Intel prezintă o placă de interconectare optică de calcul revoluționară, care transformă transmisia de date cu inteligență artificială

Intel Corporation (INTC ) a atins un punct de referință revoluționar în tehnologia de fotonica integrată, tehnologia de fotonica integrată implică integrarea dispozitivelor fotice, cum ar fi lasere, modulatoare și detectoare, pe un singur microcip utilizând tehnici de fabricație a semiconductoarelor similare cu cele utilizate pentru circuitele electronice integrate. Această tehnologie permite manipularea și transmisia semnalelor luminoase la scară mică, oferind avantaje semnificative în ceea ce privește viteza, lățimea de bandă și eficiența energetică în comparație cu circuitele electronice tradiționale.

Astăzi, Intel a prezentat primul chiplet de interconectare optică de calcul (OCI) complet integrat, ambalat împreună cu un procesor Intel la Conferința de Comunicații Optice pe Fibra (OFC) 2024. Acest chiplet OCI, proiectat pentru transmisia de date de înaltă viteză, reprezintă o avansare semnificativă în interconectările de înaltă bandă, având ca scop îmbunătățirea infrastructurii de inteligență artificială în centrele de date și aplicațiile de calcul de înaltă performanță (HPC).

Caracteristici și capacități cheie:

1. Bandă largă și consum redus de energie:
   • Suportă 64 de canale de transmisie de date de 32 Gbps în fiecare direcție.
   • Atinge până la 4 terabiți pe secundă (Tbps) transfer de date bidirecțional.
   • Consumă doar 5 picojouli (pJ) pe bit, comparativ cu modulele de transceivere optice pluggabile la 15 pJ/bit.
2. Rezistență extinsă și scalabilitate:
   • Capabil să transmită date până la 100 de metri utilizând fibre optice.
   • Suportă scalabilitatea viitoare pentru conectivitatea clusterelor CPU/GPU și arhitecturi de calcul noi, inclusiv extinderea memoriei coerente și dezagregarea resurselor.
3. Infrastructură de inteligență artificială îmbunătățită:
   • Abordează cererile în creștere ale infrastructurii de inteligență artificială pentru o bandă largă mai mare, un consum de energie mai mic și o distanță mai lungă.
   • Facilitează scalabilitatea platformelor de inteligență artificială, sprijinind clusterelor de unități de procesare mai mari și o utilizare mai eficientă a resurselor.

Avansări tehnice:

• Tehnologia de fotonica integrată pe siliciu: Combina un circuit integrat de fotonica pe siliciu (PIC) cu un circuit electronic integrat, având lasere și amplificatoare optice pe cip.
• Calitate ridicată a transmisiei de date: Demonstrată cu o conexiune de transmisie (Tx) și recepție (Rx) pe un cablu de fibră optică monomod, prezentând un diagramă de ochi de 32 Gbps Tx cu o calitate a semnalului puternică.
• Multiplexare cu divizare a lungimii de undă densă (DWDM): Utilizează opt perechi de fibre, fiecare transportând opt lungimi de undă DWDM, pentru transferul eficient de date.

Impact asupra inteligenței artificiale și centrelor de date:

• Îmbunătățește accelerarea sarcinilor de lucru ML: Permite îmbunătățiri semnificative ale performanței și economii de energie în infrastructura de inteligență artificială/învățare automată.
• Abordează limitările I/O electrice: Oferă o alternativă superioară I/O electrice, care este limitată în ceea ce privește distanța și densitatea de bandă.
• Suportă sarcinile de lucru emergente de inteligență artificială: Esențială pentru implementarea modelelor de învățare automată mai mari și mai eficiente.

Perspective viitoare:

• Stadiul de prototip: Intel lucrează în prezent cu clienți selectați pentru a ambala OCI cu sistemele lor pe cip (SoC) ca o soluție de I/O optică.
• Inovație continuă: Intel dezvoltă circuite integrate de fotonica de următoare generație de 200G/lane pentru aplicații emergente de 800 Gbps și 1,6 Tbps, împreună cu avansări în performanța laserului și a amplificatorului pe cip.

Conducerea Intel în fotonica pe siliciu:

• Fiabilitate dovedită și producție pe scară largă: Peste 8 milioane de PIC-uri livrate, cu peste 32 de milioane de lasere integrate pe cip, demonstrând o fiabilitate lider în industrie.
• Tehnici de integrare avansate: Tehnologia hibridă laser pe wafer și integrarea directă oferă o performanță și o eficiență superioară.

Chipletul OCI al Intel reprezintă un salt semnificativ înainte în transmisia de date de înaltă viteză, gata să revoluționeze infrastructura de inteligență artificială și conectivitatea.