Applied Materials ने Besi को EPIC Center में नवाचार साझेदार के रूप में लाया

Applied Materials और BE Semiconductor Industries (Besi) ने अपनी दीर्घकालिक रणनीतिक साझेदारी के विस्तार की घोषणा की 1 अक्टूबर, 2026 को, Besi ने Applied के सिलिकॉन वैली स्थित EPIC Center में नवाचार साझेदार के रूप में शामिल होकर 2020 में कंपनियों द्वारा शुरू किए गए संयुक्त विकास कार्यक्रम का विस्तार किया।

संयुक्त घोषणा के अनुसार, यह विस्तार कंपनियों के सह-नवाचार को हाइब्रिड बॉन्डिंग से आगे बढ़ाकर नई इंटरकनेक्ट आर्किटेक्चर और अनुप्रयोगों तक ले जाता है, जो अर्धचालक उद्योग के AI-चालित स्केलिंग रोडमैप का समर्थन करते हैं। AI बुनियादी ढांचे के निर्माण से उच्च-घनत्व, उच्च-बैंडविड्थ चिप-टू-चिप और चिप-टू-पैकेज इंटरकनेक्ट्स की मांग बढ़ रही है, और कंपनियों ने कहा है कि विस्तारित साझेदारी पारस्परिक ग्राहकों को वेफर-लेवल हाइब्रिड बॉन्डिंग से पैनल-स्केल इंटीग्रेशन तक के पूरे उन्नत पैकेजिंग प्रवाह को कवर करने वाले को-ऑप्टिमाइज़्ड प्रोसेस और असेंबली समाधानों तक पहले पहुँच देने के लिए तैयार की गई है।

सिंगापुर सेंटर ऑफ एक्सीलेंस और Kinex सिस्टम

2020 में, Applied और Besi ने सिंगापुर में Applied के एडवांस्ड पैकेजिंग डेवलपमेंट सेंटर में एक संयुक्त सेंटर ऑफ एक्सीलेंस स्थापित किया। इस सेंटर ने एचिंग, प्लैनराइज़ेशन, डिपॉज़िशन, वेफर क्लीनिंग, मेट्रोलॉजी, निरीक्षण और कण दोष नियंत्रण में Applied की प्रोसेस विशेषज्ञता को Besi की डाई प्लेसमेंट, इंटरकनेक्ट और असेंबली तकनीक के साथ जोड़ा। कंपनियों का कहना है कि इस सहयोग से Kinex उत्पन्न हुआ, जिसे वे उद्योग का पहला एकीकृत डाई-टू-वेफर हाइब्रिड बॉन्डिंग सिस्टम बताते हैं।

Richard Blickman, Besi के CEO और बोर्ड ऑफ मैनेजमेंट के चेयरमैन, ने कहा कि सिंगापुर सेंटर ऑफ एक्सीलेंस Besi की हाइब्रिड बॉन्डिंग रोडमैप के लिए बुनियादी रहा है। उन्होंने EPIC Center में शामिल होने को एक स्वाभाविक अगला कदम बताया, जो Besi को प्रमुख लॉजिक, मेमोरी और सिस्टम कंपनियों के साथ एक स्थान देता है, क्योंकि यह TCB स्केलिंग, डाई-ऑन-पैनल इंटीग्रेशन और इंटरकनेक्ट तकनीकों को आगे बढ़ा रहा है, जो अगली पीढ़ी के AI और फोटॉनिक्स सिस्टम को परिभाषित करेंगे।

विस्तारित R&D दायरा

Gary Dickerson, Applied Materials के प्रेसिडेंट और CEO, ने कहा कि कंपनियों ने अगली पीढ़ी के हाइब्रिड बॉन्डिंग समाधान विकसित करना शुरू करने के बाद से Besi एक भरोसेमंद साझेदार रहा है। “Besi के EPIC में नवाचार साझेदार के रूप में शामिल होने से, हम उस सहयोग को उन इंटरकनेक्ट तकनीकों तक विस्तारित कर रहे हैं जिनकी हमारे ग्राहकों को AI सिस्टम को स्केल करने के लिए आवश्यकता है,” उन्होंने कहा, यह जोड़ते हुए कि काम को EPIC Center में लाने से दोनों कंपनियों को रोडमैप की दिशा का पहले से पता चलता है और वे पूरे पैकेजिंग प्रवाह को को-ऑप्टिमाइज़ कर सकते हैं।

