Applied Materials và Intel hợp tác trong sản xuất chip AI tại EPIC Center

Applied Materials đã công bố vào ngày 6 tháng 10, 2026 rằng công ty đang hợp tác với Intel để tăng tốc phát triển các đổi mới trong sản xuất chip cho các transistor, kết nối và công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ mới. Sự hợp tác này kết nối EPIC Center của Applied ở Thung lũng Silicon với khuôn viên nghiên cứu và phát triển của Intel tại Hillsboro, Oregon, với mục tiêu rút ngắn thời gian đưa công nghệ bán dẫn tiên tiến, thiết yếu cho tính toán AI, ra thị trường.

Applied cho biết nỗ lực này dựa trên lịch sử lâu dài của các công ty trong việc hợp tác giải quyết các thách thức phức tạp về mở rộng thiết bị bán dẫn.

Công việc chung về Logic, Kết nối và Đóng gói

Các đội ngũ từ hai công ty đang hợp tác phát triển vật liệu thế hệ mới, công nghệ quy trình và kiến trúc thiết bị cho các nút logic tiên tiến nhằm đáp ứng tải trọng AI, và sẽ tiếp tục công việc này tại EPIC Center. Sự hợp tác bao phủ cả các cải tiến ở giai đoạn front-end và back-end-of-line, bao gồm việc mở rộng quy mô kết nối, và còn liên quan đến việc phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến cho kiến trúc 3D xếp chồng dựa trên Foveros.

Applied cho biết công việc đóng gói hỗ trợ mật độ kết nối cao hơn, cải thiện khả năng cung cấp điện năng và nâng cao hiệu suất nhiệt cho các nền tảng tính toán hiệu năng cao được thiết kế để tăng tốc các tải trọng AI mang tính đại lý đang nổi lên.

Các nhà điều hành của Applied và Intel về sự hợp tác

Giám đốc Điều hành và CEO của Applied, Gary Dickerson, cho biết hai công ty có một lịch sử hợp tác kéo dài hàng thập kỷ, tập trung vào việc đẩy giới hạn của kỹ thuật vật liệu để tiến bộ lộ trình bán dẫn. “Việc đưa các đội ngũ của chúng tôi lại với nhau tại EPIC Center sẽ làm sâu sắc hơn mối quan hệ đối tác và tăng tốc các đổi mới về transistor, kết nối và đóng gói cần thiết để thúc đẩy tương lai của tính toán AI,” ông nói.

CEO của Intel, Lip‑Bu Tan, cho biết nhu cầu về tính toán AI đang thúc đẩy sự cần thiết của những bước tiến lớn về hiệu năng, hiệu suất năng lượng và đóng gói, và Intel đang tập trung vào việc cung cấp những đổi mới này thông qua sự hợp tác chặt chẽ với các đối tác trong toàn hệ sinh thái. “Applied Materials là một đối tác quan trọng, và chúng tôi mong muốn mở rộng công việc chung tại EPIC Center để giúp rút ngắn con đường từ phòng thí nghiệm đến sản xuất quy mô lớn tại Hoa Kỳ,” ông nói.

Tiến sĩ Prabu Raja, Chủ tịch Nhóm Sản phẩm Bán dẫn tại Applied Materials, xác định Intel là đối tác sáng lập của EPIC Center. Ông cho biết khi lộ trình sản xuất chip trở nên phức tạp hơn ở mỗi nút quy trình, việc tăng tốc các đổi mới trong thiết bị bán dẫn, kết nối và đóng gói đòi hỏi sự hợp tác sâu hơn giữa nghiên cứu và phát triển và sản xuất, và Applied mong muốn làm việc chặt chẽ với Intel để rút ngắn chu kỳ phát triển và đưa công nghệ mới ra thị trường nhanh hơn.

Naga Chandrasekaran, Phó Chủ tịch Điều hành, Giám đốc Công nghệ và Vận hành và Giám đốc Điều hành của Intel Foundry, cho biết việc tăng tốc nghiên cứu và phát triển của Intel để bắt kịp với việc xây dựng nhanh chóng cơ sở hạ tầng AI là yếu tố then chốt để cung cấp công nghệ, xuất sắc trong sản xuất và dịch vụ foundry mà khách hàng kỳ vọng từ Intel Foundry. Ông nói trung tâm EPIC mới cung cấp môi trường cho sự hợp tác chặt chẽ, tốc độ cao hơn trong việc phát triển vật liệu và đổi mới quy trình.

Trung tâm EPIC và việc ra mắt năm 2023

Applied mô tả EPIC Center — chính thức là Trung tâm Đổi mới và Thương mại Hóa Thiết bị và Quy trình — được thiết kế từ đầu để rút ngắn thời gian thương mại hóa công nghệ mới từ nghiên cứu giai đoạn đầu đến sản xuất quy mô lớn. Đối với các nhà sản xuất chip, công ty cho biết trung tâm sẽ cung cấp quyền truy cập sớm hơn vào danh mục nghiên cứu và phát triển của Applied, rút ngắn chu kỳ học hỏi và tăng tốc việc chuyển giao các công nghệ thế hệ mới vào sản xuất quy mô lớn trong môi trường hợp tác an toàn. Các chương trình đồng sáng tạo tại trung tâm sẽ giúp Applied có tầm nhìn đa nút tốt hơn để định hướng các khoản đầu tư nghiên cứu và phát triển, đồng thời tăng năng suất nghiên cứu và chia sẻ giá trị, theo công ty.

Applied đã công bố EPIC Center vào ngày 22 tháng 5, 2023, mô tả nó là cơ sở lớn nhất và tiên tiến nhất thế giới cho nghiên cứu và phát triển công nghệ quy trình bán dẫn và thiết bị sản xuất hợp tác. Trong thông báo đó, công ty cho biết cơ sở, nằm tại một khuôn viên của Applied ở Thung lũng Silicon, sẽ bao gồm hơn 180.000 bộ vuông phòng sạch để đổi mới hợp tác với các nhà sản xuất chip, các trường đại học và các đối tác trong hệ sinh thái. Applied cho biết trung tâm sẽ cung cấp cho các nhà sản xuất chip không gian riêng biệt bên trong cơ sở của nhà cung cấp thiết bị lần đầu tiên, cho phép họ mở rộng các dây chuyền thí nghiệm nội bộ và làm việc với các công nghệ và công cụ thế hệ mới trước khi những khả năng này có thể được lắp đặt tại cơ sở của họ.

Applied cho biết vào năm 2023 rằng họ dự kiến sẽ thực hiện các khoản đầu tư vốn tăng thêm tổng cộng lên tới 4 tỷ USD trong vòng bảy năm để xây dựng trung tâm, dự kiến sẽ hoàn thành vào đầu năm 2026 và trở thành trung tâm của hơn 25 tỷ USD trong các khoản đầu tư nghiên cứu và phát triển của công ty trong 10 năm hoạt động đầu tiên. Công ty nói vào thời điểm đó rằng dự án dự kiến sẽ tạo ra tới 2.000 việc làm kỹ sư mới ở Thung lũng Silicon, và quy mô đầu tư phụ thuộc vào việc nhận được sự hỗ trợ từ chính phủ Hoa Kỳ thông qua các quy định của Đạo luật CHIPS và Khoa học.

Thông báo năm 2023 cho biết các công ty bao gồm AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC và Western Digital đã bình luận về việc ra mắt. Applied cho biết trung tâm mới dự kiến sẽ sẵn sàng vận hành vào năm 2026.