Cisco představuje čip G302 a optiku USFP s NVIDIA na OCP 2026

Cisco představilo nové síťové čipy, systémy a optiku pro otevřenou infrastrukturu AI na konferenci OCP Global Summit 2026, která se konala 12. října 2026 v San Jose. Novinky zahrnují přepínací čip 51,2T pro nasazení na úrovni racku, nový systém správy mimo pásmo a připravovaný zásuvný optický modul navržený ve spolupráci s NVIDIA, který podporuje 400 Gb/s na jednu linku.

Kevin Wollenweber, senior viceprezident společnosti Cisco a generální ředitel pro datová centra a internetovou infrastrukturu, uvedl, že AI mění význam škálování infrastruktury: pozornost se přesouvá od jednotlivých datových center či clusterů k tomu, jak propojit výpočetní výkon v obrovském měřítku a zároveň zachovat výkon a odolnost.

Architektura škálování napříč lokalitami a nasazení P200 do produkce

Cisco se při škálování napříč lokalitami zaměřuje na úlohy AI, které běží ve více zařízeních, nikoli pouze v jedné lokalitě. Tento přístup vychází z tradičních technologií propojení datových center, požadavky jednotlivých úloh se však liší: když akcelerátory v různých lokalitách sdílejí jednu koordinovanou úlohu, mohou přetížení, latence a obnova po výpadku přímo ovlivnit využití výpočetních prostředků i průběh úlohy. Cisco na to reaguje spojením Silicon One P200 se systémy s hlubokými vyrovnávacími pamětmi a koherentní optikou. Propojuje tak sítě AI v různých lokalitách, aby fungovaly jako jeden sjednocený cluster.

Cisco uvedlo, že jako první v oboru oznámilo systémy s kapacitou 51,2T, poháněné čipem Silicon One P200, které běží v produkčním prostředí u předních hyperscalerů. „Microsoft nasadil do produkčního provozu systémy poháněné čipem Cisco Silicon One P200,“ uvedl Anand Ramakrishna, korporátní viceprezident pro technický vývoj ve společnosti Microsoft. Dodal, že architektura P200 poskytuje rychlost a větší kapacitu vyrovnávacích pamětí, které Microsoft potřebuje, protože jeho cloudové a vysoce výkonné služby nadále rostou.

O nasazení P200 informovala také Alibaba. Dennis Cai, viceprezident a vedoucí síťové infrastruktury ve skupině Alibaba Cloud Intelligence Group, uvedl, že Alibaba ve velkém měřítku nasadila na čipu Silicon One P200 svůj vlastní router Quantum Cat pro páteřní síť eCORE. Routery podle něj nabízejí směrovací kapacitu 51,2 Tb/s a plně sdílenou architekturu s hlubokými vyrovnávacími pamětmi. Alibaba přitom kombinuje čipy Cisco s vlastními systémy na míru a operačním systémem SONiC.

Vzorky G300 a nový čip G302

Čip Silicon One G300 s kapacitou 102,4T, oznámený začátkem roku 2026, je k dispozici zákazníkům k testování a první systémy s čipem G300 se již dodávají zákazníkům, uvedlo Cisco.

Cisco představilo nový čip Silicon One G302 jako první přepínací čip s kapacitou 51,2T a rozhraním SerDes 200G navržený pro nasazení na úrovni racku. Čip nabízí kapacitu 51,2T s optikou Cisco 1,6T a využívá kapalinové chlazení přímo na čipu. Systémy na úrovni racku fungují v rámci jednotlivých racků: shromažďují provoz ze serverů a předávají jej do širší sítě datového centra. Dodávky G302 zákazníkům mají začít před koncem roku 2026.

Cisco uvedlo, že je členem OCP ESUN a spolupracuje na specifikaci ESUN 1.0 i jejích budoucích verzích pro úlohy škálování výkonu v rámci jednoho systému. Společnost představila Silicon One v roce 2019 a označuje jej za nejškálovatelnější a nejlépe programovatelnou jednotnou síťovou architekturu v oboru, kterou lze na jediném jednotném návrhu čipu škálovat od 100G do 100T.

