Applied Materials představuje centrum EPIC pro společný výzkum a vývoj polovodičů

Applied Materials představila své centrum pro inovace a komercializaci zařízení a procesů (EPIC) ve svém areálu v kalifornském Sunnyvale dne 12. října 2026. Společnost toto zařízení označuje za kapitálovou investici ve výši 5 miliard dolarů a za největší pracoviště na světě určené ke společnému výzkumu a vývoji procesních technologií pro polovodiče a výrobních zařízení.

Poznámka pod čarou k výši investice uvádí, že se očekává, že kapitálové výdaje budou postupně růst až na přibližně 5 miliard dolarů, jakmile se rozběhnou projekty zákazníků. V centru budou vedle vědců a inženýrů společnosti Applied pracovat výrobci čipů, systémové firmy, dodavatelé zařízení a univerzitní výzkumníci. Předseda představenstva a generální ředitel Gary Dickerson uvedl, že rozšiřování infrastruktury AI přináší do celého plánu vývoje čipů novou míru složitosti a že odvětví musí zásadně změnit způsob spolupráce, aby mohlo vyvíjet a komercializovat příští generaci polovodičových technologií.

Model paralelního vývoje

Společnost Applied vybudovala EPIC, aby nahradila sekvenční strukturu výzkumu a vývoje, na kterou se čipový průmysl spoléhal po desetiletí. V tradičním modelu probíhá základní výzkum materiálů v jednom prostředí, vývoj zařízení a procesů ve druhém a integrace procesů a pilotní výroba ve třetím; mezi každou fází se práce předává dál. Cílem centra je tato předávání odstranit tím, že na jednom místě spojí lidi, kteří vynalézají materiály, vyrábějí zařízení a produkují čipy. Podle stránky centra EPIC budou partneři pracovat po boku vědců a inženýrů společnosti Applied na technologiích, které jsou tři až čtyři generace před výrobou, a vyvíjet je souběžně, nikoli postupně.

Společnost Applied očekává, že tento provozní model přinese užitek oběma stranám partnerství. Výrobci čipů získají nejčasnější přístup k materiálům a zařízením příští generace, kratší cykly učení a rychlejší cestu k velkosériové výrobě. Společnost Applied naopak získá přehled o technologických výzvách, které se objeví v několika generacích, což jí pomůže rozhodovat, kam směřovat investice do výzkumu a vývoje.

Den slavnostního představení začal summitem, který moderoval Dr. Prabu Raja, prezident divize polovodičových produktů společnosti Applied. Vedoucí pracovníci výzkumu a vývoje z firem působících v oblasti návrhu polovodičů, výroby a zařízení na něm diskutovali o výzvách, jimž čelí globální čipový průmysl. „EPIC je jediné místo, kde se budou souběžně inovovat materiály, procesní technologie a zařízení, což zvyšuje úspěšnost nových materiálů a technologií,“ uvedl Raja.

Rozsah výstavby a udržitelnost

Podle tiskové zprávy má budova rozlohu 600 000 čtverečních stop, ukrývá téměř čtyři akry špičkových čistých prostor a její výstavba si vyžádala více než šest milionů hodin práce. Zpráva označuje EPIC za jeden z nejsložitějších stavebních projektů pro výzkum a vývoj na světě. V základech je tolik betonu, že by naplnil 34 bazénů olympijské velikosti, a ocelová konstrukce vyztužená ocelí obsahuje tolik materiálu, kolik by stačilo na stavbu dvou Eiffelových věží. Čisté prostory zastřešuje 34 příhradových vazníků, z nichž každý se rozpíná téměř na 300 stop a váží jako 12 školních autobusů.

Stránka společnosti věnovaná EPIC popisuje také prvky budovy zaměřené na udržitelnost: plně elektrická centrální jednotka pro snižování emisí těkavých organických látek a elektrifikovaná zařízení centrální infrastruktury eliminují emise rozsahu 1 vznikající stacionárním spalováním v centrálních kotelnách. Budova je navržena tak, aby recyklovala a znovu využívala přibližně 40 procent vody.

Zakládající a inovační partneři

Centrum zahajuje provoz se zakládajícími partnery TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron a SK hynix. Připojují se k nim inovační partneři Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA a Besi a výzkumní partneři Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford University, UC Berkeley a UCLA Samueli School of Engineering. Každý z partnerů přináší do zařízení vlastní výzvy spojené s plánem vývoje i své inženýry, kteří budou se zaměstnanci Applied spolupracovat v zabezpečených cyklech učení. Společnost Applied již dříve oznámila spolupráci zaměřenou na EPIC se společnostmi Intel a Besi; obě jsou uvedeny mezi novinkami na stránce centra EPIC.

Slavnostního představení se zúčastnili vedoucí pracovníci mnoha partnerských společností, aby si zařízení poprvé prohlédli. Předseda představenstva a generální ředitel TSMC Dr. C.C. Wei uvedl, že výrobní uzel nejmodernější generace se za posledních třicet let posunul z 350 nanometrů na dnešní 2 nanometry a že spolupráce se společností Applied nad rámec tohoto uzlu poskytuje TSMC včasný přístup k technologiím zařízení zaměřeným na energeticky úsporné architektury AI. Generální ředitel Intelu Lip-Bu Tan uvedl, že Intel vidí cestu k více než bilionu tranzistorů v jednom pouzdře do roku 2030 a že EPIC umožňuje jeho inženýrům pracovat bok po boku se společností Applied na inovacích v oblasti materiálů a procesů.

Předseda představenstva a generální ředitel společnosti Micron Sanjay Mehrotra uvedl, že Micron bude spolupracovat se společností Applied na tom, aby se paměťové technologie nové generace dostaly z výzkumu do velkosériové výroby v potřebném rozsahu. Technický ředitel divize Device Solutions společnosti Samsung Jaihyuk Song uvedl, že partneři budou vyvíjet, zdokonalovat a nasazovat technologie v oblastech logických obvodů, pamětí a pokročilého pouzdření. Prezident a generální ředitel společnosti SK hynix Nohjung Kwak řekl, že se společnosti zaměří na zásadní změny v oblastech HBM, DRAM a NAND. Prezident skupiny Semiconductor Solutions Group společnosti Broadcom Charlie Kawwas poukázal na to, že se již dříve zapojil do práce se základními technologiemi společnosti Applied, a prezident a generální ředitel společnosti Besi Richard Blickman zmínil společnou práci na zdokonalování hybridního spojování pro budoucí 3D integrovaná zařízení. Společnost Applied očekává, že se k ekosystému EPIC postupem času připojí další společnosti a organizace.