क्वालकॉम कई पीढ़ियों में कस्टम एआई चिप्स के साथ एडब्ल्यूएस को आपूर्ति करेगा

क्वालकॉम ने 8 सितंबर, 2026 को कहा कि उसने अमेज़न के साथ एक बहु‑पीढ़ी वाला उत्पाद सहयोग शुरू किया है, जिससे बड़े‑पैमाने के एआई डेटा सेंटरों के लिए कस्टम सिलिकॉन बड़े पैमाने पर आपूर्ति किया जाएगा, और दोनों कंपनियां एआई इनफ़रेंस पर मिलकर काम करेंगे।

क्वालकॉम की घोषणा कई पीढ़ियों के कस्टम सिलिकॉन को कवर करती है, जिसका उद्देश्य अमेज़न वेब सर्विसेज की एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर का समर्थन करना है। सिलिकॉन कार्य के अलावा, कंपनियों ने कहा कि वे 1.6T तक विस्तारित ऑप्टिकल कनेक्टिविटी समाधान और भविष्य की पीढ़ी के कनेक्टिविटी समाधान पर सहयोग कर रहे हैं। क्वालकॉम ने कहा कि यह कनेक्टिविटी पहल अपने SerDes और ऑप्टिकल DSP प्रौद्योगिकियों का उपयोग करके अमेज़न के डेटा सेंटर नेटवर्कों में हाई‑बैंडविड्थ इंटरकनेक्ट्स को समर्थन देगी।

क्वालकॉम ने इस समझौते को बढ़ते एआई कार्यभारों की इन्फ्रास्ट्रक्चर पर पड़ने वाली मांगों के इर्द‑गिर्द रखा। जैसे-जैसे ये कार्यभार बढ़ते हैं, कंपनी के अनुसार, वे कंप्यूट, स्टोरेज, नेटवर्किंग, मेमोरी बैंडविड्थ और ऊर्जा‑कुशल इन्फ्रास्ट्रक्चर की मांग को बढ़ाते हैं, और यह सहयोग अमेज़न की एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर को क्वालकॉम की पावर‑कुशल प्रोसेसिंग, सिलिकॉन डिज़ाइन और सिस्टम‑लेवल इंटीग्रेशन के साथ जोड़ता है।

इस समझौते में एक उल्टा पहलू भी है। क्वालकॉम ने कहा कि वह एडब्ल्यूएस एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर, जिसमें अमेज़न बेडरॉक शामिल है, का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन कार्यभारों के लिए गहरा करने की योजना बना रहा है, जिसका लक्ष्य चिप डिज़ाइन चक्रों को कम करना है।

कंपनियों के कथन

“जैसे एआई की मांग तेज़ होती जा रही है, डेटा सेंटर इन्फ्रास्ट्रक्चर को बेहतर प्रदर्शन को अधिक दक्षता के साथ प्रदान करने के लिए कंप्यूटिंग और कनेक्टिविटी दोनों में उन्नति की आवश्यकता होगी,” क्वालकॉम इंकॉरपोरेटेड के प्रेसिडेंट और सीईओ क्रिस्टियानो अमोन ने कहा, और यह जोड़ते हुए कहा कि क्वालकॉम उन्नत प्रोसेसिंग और पावर‑कुशल कंप्यूट में दशकों का कार्य इस सहयोग में लाता है।

एडब्ल्यूएस के वाइस प्रेसीडेंट प्रसाद कल्याणरमन ने कहा कि यह सहयोग दोनों कंपनियों के बीच मौजूदा साझेदारी पर आधारित है। उन्होंने कहा कि कस्टम सिलिकॉन और उन्नत कनेक्टिविटी पर संयुक्त कार्य का उद्देश्य एडब्ल्यूएस ग्राहकों के लिए अधिक प्रदर्शनकारी, कुशल और लागत‑प्रभावी इन्फ्रास्ट्रक्चर प्रदान करना है।