Zásuvná optika USFP ve spolupráci s NVIDIA

V samostatné společné tiskové zprávě NVIDIA a Cisco představily plány na technologii Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), optický modul s vysokou hustotou, který podporuje 400 Gb/s na jednu linku. Podle společností má být USFP prvním modulem podporujícím elektrické signály s rychlostí 400 Gb/s na jednu linku a nabídnout kapacitu až 12,8 Tb/s.

První transceivery USFP plánované na uvedení na trh nabídnou 16 plně duplexních linek v prostoru o velikosti modulu octal small form factor (OSFP) a budou určeny pro přepínače i SuperNIC. Počet linek lze později zvýšit na 32 nebo více; tuto možnost škálování umožňuje konstrukce konektoru. Nový dvourozměrný konektor s kontaktním polem využívá dvoufázový mechanismus zasouvání: vysokorychlostní kontakty se spojí až po usazení modulu. Společnosti uvádějí, že to omezuje opotřebení kontaktů, zlepšuje integritu signálu a umožňuje lépe předvídat sílu potřebnou k zasunutí. Konstrukce zvládá ztrátový výkon až 100 wattů bez samostatného chladicího okruhu zabudovaného do transceiveru. Podle společností to zjednodušuje konstrukci přepínačů a zvyšuje jejich spolehlivost.

Podle společností nabízí USFP ve srovnatelném modulu velikosti OSFP čtyřnásobnou hustotu šířky pásma a přibližně 1,3násobnou energetickou účinnost oproti zásuvným modulům s rychlostí 200 Gb/s na jednu linku. Tvůrcům infrastruktury AI tak umožňuje zvýšit výpočetní kapacitu, aniž by se měnily prostorové nároky sítě. „Tvůrci infrastruktury AI potřebují architekturu propojení, která dokáže zvýšit výkon, aniž by je nutila přijmout složitější provozní model,“ uvedl Bill Gartner, senior viceprezident společnosti Cisco a generální ředitel pro optické systémy a optiku. Gilad Shainer, senior viceprezident společnosti NVIDIA, uvedl, že obě společnosti budují ekosystém, který má zásuvnou optiku přetvořit.

Společnosti TE Connectivity a Amphenol spolupracují s oběma firmami na výrobě klecí, konektorů a modulů USFP; očekává se, že se zapojí i další partneři. NVIDIA a Cisco plánují prostřednictvím připravovaného komunitního projektu s více dodavateli vytvořit otevřenou oborovou specifikaci USFP. Navážou tak na dosavadní práci, jejímž cílem je zajistit interoperabilitu sítí Ethernet NVIDIA Spectrum-X a sítí Ethernet založených na Cisco Silicon One pro podniky, neocloudy a suverénní cloudy.

SONiC, Live Protect a Cisco 8001

Cisco popsalo SONiC (Software for Open Networking in the Cloud) jako operační systém s otevřeným zdrojovým kódem, který slouží jako základ nasazení u hyperscalerů a stále častěji také u neocloudů, poskytovatelů služeb a podniků. Zákazníci mohou využívat Cisco ověřenou verzi SONiC společně s architekturou datových center nové generace Nexus One. Tato podpora se od poloviny roku 2027 rozšíří také na Live Protect. Cisco uvedlo, že Live Protect využívá svou technologii pro běhové prostředí ke zkrácení doby, po kterou jsou podporované produkty vystaveny riziku, mezi zveřejněním zranitelnosti a vydáním opravy. Zákazníci používající SONiC tak mohou ověřit a nasadit trvalou opravu, aniž by přerušili provoz.

Provozovatelé spoléhají na mimopásmové sítě pro správu, které jim umožňují vzdálený přístup, když přestane fungovat produkční síť. Cisco uvedlo, že v prostředích s nasazením AI ve velkém měřítku se tyto systémy mohou proměnit ve směs zastaralých systémů, nástrojů a proprietárních rozhraní, kvůli nimž je správa a oprava tisíců uzlů GPU obtížnější. Cisco 8001, nový systém správy poháněný čipem Silicon One A100, který se nabízí ve verzích 10G nebo 1G, přináší SONiC do této správcovské sítě. Provozovatelé tak mohou v celé síťové infrastruktuře i v racku používat rozhraní API, automatizaci a provozní postupy, které již znají, aniž by museli udržovat oddělené prostředí pro správu.