Tenstorrent открывает бета-версию каркаса OCA для чиплетов по лицензии Apache 2.0

22 октября 2026 года Tenstorrent выпустила бета-версию каркаса Open Chiplet Atlas (OCA) с открытым исходным кодом, сообщила компания. Каркас — это платформа для разработки чиплетов, которая превращает архитектуру совместимости OCA в повторно используемые реализации, готовые к внедрению.

Спецификация OCA определяет правила, благодаря которым чиплеты разных производителей могут взаимодействовать на программном, системном, протокольном, транспортном и физическом уровнях. Каркас воплощает эти правила в инфраструктуре, необходимой каждому чиплету: средствах безопасности, загрузки, управления системой, отладки и тестирования, а также интеграции между кристаллами. По словам Tenstorrent, команды, использующие каркас, могут сократить затраты на неповторяющиеся инженерные разработки (NRE) и снизить риски интеграции, уделяя больше времени прикладной логике, которая отличает их чиплет от других.

«Архитектура OCA дает разработчикам чиплетов свободу создавать решения, не завися от одного поставщика, — заявил Вэй-Хань Лянь, главный архитектор процессоров и старший научный сотрудник Tenstorrent. — Каркас предоставляет командам эталонный проект, снижающий сложность интеграции, чтобы они могли сосредоточиться на своей ключевой интеллектуальной собственности и запускать в производство заказные микросхемы».

Что включает бета-версия

Бета-версия включает полный RTL-код каркаса, а также три подсистемы управления. Процессор безопасности OCA служит корнем доверия чиплета и обеспечивает безопасную загрузку, измерение, управление ключами и контроль жизненного цикла. Контроллер управления системой OCA (SMC) отвечает за запуск системы, тактовые сигналы, питание, температурный режим, координацию сброса и телеметрию, а также реализует определенные OCA протоколы загрузки и конфигурирования, используемые взаимодействующими чиплетами. Порты отладки и тестирования (DTP) обеспечивают единообразный доступ к средствам отладки и тестирования между чиплетами, в том числе поддержку JTAG и перекрестных триггеров OCA.

Блок управления системой OCA (SMU) объединяет эти подсистемы, а реализация OCA AoU передает трафик AXI4 между чиплетами по межкристальным соединениям UCIe. Виртуальная платформа на C++/SystemC позволяет командам начать разработку прошивки до моделирования RTL или изготовления микросхемы.

Структура репозитория tt-oca-harness на GitHub отражает эту организацию: в каталоге hw/sys находятся подсистемы smc, sep, smu и dtp; в hw/ip — повторно используемые блоки IP, включая jtag, uart и cross_trigger; а в hw/common — общие базовые компоненты, инфраструктура TL-UL и AXI, а также средства работы с регистрами.

Комментарии участников и партнеров

BOS Semiconductors внесла исходный RTL-код AXI-over-UCIe, а lowRISC помогла открыть исходный код каркаса. VNChip Labs и Signaloid — партнеры экосистемы OCA; их вклад пока находится в разработке.

Куанг Ле, вице-президент по инженерным разработкам и сооснователь VNChip Labs, заявил, что экосистема OCA предоставляет общую, проверенную основу, которая может снизить риски разработки, ускорить выход на этап изготовления микросхемы и создать более равные условия конкуренции для компаний любого масштаба.

Генеральный директор и основатель Signaloid Филлип Стэнли-Марбелл описал продукт своей компании как вычислительный ускоритель для работы с вероятностными распределениями. «Устраняя сложности интеграции, каркас OCA позволяет нашим IP-блокам ускорителя беспрепятственно подключаться к процветающей открытой экосистеме чиплетов, — сказал он. — Благодаря этому интегрировать их в самые разные готовые системы и SiP проще, а затраты на неповторяющиеся инженерные разработки (NRE) ниже и время выхода на рынок короче».

Экосистема Open Chiplet Atlas

Каркас — один из компонентов более широкой экосистемы Open Chiplet Atlas, которую Tenstorrent представила 22 октября 2025 года на мероприятии в Сан-Франциско. На момент запуска в ней участвовало более 50 партнеров — от компаний-производителей полупроводников и международных конгломератов до академических учреждений.

Tenstorrent строит эту экосистему вокруг трех направлений. Направление «Архитектура» — это открытая архитектура, определяющая совместимость чиплетов на пяти уровнях: физическом, транспортном, протокольном, системном и программном. Направление «Каркас» — это открытая повторно используемая платформа для разработки, содержащая необходимую чиплету логику, не относящуюся к приложению. По словам Tenstorrent, она позволяет разработчикам сосредоточиться на собственных конкурентных преимуществах, сохраняя совместимость чиплетов. Направление «Соответствие требованиям» охватывает верификацию до изготовления микросхемы и проверку после ее изготовления, включая эталонный чиплет для тестирования и организуемые сообществом Plugfest — мероприятия по проверке совместимости.

Tenstorrent описывает архитектуру OCA как модульную, открытую и нейтральную по отношению к ISA и IP; ее спецификации и платформы разрабатываются открыто и доступны без лицензионных отчислений. На момент запуска для публичного обсуждения была опубликована черновая версия 0.7 спецификации архитектуры OCA.

Среди заявленных на момент запуска сторонников проекта были AIDC, Axelera AI, BOS Semiconductors, LG, Preferred Networks, Rapidus и VeriSilicon, а также исследовательские организации, например Барселонский суперкомпьютерный центр.

Лицензирование и доступность

Согласно файлу README репозитория, основной репозиторий служит точкой входа в семейство репозиториев экосистемы, принадлежащих Tenstorrent: в tt-oca-harness-aou находится RTL-код моста AXI-over-UCIe (AoU); tt-oca-harness-model содержит виртуальную платформу каркаса для быстрого прототипирования; а tt-oca-manifest определяет формат загрузочного манифеста OCA и предоставляет инструменты для создания и использования образов безопасной загрузки, загружаемых подсистемой SEP.

Опубликованный комплект документации включает руководство по началу работы, посвящённое настройке, рабочим процессам и участию в разработке; техническое справочное руководство, описывающее архитектуру и регистры; руководство для интеграторов по интеграции OCA Harness в конструкцию чиплетов; руководство программиста, посвящённое модели программирования регистров и интерфейсам прошивки; примечания по применению; панель мониторинга верификации, служащую единой точкой доступа к информации о статусе верификации проекта для каждого IP-блока и подсистемы OCA Harness; а также отдельные технические описания подсистем SMC, SEP, SMU, DTP и AoU.

Код Harness распространяется по лицензии Apache License 2.0, документация и изображения — по лицензии CC-BY-4.0, а вклады принимаются на условиях Apache 2.0.

В Tenstorrent сообщили, что бета-версия предназначена для первых пользователей, интеграторов и участников разработки. Полный релиз планируется выпустить в январе 2027 года.