bit.
2. Jangkauan dan Skalabilitas yang Diperluas:
   • Mampu mengirimkan data hingga 100 meter menggunakan serat optik.
   • Mendukung skalabilitas masa depan untuk koneksi klaster CPU/GPU dan arsitektur komputasi baru, termasuk ekspansi memori kohesen dan disagregasi sumber daya.
3. Infrastruktur AI yang Ditingkatkan:
   • Menangani permintaan infrastruktur AI yang meningkat untuk bandwidth yang lebih tinggi, konsumsi daya yang lebih rendah, dan jangkauan yang lebih panjang.
   • Memfasilitasi skalabilitas platform AI, mendukung klaster unit pemrosesan yang lebih besar dan utilitas sumber daya yang lebih efisien.

Kemajuan Teknis:

• Teknologi Fotonic Terintegrasi Silikon: Menggabungkan sirkuit terintegrasi fotonic silikon (PIC) dengan sirkuit terintegrasi listrik, menampilkan laser dan penguat optik pada chip.
• Kualitas Transmisi Data yang Tinggi: Ditunjukkan dengan koneksi transmitter (Tx) dan receiver (Rx) melalui kabel patch cord serat mode tunggal (SMF), menampilkan diagram mata Tx 32 Gbps dengan kualitas sinyal yang kuat.
• Dense Wavelength Division Multiplexing (DWDM): Menggunakan delapan pasang serat, masing-masing membawa delapan panjang gelombang DWDM, untuk transfer data yang efisien.

Dampak pada AI dan Pusat Data:

• Peningkatan Percepatan Beban Kerja ML: Memungkinkan perbaikan kinerja yang signifikan dan penghematan energi dalam infrastruktur AI/ML.
• Menangani Keterbatasan I/O Listrik: Menyediakan alternatif yang unggul dari I/O listrik, yang terbatas dalam jangkauan dan kepadatan bandwidth.
• Mendukung Beban Kerja AI yang Muncul: Esensial untuk penerapan model pembelajaran mesin yang lebih besar dan lebih efisien.

Prospek Masa Depan:

• Tahap Prototipe: Intel saat ini bekerja dengan pelanggan terpilih untuk mengemas OCI dengan sistem-on-chip (SoC) mereka sebagai solusi I/O optik.
• Inovasi Berkelanjutan: Intel mengembangkan PIC generasi berikutnya 200G/lane untuk aplikasi 800 Gbps dan 1,6 Tbps yang muncul, bersama dengan kemajuan dalam kinerja laser pada chip dan SOA.

Kepemimpinan Intel dalam Fotonic Silikon:

• Keandalan dan Produksi Massal yang Terbukti: Lebih dari 8 juta PIC dikirim, dengan lebih dari 32 juta laser terintegrasi pada chip, menunjukkan keandalan industri yang memimpin.
• Teknik Integrasi Maju: Teknologi laser-hibrida pada wafer dan integrasi langsung menyediakan kinerja dan efisiensi yang unggul.

Chiplet OCI Intel merupakan lompatan besar dalam transmisi data kecepatan tinggi, yang siap untuk merevolusi infrastruktur AI dan koneksi.