Applied Materials přivádí Besi do EPIC Center jako inovačního partnera

Applied Materials a BE Semiconductor Industries (Besi) oznámili rozšíření svého dlouhodobého strategického partnerství dne 1. října 2026, přičemž Besi se připojuje k EPIC Center společnosti Applied v Silicon Valley jako inovační partner a rozšiřuje společný vývojový program, který společnosti zahájily v roce 2020.

Rozšíření posouvá společnou inovaci firem mimo hybridní bonding k novým architekturám propojení a aplikacím podporujícím roadmapu škálování polovodičového průmyslu řízeného AI, podle společného oznámení. S rozvojem AI infrastruktury, který zvyšuje poptávku po propojeních chip‑to‑chip a chip‑to‑package s vyšší hustotou a šířkou pásma, společnosti uvedly, že rozšířené partnerství má za cíl poskytnout vzájemným zákazníkům dřívější přístup ke společně optimalizovaným procesním a montážním řešením pokrývajícím celý tok pokročilého balení, od hybridního bonding na úrovni waferu až po integraci na úrovni panelu.

Centrum excelence v Singapuru a systém Kinex

V roce 2020 založily společnosti Applied a Besi společné Centrum excelence v Advanced Packaging Development Center společnosti Applied v Singapuru. Centrum spojilo procesní odbornost Applied v oblasti leptání, planarizace, depozice, čištění waferů, metrologie, inspekce a kontroly částicových defektů s technologií umisťování čipů, propojení a montáže společnosti Besi. Společnosti uvádějí, že spolupráce vedla ke vzniku Kinex, který popisují jako první integrovaný systém hybridního bonding čip‑to‑wafer v odvětví.

Richard Blickman, generální ředitel a předseda představenstva společnosti Besi, uvedl, že centrum excelence v Singapuru bylo základem pro roadmapu hybridního bonding společnosti Besi. Popsal připojení k EPIC Center jako přirozený další krok, který dává Besi místo vedle předních společností v oblasti logiky, paměti a systémů, zatímco postupuje v škálování TCB, integraci čip‑on‑panel a v technologiích propojení, které budou definovat systémy AI a fotoniky další generace.

Rozšířený rozsah výzkumu a vývoje

Gary Dickerson, prezident a generální ředitel společnosti Applied Materials, řekl, že Besi je důvěryhodným partnerem od doby, kdy společnosti začaly společně vyvíjet hybridní bonding řešení další generace. “S tím, že se Besi připojuje k EPIC jako inovační partner, rozšiřujeme tuto spolupráci na technologie propojení, které naši zákazníci potřebují k škálování AI systémů,” uvedl a dodal, že přenesení práce do EPIC Center poskytuje oběma společnostem dřívější přehled o směru roadmapy a umožňuje jim společně optimalizovat celý tok balení.

V rámci uspořádání inovačního partnera budou inženýři Besi spolupracovat s týmy Applied v EPIC Center na společném vývoji zahrnujícím širší spektrum technologií propojení a integrace. Rozšířená spolupráce se zaměří na škálování 3D IC další generace a integraci logiky a paměti pro výpočetní a paměťové architektury AI. Společnosti očekávají, že programy výzkumu a vývoje budou zahrnovat nové platformy pro hybridní bonding čip‑to‑wafer, které navazují na Centrum excelence v Singapuru, škálování termo‑kompresního bonding (TCB) a jeho okolního procesního ekosystému, nové platformy integrace die‑on‑wafer, die‑on‑die a die‑on‑panel a aplikace propojení umožněné fotonikou, podporující ko‑balené optické systémy a škálování AI systémů.

“Pokročilé balení již není pouze zadní montážní krok – je to výzva materiálového inženýrství, která vyžaduje stejnou přesnost a čistotu jako výroba waferů na přední straně,” řekl Dr. Prabu Raja, prezident skupiny Semiconductor Products ve společnosti Applied Materials. Raja uvedl, že vývoj technologií společně s inženýry Besi v předním výzkumném a vývojovém prostředí, jako je EPIC Center, umožňuje společnostem považovat práci za jeden propojený tok místo izolovaných kroků, čímž poskytuje vzájemným zákazníkům dřívější přístup ke společně optimalizovaným řešením a rychlejší cestu od vývoje k sériové výrobě.

EPIC Center v Silicon Valley

Applied popisuje svůj nový EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center jako investici ve výši 5 miliard dolarů a největší investici v historii USA do výzkumu a vývoje pokročilých zařízení a procesních technologií pro polovodiče. Poznámka pod čarou v oznámení uvádí, že kapitálové výdaje se v průběhu času mají rozšířit na přibližně 5 miliard dolarů, jakmile se spustí projekty zákazníků. Společnost uvedla, že centrum je navrženo tak, aby dramaticky zkrátilo dobu potřebnou k uvedení průlomových technologií na trh, od výzkumu v rané fázi až po plnohodnotnou výrobu.

Applied poprvé oznámila investici do EPIC Center dne 22. května 2023, popisující ji jako historický závazek vybudovat největší a nejpokročilejší zařízení na světě pro spolupráci v oblasti procesních technologií polovodičů a výzkumu a vývoje výrobního zařízení na kampusu společnosti v Silicon Valley. Podle stránky EPIC společnosti je centrum navrženo jako základní síť spojující výrobce čipů, výrobce zařízení, univerzity a výzkumné instituce, umožňující paralelní vývoj, agilní předání a dřívější přístup k procesům další generace napříč ekosystémem místo sériového, odděleného vývojového cyklu. Stránka uvádí, že tři patra zařízení umisťují čistou místnost nahoře, subfab zařízení provozující tyto nástroje uprostřed a podpůrné systémy budovy pod nimi, a že centrum je na dobré cestě zahájit provoz v roce 2026.