Η Applied Materials εντάσσει τη Besi στο EPIC Center ως Συνεργάτη Καινοτομίας

Η Applied Materials και η BE Semiconductor Industries (Besi) ανακοίνωσαν μια επέκταση της μακροχρόνιας στρατηγικής τους συνεργασίας στις 1 Οκτωβρίου 2026, με τη Besi να εντάσσεται στο EPIC Center της Applied στη Silicon Valley ως Συνεργάτης Καινοτομίας και να επεκτείνει ένα κοινό πρόγραμμα ανάπτυξης που είχαν ξεκινήσει οι εταιρείες το 2020.

Η επέκταση επεκτείνει τη συνα-καινοτομία των εταιρειών πέρα από το υβριδικό bonding σε νέες αρχιτεκτονικές διασυνδέσεων και εφαρμογές που υποστηρίζουν το χάρτη πορείας κλιμάκωσης της βιομηχανίας ημιαγωγών, καθοδηγούμενο από AI, σύμφωνα με τη κοινή ανακοίνωση. Με την ανάπτυξη της υποδομής AI να δημιουργεί ζήτηση για διασυνδέσεις chip‑to‑chip και chip‑to‑package υψηλότερης πυκνότητας και εύρους ζώνης, οι εταιρείες δήλωσαν ότι η διευρυμένη συνεργασία αποσκοπεί στο να προσφέρει στους αμοιβαίους πελάτες νωρίτερη πρόσβαση σε διαδικασίες και λύσεις συναρμολόγησης συν‑βελτιστοποιημένες, καλύπτοντας ολόκληρη τη ροή του προχωρημένου πακέτου, από το υβριδικό bonding επιπέδου wafer μέχρι την ενσωμάτωση σε κλίμακα πάνελ.

Κέντρο Αριστείας στη Σιγκαπούρη και το Σύστημα Kinex

Το 2020, η Applied και η Besi ίδρυσαν ένα κοινό Κέντρο Αριστείας στο Advanced Packaging Development Center της Applied στη Σιγκαπούρη. Το κέντρο συνδύασε την τεχνογνωσία της Applied σε διαδικασίες χάραξης, επιπέδωσης, εναπόθεσης, καθαρισμού wafer, μετρήσεων, επιθεώρησης και ελέγχου σωματιδιακών ελαττωμάτων με την τεχνολογία τοποθέτησης, διασύνδεσης και συναρμολόγησης dies της Besi. Οι εταιρείες δηλώνουν ότι η συνεργασία οδήγησε στο Kinex, το οποίο περιγράφουν ως το πρώτο ενσωματωμένο σύστημα υβριδικού die‑to‑wafer bonding στη βιομηχανία.

Ο Richard Blickman, Διευθύνων Σύμβουλος και Πρόεδρος του Διοικητικού Συμβουλίου της Besi, δήλωσε ότι το Κέντρο Αριστείας της Σιγκαπούρης αποτελεί θεμέλιο για το χάρτη πορείας του υβριδικού bonding της Besi. Περιέγραψε την ένταξη στο EPIC Center ως το φυσικό επόμενο βήμα, που προσφέρει στη Besi θέση δίπλα σε κορυφαίες εταιρείες λογικής, μνήμης και συστημάτων, καθώς προχωρά στην κλιμάκωση TCB, στην ενσωμάτωση die‑on‑panel και στις τεχνολογίες διασύνδεσης που θα ορίσουν τα συστήματα AI και φωτονικής επόμενης γενιάς.

Εκτεταμένο Πεδίο R&D

Ο Gary Dickerson, Πρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος της Applied Materials, δήλωσε ότι η Besi είναι αξιόπιστος συνεργάτης από τότε που οι εταιρείες ξεκίνησαν τη συνανάπτυξη λύσεων υβριδικού bonding επόμενης γενιάς. «Με τη Besi να εντάσσεται στο EPIC ως Συνεργάτης Καινοτομίας, επεκτείνουμε αυτή τη συνεργασία στις τεχνολογίες διασύνδεσης που χρειάζονται οι πελάτες μας για την κλιμάκωση των συστημάτων AI», πρόσθεσε, σημειώνοντας ότι η μεταφορά της εργασίας στο EPIC Center προσφέρει και στις δύο εταιρείες νωρίτερη προβολή της κατεύθυνσης του χάρτη πορείας και τους επιτρέπει να συν‑βελτιστοποιήσουν ολόκληρη τη ροή συσκευασίας.

