Corintis recauda 24 millones de dólares para resolver el cuello de botella de enfriamiento de la IA

Corintis, la startup suiza de enfriamiento de semiconductores, ha recaudado una ronda de serie A de 24 millones de dólares para acelerar la comercialización de su tecnología de enfriamiento de chips microfluídicos. La financiación, liderada por BlueYard Capital con la participación de Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries y XTX Ventures, eleva el capital total recaudado por la empresa a 33,4 millones de dólares. Como parte de su expansión, Corintis abrirá varias oficinas en Estados Unidos y un centro de ingeniería en Múnich, escalando sus operaciones desde la investigación hasta la producción en masa.

La inversión llega en un momento en que los GPUs de los centros de datos están superando con creces los límites tradicionales. Hace solo cuatro años, el entrenamiento de sistemas de IA en aceleradores de NVIDIA consumía alrededor de 400 vatios por chip. Hoy en día, la próxima generación de GPUs y aceleradores de IA tiene como objetivo alcanzar niveles de potencia que se acercan a los 4.000 vatios, un aumento de diez veces que convierte el enfriamiento en uno de los cuellos de botella más apremiantes de la industria.

El enfriamiento como el próximo limitador del crecimiento de la IA

Los centros de datos ya dedican una parte importante de su consumo de energía a la infraestructura de enfriamiento, con instalaciones globales que consumen decenas de miles de millones de litros de agua anualmente para mantener los chips dentro de los límites operativos. Las soluciones tradicionales como el enfriamiento por aire y las placas frías de superficie ya no pueden seguir el ritmo de las densidades de potencia intensas de los aceleradores modernos. El enfriamiento por inmersión se ha explorado como una solución alternativa, pero su costo, complejidad y requisitos de reingeniería lo hacen difícil de escalar universalmente.

Esta creciente crisis destaca por qué el enfoque de Corintis está atrayendo la atención. Al integrar canales microescala directamente en o junto a los chips, la empresa puede dirigir el refrigerante exactamente a las regiones donde se necesita más, evacuando el calor antes de que dañe el rendimiento o la confiabilidad.

Colaboración con Microsoft y un avance triple

A principios de este año, Corintis y Microsoft anunciaron (MSFT ) un avance: al integrar el enfriamiento microfluídico en el chip en sí, lograron hasta tres veces el rendimiento de eliminación de calor de las soluciones de enfriamiento convencionales líderes. Las pruebas mostraron reducciones de temperatura de alrededor del 65%, lo que dio a los chips la holgura térmica para mantener un rendimiento más alto y potencialmente permitir nuevas arquitecturas tridimensionales que anteriormente eran imposibles debido al aumento de calor.

Los ingenieros de Microsoft enfatizaron que los márgenes térmicos se traducen directamente en rendimiento de software, desbloqueando un mayor potencial de sobrecarga y reduciendo la limitación. Esta colaboración ha posicionado a Corintis no solo como proveedor de soluciones de enfriamiento, sino también como codesigner de futuras arquitecturas de chips.

De la investigación a la implementación escalable

Fundada en la investigación del Instituto Federal Suizo de Tecnología en Lausana (EPFL), Corintis fue cofundada por Dr. Remco van Erp (CEO), Sam Harrison (COO) y Professor Elison Matioli (Asesor Científico). La empresa ya ha producido más de diez mil sistemas de enfriamiento, generando ingresos acumulados de ocho cifras y trabajando con varias empresas tecnológicas importantes de Estados Unidos.

Dr. Remco van Erp, Cofundador y CEO de Corintis, explicó el desafío único que enfrenta su industria:

“Cada chip es único. Es como un paisaje urbano con cientos de miles de millones de transistores, conectados por innumerables cables. El enfriamiento actual no se adapta al chip, confiando en diseños simplistas donde se tallan varios surcos paralelos en un bloque de cobre con una cuchilla. Pero al igual que en la naturaleza, el diseño óptimo para cada chip es una red compleja de canales microescala precisamente formados que se adaptan al chip y guían el refrigerante a las regiones más críticas. Encontrar el diseño correcto por chip para crear sistemas de enfriamiento cada vez mejores en plazos cortos es un desafío que solo se volverá más difícil”.

Agregó que la misión de la empresa es fundamental para habilitar el futuro de la computación:

“Los ingenieros térmicos necesitan sacar un conejo de la chistera a diario para asegurarse de que los chips no se sobrecalienten y se rompan, y ahí es donde entra Corintis. Nuestra misión es desbloquear un enfriamiento 10 veces mejor para habilitar el futuro de la computación, en un ciclo de tiempo corto, y aprovechando las inversiones existentes en infraestructura en un centro de datos hoy en día. Como nuestra reciente colaboración con Microsoft destaca, hay un impulso en toda la industria para avanzar los límites del enfriamiento para habilitar un futuro de la computación que no esté limitado por el calor”.

Con esta nueva ronda, Corintis planea escalar a más de un millón de placas frías microfluídicas anualmente para 2026. Su equipo de 55 se expandirá más allá de 70 a fin de año, mientras que su junta directiva ahora incluye veteranos de la industria como Lip-Bu Tan, presidente de Walden International y actual CEO de Intel (INTC ), y Geoff Lyon, fundador de CoolIT Systems. Su presencia señala el papel fundamental que Corintis pretende desempeñar en la conexión del diseño de chips, la fabricación y el enfriamiento.

Por qué esta tecnología es importante para el futuro

La próxima generación de chips de IA no estará limitada por transistores o algoritmos, sino por el calor. Si los chips no se pueden enfriar de manera efectiva, no pueden alcanzar su potencial de diseño. La tecnología microfluídica de Corintis redefine el enfriamiento como una característica de diseño, no como un después, un habilitador del rendimiento, la densidad y la sostenibilidad.

Si se tiene éxito, este enfoque podría reducir significativamente el uso de energía y agua en los centros de datos, abrir la puerta a la pila de chips 3D avanzada y sostener el crecimiento exponencial de la computación de IA. Al convertir el enfriamiento de una limitación en un catalizador, Corintis podría ayudar a desbloquear el próximo gran salto en la potencia de cómputo.