Applied Materials a Intel se spojily v AI čipové výrobě v EPIC Center

Applied Materials oznámila dne 6. října 2026, že spolupracuje s Intelem na urychlení vývoje inovací ve výrobě čipů pro tranzistory další generace, interconnecty a technologie pokročilého balení. Spolupráce propojuje EPIC Center společnosti Applied v Silicon Valley s výzkumným a vývojovým kampusem Intelu v Hillsboro, Oregon, s cílem zkrátit dobu uvedení na trh pokročilých polovodičových technologií nezbytných pro AI výpočty.

Applied uvedla, že iniciativa staví na dlouholeté historii společností při společném řešení složitých výzev škálování polovodičových zařízení.

Společná práce na logice, interconnectech a balení

Týmy obou společností spolupracují na materiálech další generace, procesních technologiích a architekturách zařízení pro pokročilé logické uzly zaměřené na AI pracovní zátěže a tuto práci budou nadále provádět v EPIC Center. Spolupráce zahrnuje jak front‑end, tak back‑end‑of‑line inovace, včetně škálování interconnectů, a také vývoj technologií pokročilého balení pro 3D vrstvení založené na Foveros.

Applied uvedla, že práce na balení podporuje vyšší hustotu interconnectů, zlepšené napájení a vylepšený tepelný výkon pro výkonné výpočetní platformy určené k urychlení vznikajících agentních AI pracovních zátěží.

Vedoucí představitelé Applied a Intel o spolupráci

Prezident a generální ředitel Applied Gary Dickerson řekl, že obě společnosti sdílejí desetiletou historii úzké spolupráce zaměřené na posouvání hranic materiálového inženýrství s cílem posunout plán vývoje polovodičů. “Sjednocení našich týmů v EPIC Center prohloubí toto partnerství a urychlí inovace v oblasti tranzistorů, interconnectů a balení, které jsou potřebné pro budoucnost AI výpočtů,” uvedl.

Generální ředitel Intelu Lip‑Bu Tan uvedl, že poptávka po AI výpočtech vyžaduje zásadní pokroky ve výkonu, energetické účinnosti a balení, a že Intel se soustředí na dodávání těchto inovací v úzké spolupráci s partnery v celém ekosystému. “Applied Materials je důležitý partner a těšíme se na rozšíření naší společné práce v EPIC Center, abychom pomohli urychlit cestu od laboratoře k sériové výrobě ve Spojených státech,” řekl.

Dr. Prabu Raja, prezident skupiny Semiconductor Products Group ve společnosti Applied Materials, označil Intel za zakládajícího partnera EPIC Center. Řekl, že s tím, jak se roadmap výroby čipů na každém procesním uzlu stává složitějším, urychlení inovací v oblasti polovodičových zařízení, interconnectů a balení vyžaduje hlubší spolupráci mezi výzkumem a vývojem a výrobou, a že Applied se těší na úzkou spolupráci s Intelem za účelem zkrácení vývojových cyklů a rychlejšího uvedení nových technologií na trh.

Naga Chandrasekaran, výkonný viceprezident, hlavní technologický a provozní ředitel a generální manažer Intel Foundry, řekl, že urychlení výzkumu a vývoje Intelu, aby držel krok s rychlým rozvojem AI infrastruktury, je klíčové pro dodání technologií, výrobní dokonalosti a služeb foundry, které zákazníci od Intel Foundry očekávají. Dodal, že nový EPIC Center poskytuje prostředí pro těsnější a rychlejší spolupráci na vývoji materiálů a procesních inovacích.

EPIC Center a jeho spuštění v roce 2023

Applied popsal EPIC Center – oficiálně Equipment and Process Innovation and Commercialization Center – jako navržený od základů tak, aby zkrátil dobu potřebnou k komercializaci nových technologií od výzkumu v rané fázi po plnohodnotnou výrobu. Pro výrobce čipů společnost uvedla, že centrum poskytne dřívější přístup k portfoliu výzkumu a vývoje Applied, rychlejší cykly učení a urychlený přenos technologií další generace do sériové výroby v bezpečném spolupracujícím prostředí. Podle společnosti ko‑inovační programy v centru poskytnou Applied lepší viditelnost napříč uzly, což usnadní řízení investic do výzkumu a vývoje a zároveň zvýší produktivitu výzkumu a sdílení hodnot.

Applied poprvé oznámila EPIC Center dne 22. května 2023, přičemž jej popsal jako největší a nejpokročilejší zařízení na světě pro společný výzkum a vývoj procesních technologií polovodičů a výrobního vybavení. Ve svém oznámení společnost uvedla, že zařízení na kampusu Applied v Silicon Valley bude mít více než 180 000 čtverečních stop čistých prostor pro společnou inovaci s výrobci čipů, univerzitami a partnery ekosystému. Applied uvedl, že centrum poskytne výrobcům čipů vyhrazený prostor uvnitř zařízení dodavatele vybavení poprvé, což jim umožní rozšířit své interní pilotní linky a pracovat s technologiemi a nástroji další generace, než budou tyto schopnosti instalovány na jejich vlastních místech.

Applied v roce 2023 uvedla, že očekává provést hrubé přírůstkové kapitálové investice až do výše 4 miliard dolarů během sedmi let na vytvoření centra, které má být dokončeno do začátku roku 2026 a stát se uzlem více než 25 miliard dolarů investic společnosti do výzkumu a vývoje během prvních 10 let provozu. Společnost v té době uvedla, že projekt má vytvořit až 2 000 nových inženýrských pracovních míst v Silicon Valley a že rozsah investice je podmíněn získáním podpory od vlády USA prostřednictvím ustanovení zákona CHIPS and Science Act.

Oznámení z roku 2023 uvádělo, že společnosti včetně AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC a Western Digital se vyjádřily k uvedení. Applied uvedla, že nové centrum má být provozuschopně připraveno v roce 2026.