आर्टरिस के वीपी ऑफ प्रोडक्ट मार्केटिंग, एंडी नाइटिंगेल – साक्षात्कार श्रृंखला

एंडी नाइटिंगेल, आर्टरिस में प्रोडक्ट मार्केटिंग के वीपी एक अनुभवी वैश्विक व्यवसायिक नेता हैं जिनकी पृष्ठभूमि इंजीनियरिंग और प्रोडक्ट मार्केटिंग में विविध है। वह ब्रिटिश कंप्यूटर सोसायटी और चार्टर्ड इंस्टीट्यूट ऑफ मार्केटिंग के चार्टर्ड सदस्य हैं, और उन्होंने उच्च-तकनीकी उद्योग में 35 से अधिक वर्षों का अनुभव है।

अपने करियर के दौरान, एंडी ने विभिन्न भूमिकाओं में काम किया है, जिनमें आर्म में इंजीनियरिंग और प्रोडक्ट प्रबंधन की स्थिति शामिल है, जहां उन्होंने 23 वर्ष बिताए। अपनी वर्तमान भूमिका में आर्टरिस में प्रोडक्ट मार्केटिंग के वीपी के रूप में, एंडी मैगिलेम सिस्टम-ऑन-चिप डिप्लॉयमेंट टूलिंग और फ्लेक्सएनओसी और एनकोर नेटवर्क-ऑन-चिप उत्पादों की देखरेख करते हैं।

आर्टरिस सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) नवाचार के लिए एक उत्प्रेरक है क्योंकि यह सेमीकंडक्टर सिस्टम आईपी का अग्रणी प्रदाता है जो एसओसी विकास को तेज करने के लिए है। आर्टरिस नेटवर्क-ऑन-चिप (एनओसी) इंटरकनेक्ट इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी (आईपी) और एसओसी एकीकरण प्रौद्योगिकी उच्च उत्पाद प्रदर्शन के साथ कम शक्ति की खपत और तेजी से बाजार में उतरने की अनुमति देती है, जो सिस्टम और सेमीकंडक्टर कंपनियों के लिए सिद्ध लचीलापन और बेहतर अर्थशास्त्र प्रदान करती है, ताकि नवाचारी ब्रांड आगे क्या होगा इसके बारे में सोच सकें।

आर्म में आपके व्यापक अनुभव और अब आर्टरिस में उत्पाद प्रबंधन का नेतृत्व करने के साथ, सेमीकंडक्टर आईपी और इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकियों के विकास पर आपका दृष्टिकोण कैसे बदल गया है? आज आपको कौन से प्रमुख रुझान सबसे ज्यादा उत्साहित करते हैं?

यह एक असाधारण यात्रा रही है – आर्म में एएसआईसी के लिए परीक्षण बेंच लिखने के मेरे शुरुआती दिनों से लेकर आर्टरिस में उत्पाद रणनीति को आकार देने में मदद करने तक, जहां हम इंटरकनेक्ट आईपी नवाचार के अग्रणी हैं। 1999 में, सिस्टम जटिलता तेजी से तेज हो गई, लेकिन ध्यान अभी भी मुख्य रूप से प्रोसेसर प्रदर्शन और आवश्यक एसओसी एकीकरण पर केंद्रित था। सत्यापन विधियों का विकास हो रहा था, लेकिन इंटरकनेक्ट अक्सर एक स्थिर बुनियादी ढांचे के रूप में देखा जाता था – आवश्यक लेकिन रणनीतिक नहीं।

आज की तारीख में, इंटरकनेक्ट आईपी एसओसी (सिस्टम-ऑन-चिप) के पैमाने, शक्ति की दक्षता और एआई/एमएल प्रदर्शन को सक्षम करने के लिए एक महत्वपूर्ण उत्प्रेरक बन गया है। चिपलेट्स, डोमेन-विशिष्ट त्वरणक, और मल्टी-डाई वास्तुकला के उदय ने इंटरकनेक्ट प्रौद्योगिकियों पर अधिक अनुकूलनीय, नवाचारी, भौतिक और सॉफ्टवेयर-जागरूक होने के लिए दबाव डाला है।