क्वालकॉम की डेटा सेंटर पहल

अमेज़न समझौता क्वालकॉम द्वारा 24 जून, 2026 को न्यूयॉर्क में आयोजित इन्भेस्टर डे पर प्रस्तुत व्यापक डेटा सेंटर पोर्टफ़ोलियो के तीन महीने बाद हुआ। उसी कार्यक्रम में कंपनी ने ड्रैगनफ़्लाई C1000 CPU, ड्रैगनफ़्लाई AI300 इनफ़रेंस एक्सेलेटर, अपनी हाई बैंडविड्थ कंप्यूट तकनीक, कनेक्टिविटी उत्पाद और कस्टम सिलिकॉन समाधान प्रस्तुत किए। AI300 ने पहले घोषित AI200 और AI250 में शामिल होकर क्वालकॉम द्वारा वार्षिक रूप से प्रस्तुत बहु‑पीढ़ी एआई एक्सेलेरेटर रोडमैप का हिस्सा बना।

क्वालकॉम ने कहा कि C1000 एक विशेष रूप से निर्मित डेटा सेंटर CPU है, जिसमें कस्टम‑डिज़ाइन किए गए Oryon कोर चिपलेट डिज़ाइन में 250 से अधिक कोर के साथ उपयोग किए गए हैं, और इसका व्यावसायिक उपलब्धता 2028 में अपेक्षित है। कंपनी ने कहा कि AI300, उनका तीसरी पीढ़ी का रैक‑लेवल एआई इनफ़रेंस प्लेटफ़ॉर्म, 2028 में व्यावसायिक सैंपलिंग शुरू करेगा, और हाई बैंडविड्थ कंप्यूट Gen 1 को AI250 के साथ मध्य‑2027 में सैंपल किया जाएगा। क्वालकॉम ने कहा कि AI300 को मेमोरी बैंडविड्थ प्रति वाट प्रति कार्ड पर मौजूदा GPU‑आधारित आर्किटेक्चर की तुलना में चार से आठ गुना बेहतर प्रदर्शन‑प्रति‑वाट देने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और C1000 को विशिष्टताओं के आधार पर मौजूदा सर्वर CPU बेंचमार्क की तुलना में दो गुना से अधिक प्रदर्शन‑प्रति‑वाट प्रदान करने का अनुमान है। ये सभी क्वालकॉम के अपने डिज़ाइन लक्ष्य और अनुमान हैं।

उसी जून कार्यक्रम में, क्वालकॉम ने मेटा के साथ एक बहु‑वर्षीय, बहु‑पीढ़ी समझौता घोषित किया, जिसके तहत ड्रैगनफ़्लाई C1000 को मेटा की अगली पीढ़ी के सर्वर फ़्लीट को शक्ति प्रदान करने की योजना है। कंपनी ने बताया कि उस समय तकनीकी और एआई इकोसिस्टम में 35 से अधिक संगठनों ने उसके डेटा सेंटर विज़न का समर्थन व्यक्त किया।

कनेक्टिविटी पोर्टफ़ोलियो

क्वालकॉम की जून रोडमैप ने डाई‑टू‑डाई, कॉपर, ऑप्टिकल और कैंपस‑रिच इंटरकनेक्ट्स को कवर करने वाला कनेक्टिविटी पोर्टफ़ोलियो भी विस्तृत किया, जिसमें ऑप्टिकल, सक्रिय ऑप्टिकल केबल और सक्रिय इलेक्ट्रिकल केबल अनुप्रयोगों में 800G और 1.6T कनेक्टिविटी का समर्थन 20 किलोमीटर तक की दूरी पर किया गया है। कंपनी ने कहा कि यह पोर्टफ़ोलियो उसके SerDes, PAM4, कोहेरेंट‑लाइट DSP, सिग्नल इंटेग्रिटी और टेलीमेट्री क्षमताओं को संयोजित करता है। अमेज़न सहयोग इस ऑप्टिकल कनेक्टिविटी कार्य, जिसमें 1.6T पीढ़ी शामिल है, को अमेज़न के डेटा सेंटर नेटवर्कों पर लागू करता है।

कंपनियों ने घोषणा में कस्टम सिलिकॉन के लिए वित्तीय शर्तें, तैनाती समय‑सीमा या वॉल्यूम प्रतिबद्धताओं का खुलासा नहीं किया।