Applied Materials и Intel сотрудничают в производстве ИИ‑чипов в EPIC Center

Applied Materials объявила 6 октября 2026 г., что работает с Intel над ускорением разработки инноваций в производстве чипов для транзисторов следующего поколения, межсоединений и передовых технологий упаковки. Сотрудничество соединяет EPIC Center Applied Materials в Силиконовой долине с исследовательским и конструкторским кампусом Intel в Хилсборо, штат Орегон, с заявленной целью сократить время выхода на рынок передовых полупроводниковых технологий, необходимых для вычислений ИИ.

Applied заявила, что данная инициатива опирается на многолетнюю историю совместной работы компаний по решению сложных задач масштабирования полупроводниковых устройств.

Совместная работа над логикой, межсоединениями и упаковкой

Команды обеих компаний сотрудничают над материалами следующего поколения, технологическими процессами и архитектурами устройств для передовых логических узлов, ориентированных на нагрузки ИИ, и продолжат эту работу в EPIC Center. Сотрудничество охватывает как передовые, так и задние этапы производства, включая масштабирование межсоединений, а также включает разработку передовых технологий упаковки для 3‑D‑стэкинга на основе Foveros.

Applied заявила, что работа над упаковкой поддерживает более высокую плотность межсоединений, улучшенную подачу питания и повышенную тепловую эффективность для высокопроизводительных вычислительных платформ, предназначенных для ускорения новых агентных ИИ‑нагрузок.

Руководители Applied и Intel о сотрудничестве

Президент и генеральный директор Applied Гэри Дикерсон отметил, что обе компании имеют многолетнюю историю тесного сотрудничества, направленного на расширение границ инженерии материалов для продвижения полупроводниковой дорожной карты. «Объединение наших команд в EPIC Center укрепит это партнерство и ускорит инновации в области транзисторов, межсоединений и упаковки, необходимые для будущего вычислений ИИ», — сказал он.

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан заявил, что растущий спрос на вычисления ИИ требует значительных прорывов в производительности, энергоэффективности и упаковке, и что Intel сосредоточен на поставке этих инноваций в тесном сотрудничестве с партнёрами по всей экосистеме. «Applied Materials является важным партнёром, и мы с нетерпением ждём расширения нашей совместной работы в EPIC Center, чтобы ускорить переход от лаборатории к массовому производству в США», — сказал он.

Доктор Прабу Раджа, президент группы полупроводниковых продуктов в Applied Materials, назвал Intel основным партнёром EPIC Center. Он отметил, что по мере усложнения дорожной карты производства чипов на каждом технологическом узле ускорение инноваций в полупроводниковых устройствах, межсоединениях и упаковке требует более тесного сотрудничества между исследованиями, разработкой и производством, и что Applied с нетерпением ждёт тесного взаимодействия с Intel для сокращения циклов разработки и более быстрого вывода новых технологий на рынок.

Нагa Чандрасекaран, исполнительный вице‑президент, главный технологический и операционный директор и генеральный менеджер Intel Foundry, заявил, что ускорение исследований и разработок Intel для соответствия быстрому развертыванию ИИ‑инфраструктуры имеет решающее значение для предоставления технологий, производственного совершенства и услуг по производству полупроводников, которые ожидают клиенты Intel Foundry. Он отметил, что новый EPIC Center создаёт условия для более тесного и более динамичного сотрудничества в разработке материалов и процессных инноваций.

EPIC Center и его запуск в 2023 году

Applied описала EPIC Center — официально Equipment and Process Innovation and Commercialization Center — как созданный с нуля для сокращения времени коммерциализации новых технологий от ранних исследований до полномасштабного производства. Для производителей полупроводников, как заявила компания, центр предоставит более ранний доступ к портфелю исследований и разработок Applied, ускорит циклы обучения и ускорит передачу технологий следующего поколения в массовое производство в безопасной совместной среде. Совместные инновационные программы в центре дадут Applied более широкую видимость нескольких технологических узлов, что поможет направлять инвестиции в исследования и разработки, одновременно повышая продуктивность исследований и распределение ценности, согласно компании.

Applied first объявила о EPIC Center 22 мая 2023 года, описав её как крупнейшее и самое передовое в мире учреждение для совместных исследований и разработок технологий полупроводниковых процессов и производственного оборудования. В том объявлении компания заявила, что объект, расположенный на кампусе Applied в Силиконовой долине, будет включать более 180 000 квадратных футов чистых помещений для совместных инноваций с производителями чипов, университетами и партнёрами экосистемы. Applied заявила, что центр предоставит производителям чипов выделенное пространство внутри помещения поставщика оборудования впервые, позволяя им расширять свои внутренние пилотные линии и работать с технологиями и инструментами следующего поколения до того, как эти возможности смогут быть установлены на их собственных площадках.

Applied заявила в 2023 году, что ожидает сделать валовые дополнительные капитальные инвестиции в размере до $4 млрд за семь лет для создания центра, который, по её прогнозам, будет завершён к началу 2026 года и станет узлом более чем $25 млрд инвестиций компании в исследования и разработки в течение первых 10 лет эксплуатации. Компания заявила тогда, что проект, как ожидается, создаст до 2 000 новых инженерных рабочих мест в Silicon Valley, и что масштаб инвестиций зависит от получения поддержки от правительства США в рамках положений CHIPS and Science Act.

В объявлении 2023 года говорилось, что компании, включая AMD, IBM, Intel, Micron, Nvidia, Samsung, TSMC и Western Digital, прокомментировали запуск. Applied заявила, что новый центр планируется к оперативной готовности в 2026 году.