नवाचार साझेदार व्यवस्था के तहत, Besi के इंजीनियर EPIC Center में Applied की टीमों के साथ व्यापक इंटरकनेक्ट और इंटीग्रेशन तकनीकों को कवर करने वाले संयुक्त विकास पर काम करेंगे। विस्तारित सहयोग अगली पीढ़ी के 3D IC स्केलिंग और AI कंप्यूट और मेमोरी आर्किटेक्चर के लिए लॉजिक और मेमोरी इंटीग्रेशन पर केंद्रित होगा। कंपनियों को उम्मीद है कि R&D कार्यक्रमों में सिंगापुर सेंटर ऑफ एक्सीलेंस पर आधारित डाई-टू-वेफर हाइब्रिड बॉन्डिंग के नए प्लेटफ़ॉर्म, थर्मो-कम्प्रेशन बॉन्डिंग (TCB) और उसके आसपास के प्रोसेस इकोसिस्टम की स्केलिंग, नए डाई-ऑन-वेफर, डाई-ऑन-डाई और डाई-ऑन-पैनल इंटीग्रेशन प्लेटफ़ॉर्म, तथा को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स और AI सिस्टम स्केलिंग का समर्थन करने वाले फोटॉनिक्स-सक्षम इंटरकनेक्ट अनुप्रयोग शामिल होंगे।

“उन्नत पैकेजिंग अब बैक-एंड असेंबली चरण नहीं है – यह एक सामग्री इंजीनियरिंग चुनौती है जो फ्रंट-एंड वेफर फ़ैब्रिकेशन जैसी ही सटीकता और स्वच्छता की मांग करती है,” Applied Materials में सेमीकंडक्टर प्रोडक्ट्स ग्रुप के प्रेसिडेंट डॉ. Prabu Raja ने कहा। Raja ने कहा कि EPIC Center जैसे फ्रंट-एंड R&D सेटिंग में Besi इंजीनियरों के साथ मिलकर तकनीकों का विकास कंपनियों को कार्य को अलग-अलग चरणों के बजाय एकल जुड़े हुए प्रवाह के रूप में देखने की अनुमति देता है, जिससे पारस्परिक ग्राहकों को को-ऑप्टिमाइज़्ड समाधान जल्दी मिलते हैं और विकास से बड़ी मात्रा में उत्पादन तक का मार्ग तेज़ हो जाता है।

सिलिकॉन वैली में EPIC सेंटर

Applied अपने नए EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) सेंटर को $5 बिलियन निवेश और उन्नत सेमीकंडक्टर उपकरण और प्रोसेस तकनीक के R&D में अमेरिका में अब तक का सबसे बड़ा निवेश बताता है। घोषणा में एक फुटनोट कहता है कि पूंजी खर्च समय के साथ लगभग $5 बिलियन तक बढ़ने की उम्मीद है जब ग्राहक परियोजनाएँ शुरू होंगी। कंपनी ने कहा कि सेंटर को शुरुआती चरण के शोध से पूर्ण पैमाने पर उत्पादन तक ब्रेकथ्रू तकनीकों को व्यावसायिक बनाने में आवश्यक समय को उल्लेखनीय रूप से कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

Applied ने पहली बार 22 मई, 2023 को EPIC Center निवेश की घोषणा की, इसे एक ऐतिहासिक प्रतिबद्धता के रूप में वर्णित किया कि कंपनी के सिलिकॉन वैली कैंपस में सेमीकंडक्टर प्रोसेस तकनीक और मैन्युफैक्चरिंग उपकरण के सहयोगात्मक R&D के लिए विश्व की सबसे बड़ी और सबसे उन्नत सुविधा बनाई जाएगी। कंपनी के EPIC पेज के अनुसार, सेंटर को एक बुनियादी नेटवर्क के रूप में डिज़ाइन किया गया है जो चिपमेकर, उपकरण निर्माता, विश्वविद्यालय और अनुसंधान संस्थानों को जोड़ता है, जिससे समानांतर विकास, लचीले हैंडऑफ़ और पारिस्थितिकी तंत्र में अगली पीढ़ी की प्रक्रियाओं तक शीघ्र पहुंच संभव होती है, बजाय एक क्रमिक, विभक्त विकास चक्र के। पेज बताता है कि सुविधा की तीन मंजिलें हैं: शीर्ष पर क्लीनरूम, मध्य में उन उपकरणों को चलाने वाला सबफ़ैब उपकरण, और नीचे भवन समर्थन प्रणाली, और सेंटर 2026 में संचालन शुरू करने के मार्ग पर है।