मैं जो सबसे रोमांचक रुझान देखता हूं, वह है एआई और इंटरकनेक्ट डिज़ाइन का संयोजन। आर्टरिस में, हम यह देख रहे हैं कि मशीन लर्निंग एनओसी (नेटवर्क-ऑन-चिप) टोपोलॉजी को कैसे अनुकूलित कर सकती है, डेटा ट्रैफिक को बुद्धिमानी से मार्गदर्शन कर सकती है, और यहां तक कि भीड़भाड़ की भविष्यवाणी कर सकती है ताकि वास्तविक समय प्रदर्शन में सुधार हो सके। यह केवल गति के बारे में नहीं है – यह प्रणालियों को अधिक नवाचारी और प्रतिक्रियाशील बनाने के बारे में है।

जो मुझे उत्साहित करता है वह यह है कि सेमीकंडक्टर आईपी एआई नवाचारों के लिए अधिक सुलभ हो रहा है। उच्च-स्तरीय एसओसी कॉन्फ़िगरेशन आईपी और अमूर्तता परतों के साथ, ऑटोमोटिव, रोबोटिक्स और एज एआई में स्टार्टअप अब उन्नत इंटरकनेक्ट वास्तुकला का लाभ उठा सकते हैं बिना आरटीएल डिज़ाइन में गहरी पृष्ठभूमि के। वह क्षमता का लोकतंत्रीकरण बहुत बड़ा है।

एक और प्रमुख बदलाव वर्चुअल प्रोटोटाइप और सिस्टम-स्तरीय मॉडलिंग की भूमिका है। अपने करियर की शुरुआत में ईएसएल (इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम लेवल) टूल्स पर काम करने के बाद, यह देखना संतोषजनक है कि वे तरीके अब एआई कार्यभार मूल्यांकन, प्रदर्शन पूर्वानुमान और आर्किटेक्चरल व्यापार-ऑफ को सक्षम कर रहे हैं – सिलिकॉन टेप आउट होने से बहुत पहले।

अंततः, एआई का भविष्य इस बात पर निर्भर करता है कि हम डेटा को कितनी कुशलता से स्थानांतरित करते हैं – न कि केवल यह कि हम इसे कितनी तेजी से संसाधित करते हैं। यही कारण है कि मुझे विश्वास है कि इंटरकनेक्ट आईपी का विकास अगली पीढ़ी की बुद्धिमान प्रणालियों के लिए केंद्रीय है।

आर्टरिस का फ्लेक्सजेन एआई-संचालित स्वचालन और मशीन लर्निंग का लाभ उठाता है ताकि नेटवर्क-ऑन-चिप (एनओसी) टोपोलॉजी पीढ़ी को स्वचालित किया जा सके। आप अगले पांच वर्षों में चिप डिज़ाइन में एआई की भूमिका को कैसे विकसित होते देखते हैं?

एआई चिप डिज़ाइन को मूल रूप से बदल रहा है, और अगले पांच वर्षों में, इसकी भूमिका केवल गहरा होगी – उत्पादकता सहायता से बुद्धिमान डिज़ाइन साथी तक। आर्टरिस में, हम पहले से ही फ्लेक्सजेन के साथ उस भविष्य को जी रहे हैं, जहां एआई, फॉर्मल विधियों और मशीन लर्निंग नेटवर्क-ऑन-चिप (एनओसी) टोपोलॉजी ऑप्टिमाइजेशन और एसओसी एकीकरण कार्य प्रवाहों को स्वचालित करने के लिए केंद्रीय हैं।

जो फ्लेक्सजेन को अलग करता है वह एमएल एल्गोरिदम का मिश्रण है – सभी छवियों से फ्लोरप्लान को आरंभ करने के लिए, टोपोलॉजी उत्पन्न करने के लिए, घड़ियों को कॉन्फ़िगर करने के लिए, क्लॉक डोमेन क्रॉसिंग को कम करने के लिए, और कनेक्टिविटी टोपोलॉजी और इसके प्लेसमेंट और रूटिंग बैंडविथ को अनुकूलित करने के लिए – संचार को आईपी ब्लॉकों के बीच स्ट्रीमलाइन करने के लिए। इसके अलावा, यह सब निर्धारित रूप से किया जाता है, जिसका अर्थ है कि परिणाम दोहराया जा सकता है और चरणबद्ध समायोजन किया जा सकता है, जो उपयोग के मामलों की एक श्रृंखला के लिए पूर्वानुमानित सर्वश्रेष्ठ-इन-क्लास परिणामों की अनुमति देता है – एक विशेषज्ञ एसओसी डिज़ाइनर के लिए एआई सहायता से लेकर एक शुरुआती के लिए सही एनओसी बनाने तक।

