Η Intel Παρουσιάζει Επανάστατικό Οπτικό Υπολογιστικό Διασύνδεσμο Chiplet, Επανάσταση στις Μεταδόσεις Δεδομένων του AI

Η Intel Corporation (INTC ) έχει φτάσει σε ένα επαναστατικό ορόσημο στην τεχνολογία ολοκληρωμένων φωτονικών, Η τεχνολογία ολοκληρωμένων φωτονικών αφορά την ενσωμάτωση φωτονικών συσκευών, όπως laser, modulators και ανιχνευτές, σε ένα單ο microchip χρησιμοποιώντας τεχνικές ημιαγωγών παρόμοιες με αυτές που χρησιμοποιούνται για ηλεκτρονικά ολοκληρωμένα κυκλώματα. Αυτή η τεχνολογία επιτρέπει τη χειραγώγηση και μετάδοση σημάτων φωτός σε μικρό.scale, προσφέροντας σημαντικά πλεονεκτήματα σε σχέση με τα παραδοσιακά ηλεκτρονικά κυκλώματα.

Σήμερα, η Intel παρουσίασε το πρώτο πλήρως ολοκληρωμένο οπτικό υπολογιστικό διασύνδεσμο (OCI) chiplet που συσκευάζεται με ένα Intel CPU στη Διάσκεψη Οπτικών Ινών Επικοινωνίας (OFC) 2024. Αυτό το OCI chiplet, σχεδιασμένο για υψηλής ταχύτητας μετάδοση δεδομένων, σηματοδοτεί μια σημαντική πρόοδο στις υψηλής ταχύτητας διασυνδέσεις, με στόχο την ενίσχυση της υποδομής AI σε κέντρα δεδομένων και εφαρμογές υψηλής απόδοσης (HPC).

Κλειδιά Χαρακτηριστικά και Ικανότητες:

1. Υψηλή Εύρος Ζώνης και Χαμηλή Κατανάλωση Ενέργειας:
   • Υποστηρίζει 64 κανάλια μετάδοσης δεδομένων 32 Gbps σε κάθε κατεύθυνση.
   • Επιτυγχάνει μέχρι 4 terabits ανά δευτερόλεπτο (Tbps) διπλής κατεύθυνσης μετάδοση δεδομένων.
   • Ενεργειακά αποδοτικό, καταναλώνοντας μόνο 5 pico-Joules (pJ) ανά bit, σε σύγκριση με modules οπτικών transceiver που καταναλώνουν 15 pJ/bit.
2. Εκτεταμένος Χώρος και Αναλογικότητα:
   • Ικανό να μεταδίδει δεδομένα μέχρι 100 μέτρα χρησιμοποιώντας οπτικές ίνες.
   • Υποστηρίζει μελλοντική αναλογικότητα για συνδεσιμότητα CPU/GPU cluster και νέες αρχιτεκτονικές υπολογισμού, συμπεριλαμβανομένης της επέκτασης της συνεπούς μνήμης και της αποσύνδεσης πόρων.
3. Ενισχυμένη Υποδομή AI:
   • Απευθύνεται στις αυξανόμενες απαιτήσεις της υποδομής AI για υψηλότερη εύρος ζώνης, χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας και μεγαλύτερο εύρος.
   • Διευκολύνει την αναλογικότητα των πλατφορμών AI, υποστηρίζοντας μεγαλύτερες ομάδες μονάδων επεξεργασίας και πιο αποτελεσματική χρήση πόρων.

Τεχνικές Προόδους:

• Τεχνολογία Ολοκληρωμένων Φωτονικών: Συνδυάζει ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα φωτονικών (PIC) με ένα ηλεκτρικό IC, που διαθέτει laser και οπτικά ενισχυτές στο chip.
• Υψηλή Ποιότητα Μετάδοσης Δεδομένων: Έχει αποδειχθεί με μια σύνδεση μεταδότη (Tx) και λήπτη (Rx) μέσω ενός đơnικού mode fiber (SMF) patch cord, που παρουσιάζει ένα 32 Gbps Tx eye diagram με ισχυρή ποιότητα σήματος.
• Πυκνή Διαιρεμένη Μετάδοση Μήκους Κύματος (DWDM): Χρησιμοποιεί οκτώ ζευγάρια ινών, τα οποία μεταφέρουν από οκτώ DWDM μήκη κύματος, για αποτελεσματική μετάδοση δεδομένων.

Επίδραση στο AI και τα Κέντρα Δεδομένων:

• Ενισχύει την Επιτάχυνση του Φορτίου Εργασίας ML: Επιτρέπει σημαντικές βελτιώσεις απόδοσης και ενεργειακής απόδοσης στην υποδομή AI/ML.
• Απευθύνεται στα Περιορισμοί των Ηλεκτρικών Εισόδων/Εξόδων: Παρέχει μια ανώτερη εναλλακτική λύση στα ηλεκτρικά I/O, τα οποία είναι περιορισμένα σε εύρος και πυκνότητα.
• Υποστηρίζει τις Αναδυόμενες Εργασίες AI: Είναι απαραίτητο για την ανάπτυξη μεγαλύτερων και πιο αποτελεσματικών μοντέλων μηχανικής μάθησης.

Μελλοντικές Προοπτικές:

• Στάδιο Πρωτοτύπου: Η Intel συνεργάζεται αυτή τη στιγμή με επιλεγμένους πελάτες για να συσκευάσει το OCI με τα system-on-chips (SoCs) τους ως μια οπτική λύση I/O.
• Συνεχής Καινοτομία: Η Intel αναπτύσσει την επόμενη γενιά 200G/lane PICs για τις αναδυόμενες εφαρμογές 800 Gbps και 1.6 Tbps, μαζί με προόδους στην απόδοση laser και SOA.

Η Ηγεσία της Intel στις Φωτονικές:

• Αποδεδειγμένη Αξιοπιστία και Παραγωγή σε Μεγάλες Ποσότητες: Περισσότερα από 8 εκατομμύρια PICs έχουν αποσταλεί, με περισσότερα από 32 εκατομμύρια ολοκληρωμένα laser στο chip, που επιδεικνύουν ηγετική αξιοπιστία στη βιομηχανία.
• Προηγμένες Τεχνικές Ολοκλήρωσης: Η τεχνολογία hybrid laser-on-wafer και η άμεση ολοκλήρωση παρέχουν ανώτερη απόδοση και αποδοτικότητα.

Το OCI chiplet της Intel αντιπροσωπεύει ένα σημαντικό βήμα στην υψηλής ταχύτητας μετάδοση δεδομένων, έτοιμο να επαναστατήσει την υποδομή AI και τη συνδεσιμότητα.