Wiwynn представит стойки Vera Rubin NVL72 и AMD Helios на глобальном саммите OCP

12 октября 2026 года Wiwynn Corporation представила программу участия в глобальном саммите OCP 2026 года. На стенде C74 в конференц-центре Сан-Хосе компания покажет NVIDIA Vera Rubin NVL72 и платформы стоек AMD Helios, передовые технологии охлаждения и демонстрацию оптики с совместным размещением компонентов.

В сообщении в своем новостном разделе компания заявила, что экспозиция охватывает вычислительные системы, охлаждение, электропитание и подключение.

«Поскольку рабочие нагрузки ИИ повышают плотность вычислений до беспрецедентного уровня, отрасли нужны партнеры, способные обеспечить проверенную комплексную инженерную проработку всей стойки», — заявил Уильям Лин, президент и генеральный директор Wiwynn. По словам Лина, компания представляет полный цикл возможностей — от разработки индивидуальных решений до интеграции стоек в больших объемах — и продолжает инвестировать в охлаждение, электропитание и оптические соединения. Он также отметил, что Wiwynn стремится вместе с облачными провайдерами и партнерами экосистемы создавать инфраструктуру ИИ следующего поколения в промышленных масштабах.

Платформы стоек для ИИ следующего поколения

По словам Wiwynn, она и Wistron вошли в число первых партнеров NVIDIA по созданию пилотных образцов платформы Vera Rubin NVL72; их работа охватывает инженерную проверку и интеграцию разработки. Wiwynn описывает Vera Rubin NVL72 как систему стоечного масштаба с жидкостным охлаждением, объединяющую 72 графических процессора NVIDIA Rubin и 36 центральных процессоров NVIDIA Vera, соединенных с помощью NVLink шестого поколения.

Стоечное решение AMD Helios, созданное на основе стандарта Open Rack Wide, объединяет в единой архитектуре графические процессоры AMD Instinct MI450 Series, серверные центральные процессоры AMD EPYC шестого поколения, сетевые технологии AMD Pensando и открытое программное обеспечение AMD ROCm для крупномасштабного обучения моделей ИИ и инференса. Wiwynn сообщила, что сотрудничает с AMD, применяя свой опыт интеграции стоек и производства, чтобы поставлять архитектуру Helios заказчикам в промышленных масштабах; конфигурации адаптируются к требованиям облачных провайдеров.

Передовые технологии терморегулирования

В части стенда, посвященной охлаждению, представлены охлаждение на уровне корпуса микросхемы, передовые материалы и облегчение конструкции на уровне системы. Для охлаждения на уровне корпуса компания изучает композитные материалы на основе алмаза как альтернативу меди: алмаз непосредственно соединяют с кремнием, а в материал интегрируют микроканальные структуры. По словам Wiwynn, этот подход использует высокую теплопроводность алмаза, чтобы сократить путь передачи тепла на уровне чипа.

Вторая конструкция сочетает сверхтонкую двустороннюю охлаждающую пластину с компоновкой печатной платы с полостью и предназначена для мощных специализированных интегральных схем ИИ, использующих вертикальную подачу питания. По данным Wiwynn, эта конструкция обеспечивает мощность охлаждения 6 кВт, повышает тепловые характеристики более чем на 15% и сокращает потери при передаче питания до 80%. Компания отметила, что решение одновременно учитывает ограничения, связанные с теплоотводом, электропитанием и пространством, в модулях ИИ следующего поколения.

Конструкция облегченной охлаждающей пластины и внутреннего коллектора сокращает расход металла и сочетается с легкими трубками. По словам Wiwynn, в результате масса компонентов охлаждения уменьшается как минимум на 30%, что упрощает интеграцию, транспортировку и монтаж стоек высокой плотности для ИИ по мере расширения развертываний. Совместно с Corintis компания также демонстрирует топологически оптимизированные микроканальные структуры, адаптированные к картам мощности отдельных чипов: они концентрируются в областях с высоким тепловым потоком, сохраняя баланс тепловых и гидравлических характеристик. По словам Wiwynn, такой подход может дополнительно повысить эффективность охлаждающих пластин для специализированных интегральных схем ИИ следующего поколения.