अगले पांच वर्षों में, चिप डिज़ाइन में एआई की भूमिका मानव डिज़ाइनरों की सहायता से सह-डिज़ाइन और सह-ऑप्टिमाइज़ करने के लिए स्थानांतरित हो जाएगी – प्रत्येक पुनरावृत्ति से सीखना, वास्तविक समय में डिज़ाइन जटिलता का नेविगेशन करना, और अंततः एआई-तैयार चिप्स की डिलीवरी को तेज करना। हम एआई को न केवल चिप्स को तेज बनाने के लिए देखते हैं बल्कि तेज चिप्स को स्मार्ट बनाने के लिए भी।

सेमीकंडक्टर उद्योग एआई, एचपीसी, और मल्टी-डाई वास्तुकला के साथ तेजी से नवाचार का गवाह है। नेटवर्क-ऑन-चिप (एनओसी) डिज़ाइन को इन प्रगति के साथ तालमेल बिठाने के लिए किन सबसे बड़ी चुनौतियों का सामना करना पड़ता है?

जैसा कि एआई, एचपीसी, और मल्टी-डाई वास्तुकला असाधारण जटिलता को बढ़ावा देते हैं, एनओसी डिज़ाइन के लिए सबसे बड़ी चुनौती शक्ति, प्रदर्शन, या समय-से-बाजार की बलि दिए बिना पैमाने पर रखना है। आज की चिप्स में दस से सैकड़ों आईपी ब्लॉक होते हैं, प्रत्येक की अलग-अलग बैंडविथ, विलंबता, और शक्ति की आवश्यकताएं होती हैं। इस विविधता का प्रबंधन – कई डाई, वोल्टेज डोमेन, और क्लॉक डोमेन में – मैनुअल तरीकों से परे जाने वाले एनओसी समाधानों की आवश्यकता होती है।

एनओसी समाधान प्रौद्योगिकियां जैसे कि फ्लेक्सजेन कुंजी बोतलनेक को संबोधित करने में मदद करती हैं: तार की लंबाई को कम करना, बैंडविथ को अधिकतम करना, भौतिक सीमाओं के साथ संरेखण करना, और सब कुछ गति और पुनरावृत्ति के साथ करना।

भविष्य के लिए एनओसी को स्वचालन-पहले और एआई-सक्षम होने की आवश्यकता है – ऐसे उपकरण जो बदलते फ्लोरप्लान, चिपसेट-आधारित वास्तुकला, और देर से बदलावों के अनुकूल हो सकें बिना पूर्ण पुनर्कार्य की आवश्यकता के। यही एकमात्र तरीका है जिससे आधुनिक एसओसी के विशाल डिज़ाइन चक्रों और विविध मांगों के साथ तालमेल बिठाया जा सकता है और कुशल, पैमाने पर कनेक्टिविटी को अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर्स के दिल में सुनिश्चित किया जा सकता है।

एआई चिपसेट बाजार के महत्वपूर्ण रूप से बढ़ने की भविष्यवाणी की जा रही है। आर्टरिस एआई कार्यभार की बढ़ती मांगों का समर्थन करने के लिए खुद को कैसे स्थिति में रखता है, और फ्लेक्सजेन इस स्थान में क्या अनोखा लाभ प्रदान करता है?

आर्टरिस न केवल एआई चिपलेट बाजार का समर्थन करने के लिए अनूठे रूप से स्थित है, बल्कि वर्षों से उच्च बैंडविथ, कम विलंबता, और शक्ति दक्षता के लिए डिज़ाइन किए गए नेटवर्क-ऑन-चिप (एनओसी) आईपी समाधानों को वितरित करके ऐसा कर रहा है – जेनरेटिव एआई और लार्ज लैंग्वेज मॉडल (एलएलएम) कंप्यूट के लिए। फ्लेक्सजेन, आर्टरिस एनओसी आईपी लाइनअप में नवीनतम अतिरिक्त के रूप में, विभिन्न बड़े पैमाने पर, विविध एसओसी के लिए ऑप्टिमल टोपोलॉजी तेजी से बनाने में एक और महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगा।

