Celestica представляет коммутатор с оптикой в корпусе DS6005 для центров обработки данных ИИ

Celestica представила DS6005 — коммутатор для центров обработки данных с полным жидкостным охлаждением, обеспечивающий пропускную способность до 102,4 Тбит/с благодаря оптике в корпусе, — в сообщении компании от 12 октября 2026 года. Система построена на базе коммутаторного чипа Broadcom Tomahawk 6 – Davisson. Celestica демонстрирует её на конференции OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе, которая проходит с 12 по 15 октября 2026 года.

Компания Celestica, базирующаяся в Торонто, описала DS6005 как коммутирующую систему с оптикой в корпусе (CPO), разработанную с учётом требований к плотности полосы пропускания, энергопотреблению, задержке и дальности передачи в сетях центров обработки данных следующего поколения для ИИ. По словам Celestica, коммутатор специально создан для сетей вертикального и горизонтального масштабирования ИИ и машинного обучения, а также снижает энергопотребление и задержку и повышает эффективность и надёжность кластеров ИИ следующего поколения.

Гэвин Като, старший вице-президент Celestica и генеральный директор подразделения портфельных решений и разработки платформ ИИ, заявил, что развитие инфраструктуры ИИ повышает спрос на пропускную способность, тогда как энергопотребление, тепловой режим, задержка и дальность передачи становятся всё более серьёзными ограничениями. «DS6005 объединяет оптику в корпусе, жидкостное охлаждение, заменяемые на месте внешние лазерные модули и программное обеспечение для управления с учётом CPO в компактной платформе, призванной помочь клиентам создавать масштабируемые и энергоэффективные сети ИИ», — сказал Като.

Аппаратная часть и конструкция DS6005

В DS6005 оптические движки размещены непосредственно на корпусе коммутаторной ASIC, а не подключаются в виде традиционных сменных оптических модулей на передней панели. По заявлению Celestica, такая компоновка с оптикой в корпусе призвана помочь операторам центров обработки данных оптимизировать плотность полосы пропускания, снизить задержку и повысить энергоэффективность. Компания указала, что 64 порта 1,6TbE обеспечивают коммутирующую способность системы в 102,4 Тбит/с. По словам компании, корпус высотой 1,5 OU с полным жидкостным охлаждением, разработанный для стоек OCP ORv3, повышает стабильность температуры и надёжность, одновременно увеличивая общую плотность размещения оборудования в стойке. Коммутатор также поддерживает SONiC, что, по словам Celestica, позволяет быстрее запустить систему в производство на базе проверенной открытой архитектуры.

На странице продукта DS6005 наряду с чипом Broadcom TH6-Davisson указан процессор AMD Ryzen x86. 64 оптических соединения проходят через 16 разъёмов 4× MMC-16. Кроме того, система оснащена одним портом 100GbE QSFP28, консольным портом RJ45 и внеполосными портами управления GbE, одним портом USB 3.0 Type A, одним консольным портом USB-C и 16 интерфейсами ELSFP для внешних лазерных модулей. Устройство соответствует спецификации стоек ORv3-HPR.

На странице продукта Celestica сообщает, что коммутатор снижает энергопотребление каналов связи, обеспечивает сверхнизкую задержку и уменьшает её по сравнению с оптикой с ретаймерами. На странице также перечислены типы систем, для которых предназначено устройство: сети вертикального и горизонтального масштабирования ИИ и машинного обучения, высокопроизводительные вычисления, передовые облачные и корпоративные отраслевые модели ИИ, а также гипермасштабируемая облачная инфраструктура.

Кремний Broadcom Tomahawk 6 – Davisson

Broadcom объявила 8 октября 2025 года, что начала поставки Tomahawk 6 – Davisson — своего коммутатора Ethernet с оптикой в корпусе третьего поколения, который компания назвала первым в отрасли устройством, обеспечивающим коммутирующую способность с использованием оптики в 102,4 Тбит/с. Для устройства BCM78919 Broadcom указала 16 оптических движков Davisson DR производительностью 6,4 Тбит/с каждый, пропускную способность 200 Гбит/с на канал, заменяемые на месте лазерные модули ELSFP, а также поддержку кластеров вертикального масштабирования с 512 XPU и сетей с двухуровневой топологией, включающих более 100 000 XPU и обеспечивающих 200 Гбит/с на канал. По данным Broadcom, чип соответствует стандарту IEEE 802.3 и совместим с действующими стандартами 400G и 800G.

Broadcom заявила, что TH6-Davisson сочетает гетерогенно интегрированные оптические движки на базе технологии COUPE от TSMC с передовой многокристальной компоновкой на уровне подложки. Компания также сообщила о снижении энергопотребления оптических соединений на 70% — более чем в 3,5 раза по сравнению с традиционными сменными решениями. В поддержку этого заявления Като отметил в том же сообщении 2025 года, что интеграция оптики в чип, его энергоэффективность и производительность соответствуют стратегии Celestica в области инфраструктуры ИИ следующего поколения и развёртывания рабочих нагрузок.

Заявления участников и демонстрация на конференции

Маниш Мехта, вице-президент по маркетингу и операционной деятельности подразделения оптических систем Broadcom, заявил, что для перехода от передовой архитектуры к готовой к производству системе с оптикой в корпусе необходимо сотрудничество в области кремниевых компонентов, оптических движков, корпусирования, теплового проектирования, производства и интеграции систем. По словам Мехты, системная инженерия Celestica и опыт реализации платформ помогли воплотить технологию Broadcom в платформу, предназначенную для высокоплотных сетей ИИ.

Самех Буэльбене, вице-президент по исследованиям Dell’Oro Group, заявил, что в сетях ИИ ограничивающим фактором становятся уже не вычислительные мощности, а окружающая их физическая инфраструктура, где всё важнее оказываются энергопотребление, плотность размещения, дальность передачи и сложность развёртывания. Буэльбене назвал оптику в корпусе одним из важных способов решения этих задач и отметил, что сменные модули, оптика на уровне корпуса и оптика в корпусе будут и дальше сосуществовать по мере развития экосистемы.

Алан Веккель, основатель 650 Group и аналитик в области технологий, заявил, что оптика с совместной упаковкой переходит из разряда отраслевых трендов в производство для сетей ИИ, а важная возможность в ближайшей перспективе связана с управляемыми высокоплотными сетевыми фабриками с горизонтальным масштабированием. Клифф Гросснер, директор по инновациям Open Compute Project Foundation, отметил, что открытое сотрудничество в области кремниевой фотоники, аппаратного и программного обеспечения, а также управления необходимо для создания масштабируемых, совместимых друг с другом сетевых фабрик ИИ, которые можно развертывать и поддерживать в больших масштабах.

Celestica сообщила, что представит DS6005 на стенде C2 на Глобальном саммите OCP 2026 года, который Open Compute Project Foundation проведет 12–15 октября 2026 года в Сан-Хосе, штат Калифорния. На странице мероприятия фонд сообщает, что все места на саммит 2026 года заняты, регистрация закрыта, а зарегистрироваться на месте нельзя. Celestica направила читателей на целевую страницу мероприятия, где можно узнать больше о ее участии в саммите, который завершится 15 октября 2026 года.