Applied Materials đưa Besi vào Trung tâm EPIC với tư cách Đối tác Đổi mới

Applied Materials và BE Semiconductor Industries (Besi) đã công bố việc mở rộng quan hệ đối tác chiến lược lâu dài của họ vào ngày 1 tháng 10, 2026, với Besi tham gia Trung tâm EPIC của Applied tại Thung lũng Silicon với tư cách Đối tác Đổi mới và mở rộng chương trình phát triển chung mà các công ty đã khởi động vào năm 2020.

Theo thông báo chung, việc mở rộng này mở rộng hợp tác đổi mới của các công ty ra khỏi hybrid bonding sang các kiến trúc kết nối mới và các ứng dụng hỗ trợ lộ trình mở rộng dựa trên AI của ngành bán dẫn. Với việc xây dựng hạ tầng AI tạo ra nhu cầu về các kết nối chip‑to‑chip và chip‑to‑package có mật độ cao hơn, băng thông cao hơn, các công ty cho biết quan hệ đối tác mở rộng nhằm cung cấp cho khách hàng chung quyền truy cập sớm hơn vào các giải pháp quy trình và lắp ráp đồng tối ưu, bao phủ toàn bộ chuỗi đóng gói tiên tiến, từ hybrid bonding ở mức wafer đến tích hợp quy mô panel.

Trung tâm Xuất sắc Singapore và Hệ thống Kinex

Năm 2020, Applied và Besi đã thành lập một Trung tâm Xuất sắc chung tại Trung tâm Phát triển Đóng gói Tiên tiến của Applied ở Singapore. Trung tâm này kết hợp chuyên môn quy trình của Applied trong lĩnh vực khắc, phẳng bề mặt, lắng đọng, làm sạch wafer, đo lường, kiểm tra và kiểm soát khuyết tật hạt với công nghệ đặt die, kết nối và lắp ráp của Besi. Các công ty cho biết sự hợp tác đã tạo ra Kinex, mà họ mô tả là hệ thống hybrid bonding die‑to‑wafer tích hợp đầu tiên trong ngành.

Richard Blickman, CEO và Chủ tịch Hội đồng Quản trị của Besi, cho biết Trung tâm Xuất sắc Singapore đã là nền tảng cho lộ trình hybrid bonding của Besi. Ông mô tả việc tham gia Trung tâm EPIC như một bước tiếp theo tự nhiên, mang lại cho Besi vị trí bên cạnh các công ty hàng đầu về logic, bộ nhớ và hệ thống khi công ty tiến tới mở rộng TCB, tích hợp die‑on‑panel và các công nghệ kết nối sẽ định hình các hệ thống AI và quang học thế hệ tiếp theo.

Phạm vi R&D mở rộng

Gary Dickerson, Chủ tịch và CEO của Applied Materials, cho biết Besi đã là đối tác đáng tin cậy kể từ khi các công ty bắt đầu cùng phát triển các giải pháp hybrid bonding thế hệ mới. “Với việc Besi tham gia EPIC với tư cách Đối tác Đổi mới, chúng tôi đang mở rộng sự hợp tác này sang các công nghệ kết nối mà khách hàng của chúng tôi cần để mở rộng hệ thống AI,” ông nói, đồng thời cho biết việc đưa công việc vào Trung tâm EPIC giúp cả hai công ty có cái nhìn sớm hơn về hướng đi của lộ trình và cho phép họ đồng tối ưu toàn bộ quy trình đóng gói.

Theo thỏa thuận Đối tác Đổi mới, các kỹ sư của Besi sẽ làm việc cùng các nhóm của Applied tại Trung tâm EPIC trong việc phát triển chung, bao phủ một phạm vi rộng hơn của các công nghệ kết nối và tích hợp. Sự hợp tác mở rộng sẽ tập trung vào việc mở rộng 3D IC thế hệ mới và tích hợp logic‑memory cho kiến trúc tính toán và bộ nhớ AI. Các công ty kỳ vọng các chương trình R&D sẽ bao gồm các nền tảng mới cho hybrid bonding die‑to‑wafer dựa trên Trung tâm Xuất sắc Singapore, mở rộng bonding nhiệt‑nén (TCB) và hệ sinh thái quy trình liên quan, các nền tảng tích hợp die‑on‑wafer, die‑on‑die và die‑on‑panel mới, cùng các ứng dụng kết nối hỗ trợ quang học cho phép đồng gói quang học và mở rộng hệ thống AI.

“Đóng gói tiên tiến không còn là một bước lắp ráp phía sau – mà là một thách thức kỹ thuật vật liệu đòi hỏi độ chính xác và sạch sẽ tương đương với quá trình chế tạo wafer phía trước,” Tiến sĩ Prabu Raja, Chủ tịch Nhóm Sản phẩm Bán dẫn tại Applied Materials, nói. Raja cho biết việc phát triển các công nghệ cùng với các kỹ sư của Besi trong môi trường R&D phía trước như Trung tâm EPIC cho phép các công ty xem công việc như một luồng liên kết duy nhất thay vì các bước riêng lẻ, mang lại cho khách hàng chung quyền truy cập sớm hơn vào các giải pháp đồng tối ưu và con đường nhanh hơn từ giai đoạn phát triển đến sản xuất quy mô lớn.

Trung tâm EPIC tại Thung lũng Silicon

Applied mô tả Trung tâm EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization) mới của mình là một khoản đầu tư trị giá 5 tỷ USD và là khoản đầu tư lớn nhất trong lịch sử của Hoa Kỳ vào thiết bị bán dẫn tiên tiến và R&D công nghệ quy trình. Một chú thích trong thông báo cho biết chi tiêu vốn dự kiến sẽ tăng dần theo thời gian lên khoảng 5 tỷ USD khi các dự án khách hàng bắt đầu. Công ty cho biết trung tâm được thiết kế để giảm đáng kể thời gian cần thiết để thương mại hóa các công nghệ đột phá từ nghiên cứu giai đoạn đầu đến sản xuất quy mô toàn diện.

Applied đầu tiên công bố khoản đầu tư cho Trung tâm EPIC vào ngày 22 tháng 5, 2023, mô tả nó như một cam kết mang tính cột mốc để xây dựng cơ sở lớn nhất và tiên tiến nhất thế giới dành cho công nghệ quy trình bán dẫn hợp tác và R&D thiết bị sản xuất tại khuôn viên Silicon Valley của công ty. Theo trang EPIC của công ty, trung tâm được thiết kế như một mạng lưới nền tảng kết nối các nhà sản xuất chip, nhà sản xuất thiết bị, các trường đại học và viện nghiên cứu, cho phép phát triển song song, chuyển giao linh hoạt và truy cập sớm vào các quy trình thế hệ mới trên toàn hệ sinh thái thay vì một chu trình phát triển tuần tự, phân đoạn. Trang này cho biết ba tầng của cơ sở đặt phòng sạch ở trên cùng, thiết bị phụ (subfab) vận hành các công cụ ở tầng giữa và hệ thống hỗ trợ tòa nhà ở dưới, và trung tâm đang trên đà khởi hoạt động vào năm 2026.