फ्लेक्सजेन आंशिक पूर्णता मोड और उन्नत पथ खोज प्रदान करता है ताकि एनओसी कॉन्फ़िगरेशन को गतिशील रूप से अनुकूलित किया जा सके बिना पूर्ण पुनर्डिज़ाइन किए – एआई चिप्स के लिए महत्वपूर्ण जो विकास के दौरान विकसित होते हैं।

हमारे ग्राहक पहले से ही आर्टरिस प्रौद्योगिकी को मल्टी-डाई और चिपलेट-आधारित प्रणालियों में निर्मित कर रहे हैं, जो कुशलता से यातायात को मार्गदर्शन करते हुए प्रत्येक चिपलेट पर फ्लोरप्लान और क्लॉक डोमेन सीमाओं का सम्मान करते हैं। गैर-संगत मल्टी-डाई कनेक्टिविटी उद्योग-मानक इंटरफेस पर समर्थित है जो तीसरे पक्ष के नियंत्रकों द्वारा प्रदान की जाती है।

जैसा कि एआई चिप जटिलता बढ़ती है, स्वचालन, अनुकूलन, और गति की आवश्यकता भी बढ़ती है। फ्लेक्सजेन तीनों प्रदान करता है, टीमों को स्मार्ट इंटरकनेक्ट बनाने में मदद करता है – तेजी से – ताकि वे उस पर ध्यान केंद्रित कर सकें जो महत्वपूर्ण है: एआई प्रदर्शन को पैमाने पर बढ़ाना।

RISC-V और AI के लिए कस्टम सिलिकॉन के बढ़ते उपयोग के बीच NoC डिजाइन के प्रति Arteris का दृष्टिकोण पारंपरिक इंटरकनेक्ट संरचनाओं से किस तरह अलग है?

पारंपरिक इंटरकनेक्ट संरचनाएं मुख्यतः निश्चित कार्य वाले डिजाइन के लिए बनाई गई थीं, लेकिन आज के RISC-V और कस्टम AI सिलिकॉन को एक ही समाधान में थोड़ा बदलाव करने के बजाय अधिक विन्यास योग्य, विस्तार योग्य और स्वचालित दृष्टिकोण चाहिए। यहीं Arteris अलग दिखाई देता है। हमारा NoC IP, विशेषकर FlexGen के साथ, आधुनिक SoC की विविधता और मॉड्यूलर प्रकृति के अनुरूप ढलने के लिए बनाया गया है। इसमें ऊपर बताए गए कस्टम कोर, एक्सेलेरेटर और चिपलेट शामिल हैं।

FlexGen डिजाइनरों को ऐसी टोपोलॉजी बनाने और अनुकूलित करने देता है जो विशिष्ट कार्यभार की विशेषताओं के अनुरूप हो, चाहे AI inference के लिए कम विलंबता वाले मार्ग हों या RISC-V क्लस्टरों में साझा मेमोरी के लिए अधिक बैंडविड्थ वाले मार्ग। स्थिर इंटरकनेक्ट के विपरीत FlexGen के एल्गोरिदम प्रत्येक NoC को चिप की संरचना, क्लॉक डोमेन, वोल्टेज आइलैंड और फ्लोरप्लान की सीमाओं के अनुसार तैयार करते हैं।

फलस्वरूप Arteris कस्टम सिलिकॉन बनाने वाली टीमों को तेजी से आगे बढ़ने, जोखिम घटाने और अपने अत्यधिक विशिष्ट डिजाइन का पूरा लाभ लेने में सक्षम बनाता है—यह वह काम है जिसके लिए पारंपरिक इंटरकनेक्ट बनाए ही नहीं गए थे।

FlexGen डिजाइन में बदलाव की गति 10 गुना बढ़ाने का दावा करता है। यह स्वचालन जटिलता कैसे घटाता है और System-on-Chip (SoC) डिजाइनरों के लिए उत्पाद को बाजार तक पहुंचाने का समय कैसे कम करता है?