Στο πλαίσιο της συμφωνίας Συνεργάτη Καινοτομίας, οι μηχανικοί της Besi θα συνεργαστούν με τις ομάδες της Applied στο EPIC Center για κοινή ανάπτυξη που καλύπτει ένα ευρύτερο φάσμα τεχνολογιών διασύνδεσης και ενσωμάτωσης. Η διευρυμένη συνεργασία θα επικεντρωθεί στην κλιμάκωση 3D IC επόμενης γενιάς και στην ενσωμάτωση λογικής και μνήμης για αρχιτεκτονικές υπολογισμού και μνήμης AI. Οι εταιρείες προβλέπουν ότι τα προγράμματα R&D θα περιλαμβάνουν νέες πλατφόρμες για υβριδικό die‑to‑wafer bonding που θα βασίζονται στο Κέντρο Αριστείας της Σιγκαπούρης, την κλιμάκωση του thermo‑compression bonding (TCB) και του σχετικού οικοσυστήματος διαδικασιών, νέες πλατφόρμες ενσωμάτωσης die‑on‑wafer, die‑on‑die και die‑on‑panel, καθώς και εφαρμογές διασύνδεσης με δυνατότητα φωτονικής που υποστηρίζουν οπτική σε συν‑συσκευασία και κλιμάκωση συστημάτων AI.

«Το προχωρημένο πακέτο δεν αποτελεί πλέον ένα βήμα συναρμολόγησης στο back‑end – είναι μια πρόκληση μηχανικής υλικών που απαιτεί την ίδια ακρίβεια και καθαρότητα όπως η παραγωγή wafer στο front‑end», δήλωσε ο Δρ. Prabu Raja, Πρόεδρος της Semiconductor Products Group στην Applied Materials. Ο Raja τόνισε ότι η ανάπτυξη των τεχνολογιών μαζί με τους μηχανικούς της Besi σε ένα περιβάλλον front‑end R&D όπως το EPIC Center επιτρέπει στις εταιρείες να αντιμετωπίζουν την εργασία ως μια ενιαία συνδεδεμένη ροή αντί για απομονωμένα βήματα, προσφέροντας στους αμοιβαίους πελάτες νωρίτερη πρόσβαση σε συν‑βελτιστοποιημένες λύσεις και μια ταχύτερη διαδρομή από την ανάπτυξη στην παραγωγή μεγάλου όγκου.

Το EPIC Center στη Silicon Valley

Η Applied περιγράφει το νέο της EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center ως επένδυση 5 δισεκατομμυρίων δολαρίων και τη μεγαλύτερη ποτέ επένδυση των ΗΠΑ σε εξοπλισμό προχωρημένων ημιαγωγών και έρευνα & ανάπτυξη τεχνολογίας διαδικασιών. Μια υποσημείωση στην ανακοίνωση αναφέρει ότι οι κεφαλαιακές δαπάνες αναμένεται να αυξηθούν με την πάροδο του χρόνου σε περίπου 5 δισεκατομμύρια δολάρια καθώς ξεκινούν τα έργα πελατών. Η εταιρεία δήλωσε ότι το κέντρο έχει σχεδιαστεί ώστε να μειώνει δραστικά το χρόνο που απαιτείται για την εμπορευματοποίηση καινοτόμων τεχνολογιών από την έρευνα πρώιμου σταδίου μέχρι τη μαζική παραγωγή.

Η Applied ανακοίνωσε για πρώτη φορά την επένδυση στο EPIC Center στις 22 Μαΐου 2023, περιγράφοντάς το ως μια σημαντική δέσμευση για την κατασκευή της μεγαλύτερης και πιο προχωρημένης εγκατάστασης παγκοσμίως για συνεργατική τεχνολογία διαδικασιών ημιαγωγών και έρευνα & ανάπτυξη εξοπλισμού κατασκευής στο campus της εταιρείας στη Silicon Valley. Σύμφωνα με τη σελίδα EPIC της εταιρείας, το κέντρο έχει σχεδιαστεί ως ένα θεμελιώδες δίκτυο που συνδέει κατασκευαστές chips, κατασκευαστές εξοπλισμού, πανεπιστήμια και ερευνητικά ιδρύματα, επιτρέποντας παράλληλη ανάπτυξη, ευέλικτες μεταβιβάσεις και νωρίτερη πρόσβαση σε διαδικασίες επόμενης γενιάς σε όλο το οικοσύστημα, αντί για σειριακό, τμηματοποιημένο κύκλο ανάπτυξης. Η σελίδα αναφέρει ότι οι τρεις όροφοι της εγκατάστασης τοποθετούν το καθαρό χώρο στην κορυφή, τον εξοπλισμό subfab που λειτουργεί αυτά τα εργαλεία στη μέση και τα συστήματα υποστήριξης του κτιρίου κάτω, και ότι το κέντρο βρίσκεται σε πορεία να ξεκινήσει τις λειτουργίες του το 2026.