На странице саммита Wiwynn перечисляет и другие решения для охлаждения, представленные на стенде: охлаждение процессоров Intel с помощью микроканалов, изготовленных методом 3D-печати; двустороннее охлаждение для вертикальной подачи питания; облегченные конструкции охлаждающих пластин и коллекторов из пластика; а также двухфазные системы охлаждения. На стенде пройдут демонстрации этих решений.

Оптика с совместным размещением компонентов и программа саммита

В области оптических соединений Wiwynn представляет стоечное решение для масштабирования с оптикой с совместным размещением компонентов (CPO), созданное вместе с партнерами экосистемы Ayar Labs, Corning, GUC и Senko. Работа над стойкой охватывает прокладку оптоволокна, интеграцию коммутационной панели и управление оптоволокном с участием нескольких поставщиков; также предусмотрена демонстрация телеметрии оптического модуля в реальном времени. По словам Wiwynn, демонстрация показывает преимущества открытой экосистемы и возможности объединить оптические, механические, охлаждающие и системные решения в масштабируемую платформу инфраструктуры ИИ стоечного масштаба. На странице мероприятия говорится, что демонстрация CPO в реальном времени с участием Ayar Labs призвана показать, как оптические соединения стоечного масштаба снимают ограничения традиционных медных соединений внутри крупных кластеров ИИ по пропускной способности, энергоэффективности и масштабируемости.

По словам Wiwynn, эти технологии будут представлены на саммите в рамках сессий направления Executive Track и выступлений Expo Hall Talk, инженерных семинаров и Симпозиума по технологиям будущего. Глобальный саммит OCP 2026 пройдет 12–15 октября 2026 года в конференц-центре Сан-Хосе. 12 октября вице-президент Wiwynn Тони Вэнь проведет сессию Executive Track под названием «Создание фабрики ИИ: преодоление инфраструктурных проблем масштабного внедрения ИИ». 13 октября 2026 года старший директор Лентис Пай выступит с докладом Expo Hall Talk под названием «Энергетика инфраструктуры ИИ: инновации в вычислениях, электропитании, подключении и охлаждении».

В расписании на 14 октября 2026 года указаны доклад Ника Лю и Джейка Хсие о материалах на основе алмазов для прямого жидкостного охлаждения чипов ИИ следующего поколения в рамках симпозиума по технологиям будущего и устойчивому развитию центров обработки данных; сессия «Среды охлаждения», на которой Джефф К. А. Чен и Шон Ма расскажут о снижении веса на уровне стойки и проверке надежности серверных систем с жидкостным охлаждением и использованием легких материалов; сессия, посвященная серверам, где Стивен Чен вместе с Зи Пин У из Microsoft представит совместное электро-тепловое моделирование VRM и сетей подачи питания на уровне платы; а также сессии семинара FTI по оптическим соединениям на короткие расстояния, которые пройдут при участии сотрудников Ayar Labs: Уилли Чен и Нандита Аггарвал расскажут о готовых к установке в стойку высокомощных ELSFP, разработанных для поддержки внедрения CPO в центрах обработки данных ИИ с масштабированием по вертикали и горизонтали, а Кинни Чен и Вишал Чандрасекар — об открытой оптической инфраструктуре масштаба стойки для вертикального масштабирования ИИ с использованием оптики с совместной компоновкой.

15 октября 2026 года Джейк Хсие проведет сессии «Охлаждение: холодные пластины», посвященные двухфазному жидкостному охлаждению: одну — вместе с Шахаром Белкином из ZutaCore, о снижении сложности эксплуатации благодаря стандартизированному двухфазному охлаждению инфраструктуры ИИ, другую — вместе с Юйчжоу Линем из Wiwynn, о системных проблемах перехода от однофазного охлаждения к двухфазному.