FlexGen NoC डिजाइन के कुछ सबसे जटिल और समय लेने वाले कार्यों को स्वचालित करके डिजाइन में बदलाव की गति 10 गुना बढ़ाता है। टोपोलॉजी को हाथ से विन्यस्त करने, क्लॉक डोमेन संबंधी समस्याएं हल करने या मार्गों को अनुकूलित करने के बजाय डिजाइनर FlexGen के भौतिक संरचना से अवगत, AI-संचालित इंजन से ये काम कुछ घंटों या उससे कम समय में करा सकते हैं—जिनमें पारंपरिक रूप से कई सप्ताह लगते थे।

जैसा ऊपर बताया गया है, आंशिक पूर्णता मोड अधूरे डिजाइन को भी स्वचालित रूप से पूरा कर सकता है। इससे डिजाइनर का मूल आशय सुरक्षित रहता है और timing closure की प्रक्रिया तेज होती है।

परिणामस्वरूप डिजाइन प्रवाह तेज, अधिक सटीक और बार-बार सुधारने में आसान होता है। SoC टीमें अधिक संरचनात्मक विकल्प आजमा सकती हैं, अंतिम चरण के बदलावों पर प्रतिक्रिया दे सकती हैं और बेहतर गुणवत्ता तथा महंगे पुनःकार्य के कम जोखिम के साथ उत्पाद तेजी से बाजार में ला सकती हैं।

FlexGen की प्रमुख विशेषताओं में तारों की लंबाई घटाना शामिल है, जिससे ऊर्जा दक्षता बेहतर होती है। इसका चिप के समग्र प्रदर्शन पर, विशेषकर edge AI और मोबाइल कंप्यूटिंग जैसे ऊर्जा-संवेदनशील उपयोगों में, क्या प्रभाव पड़ता है?

तारों की लंबाई ऊर्जा खपत, विलंबता और चिप की समग्र दक्षता पर सीधा प्रभाव डालती है। यह उन cloud AI/HPC उपयोगों में भी महत्वपूर्ण है जो अधिक उन्नत नोड इस्तेमाल करते हैं और उन edge AI inference उपयोगों में भी, जहां हर मिलीवाट मायने रखता है। FlexGen द्वारा तारों की लंबाई को स्वचालित रूप से, अक्सर 30% तक, कम करने का अर्थ है छोटे डेटा मार्ग, कम कैपेसिटेंस और गतिशील ऊर्जा खपत में कमी।

वास्तविक उपयोग में इससे कम गर्मी उत्पन्न होती है, बैटरी अधिक देर चलती है और प्रति वाट बेहतर प्रदर्शन मिलता है। ये सभी बातें edge, मोबाइल और cloud परिवेश में AI कार्यभार के लिए महत्वपूर्ण हैं और कुल स्वामित्व लागत (TCO) पर सीधा प्रभाव डालती हैं। AI-निर्देशित placement और routing के साथ NoC टोपोलॉजी को अनुकूलित करके FlexGen सुनिश्चित करता है कि ऊर्जा दक्षता से समझौता किए बिना प्रदर्शन के लक्ष्य पूरे हों, जिससे वह आज और भविष्य के ऊर्जा-संवेदनशील डिजाइन के लिए आदर्श बनता है।

आर्टरिस ने एआई डेटा सेंटर, ऑटोमोटिव, उपभोक्ता, संचार, और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स में अग्रणी सेमीकंडक्टर कंपनियों के साथ साझेदारी की है। क्या आप बता सकते हैं कि फ्लेक्सजेन को इन उद्योगों में कैसे अपनाया जा रहा है?

आर्टरिस एनओसी आईपी सभी बाजारों में मजबूत अपनाना देखता है, विशेष रूप से उच्च-अंत, अधिक उन्नत चिपलेट्स और एसओसी के लिए। यह प्रत्येक क्षेत्र की शीर्ष चुनौतियों को संबोधित करता है: प्रदर्शन, शक्ति दक्षता, और डिज़ाइन जटिलता जबकि कोर कार्यक्षमता और क्षेत्र सीमाओं को बनाए रखते हुए।

ऑटोमोटिव में, उदाहरण के लिए, कंपनियां जैसे ड्रीम चिप फ्लेक्सजेन का उपयोग स्वायत्त ड्राइविंग के लिए एआई और सुरक्षा के संगम को तेज करने के लिए करती हैं जबकि सख्त शक्ति और सुरक्षा सीमाओं को पूरा करती हैं। फ्लेक्सजेन का स्मार्ट एनओसी अनुकूलन और पीढ़ी डेटा सेंटर में बड़े बैंडविथ मांगों और स्केलेबिलिटी को प्रबंधित करने में मदद करती है, विशेष रूप से एआई प्रशिक्षण और त्वरण कार्यभार के लिए।

फ्लेक्सजेन औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक तेज और पुनरावृत्ति पथ प्रदान करता है जहां डिज़ाइन चक्र तंग होते हैं और उत्पाद दीर्घायु महत्वपूर्ण है। ग्राहक इसके आंशिक डिज़ाइन प्रवाह, एआई-आधारित अनुकूलन, और बदलती आवश्यकताओं के अनुकूल होने की क्षमता को महत्व देते हैं, जो इसे अगली पीढ़ी के एसओसी विकास के लिए एक कोने का पत्थर बनाता है।

सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला ने हाल के वर्षों में महत्वपूर्ण व्यवधानों का सामना किया है। आर्टरिस अपनी रणनीति को कैसे अनुकूलित कर रहा है ताकि नेटवर्क-ऑन-चिप (एनओसी) समाधान सुलभ और पैमाने पर बने रहें尽管 इन चुनौतियों का सामना?

आर्टरिस आपूर्ति श्रृंखला व्यवधानों का जवाब देता है जो हमारे एनओसी समाधानों को लचीला और पैमाने पर बनाने वाले को दोगुना करता है: स्वचालन, लचीलापन, और पारिस्थितिकी तंत्र संगतता।

फ्लेक्सजेन ग्राहकों को तेजी से डिज़ाइन करने और सिलिकॉन की उपलब्धता, नोड शिफ्ट, या पैकेजिंग रणनीतियों में बदलाव के अनुकूल होने में अधिक लचीला बनाने में मदद करता है। चाहे वे व्युत्पन्न डिज़ाइन कर रहे हों या शुरू से इंटरकनेक्ट बना रहे हों।

हम ग्राहकों को विभिन्न प्रक्रिया नोड, आईपी विक्रेताओं, और डिज़ाइन वातावरणों के साथ समर्थन प्रदान करते हैं, यह सुनिश्चित करते हुए कि ग्राहक आर्टरिस समाधानों को तैनात कर सकते हैं चाहे वे किसी भी फाउंड्री, ईडीए टूल, या एसओसी वास्तुकला का उपयोग करें।

आपूर्ति श्रृंखला के किसी एक हिस्से पर निर्भरता को कम करके और तेज, पुनरावृत्ति डिज़ाइन प्रवाह को सक्षम करके, हम ग्राहकों को अपने डिज़ाइनों को जोखिम से मुक्त करने और अनिश्चित समय में भी समय सारिणी पर बने रहने में मदद कर रहे हैं।

आगे देखते हुए, एसओसी विकास में आपको कौन से सबसे बड़े बदलाव की उम्मीद है, और आर्टरिस इन बदलावों के लिए कैसे तैयार है?

एसओसी विकास में सबसे महत्वपूर्ण बदलावों में से एक विषम वास्तुकला, चिपलेट-आधारित डिज़ाइन, और एआई-केंद्रित कार्यभार की ओर बढ़ना है। ये रुझान अधिक लचीले, पैमाने पर, और बुद्धिमान इंटरकनेक्ट की मांग करते हैं – जो पारंपरिक तरीकों से नहीं मिल सकता है।

आर्टरिस तैयारी कर रहा है एआई-संचालित स्वचालन में निवेश करके, जैसा कि फ्लेक्सजेन में देखा गया है, और मल्टी-डाई सिस्टम, जटिल क्लॉक/पावर डोमेन, और देर से फ्लोरप्लान परिवर्तनों के लिए समर्थन का विस्तार करके। हम आंशिक डिज़ाइन, तेजी से पुनरावृत्ति, और सहज आईपी एकीकरण को सक्षम करने पर केंद्रित हैं – ताकि हमारे ग्राहक विकास चक्रों को सिकोड़ते हुए जटिलता के साथ तालमेल बिठा सकें।

हमारा लक्ष्य यह सुनिश्चित करना है कि एसओसी (और चिपलेट) टीमें लचीली बनी रहें – चाहे वे एज एआई, क्लाउड एआई, या बीच में कुछ भी बना रहे हों – जबकि डिज़ाइन की जटिलता, एक्सपीयू वास्तुकला, और फाउंड्री नोड का उपयोग किए बिना सर्वश्रेष्ठ शक्ति, प्रदर्शन, और क्षेत्र (पीपीए) प्रदान करते हैं।

साक्षात्कार के लिए धन्यवाद, पाठक जो अधिक जानना चाहते हैं उन्हें आर्टरिस पर जाना चाहिए।