Wiwynn leva os racks Vera Rubin NVL72 e AMD Helios ao OCP Global Summit

A Wiwynn Corporation apresentou sua programação para o OCP Global Summit 2026 em 12 de outubro de 2026, com NVIDIA Vera Rubin NVL72 e plataformas de rack AMD Helios, tecnologias avançadas de refrigeração e uma demonstração de óptica coempacotada no estande C74 do San Jose Convention Center.

Em um anúncio publicado em sua sala de imprensa, a empresa afirmou que a apresentação abrange computação, refrigeração, energia e conectividade.

“À medida que as cargas de trabalho de IA elevam a densidade computacional a níveis sem precedentes, o setor precisa de parceiros capazes de oferecer engenharia comprovada e completa em todo o rack”, afirmou William Lin, presidente e CEO da Wiwynn. Lin disse que a empresa apresenta capacidades de ponta a ponta, do projeto personalizado à integração de racks em alto volume, além de manter investimentos em refrigeração, energia e interconexões ópticas. Também afirmou que a Wiwynn está comprometida em desenvolver, em escala, infraestrutura de IA de próxima geração com clientes provedores de serviços de nuvem e parceiros do ecossistema.

Plataformas de rack de IA de próxima geração

A Wiwynn afirmou que ela e a Wistron estão entre os primeiros parceiros do programa NVIDIA Pilot Build para a plataforma Vera Rubin NVL72, com participação na validação de engenharia e na integração do projeto. A Wiwynn descreve o Vera Rubin NVL72 como um sistema em escala de rack, refrigerado a líquido, que integra 72 GPUs NVIDIA Rubin e 36 CPUs NVIDIA Vera conectadas por NVLink de sexta geração.

A solução AMD Helios em escala de rack, baseada no padrão Open Rack Wide, reúne GPUs AMD Instinct MI450 Series, CPUs para servidores AMD EPYC de sexta geração, tecnologia de rede AMD Pensando e o software aberto AMD ROCm em uma única arquitetura para treinamento e inferência de IA em grande escala. A Wiwynn afirmou que está colaborando com a AMD para aplicar sua experiência em integração de racks e fabricação e levar a arquitetura Helios aos clientes em escala, com configurações adaptadas às necessidades de provedores de serviços de nuvem.

Engenharia térmica avançada

A área de refrigeração do estande abrange o resfriamento no encapsulamento, materiais avançados e projetos leves no nível do sistema. Para o resfriamento no encapsulamento, a empresa está explorando materiais compósitos à base de diamante como alternativa ao cobre, unindo o diamante diretamente ao silício e integrando estruturas de microcanais ao material. Segundo a Wiwynn, a abordagem aproveita a condutividade térmica do diamante para encurtar o caminho de transferência de calor no nível do chip.

Um segundo projeto combina uma placa fria ultrafina de dupla face com um layout de PCBA com cavidade, voltado a ASICs de IA de alta potência que usam entrega vertical de energia. A Wiwynn informa que o projeto oferece capacidade de refrigeração de 6 kW, melhora o desempenho térmico em mais de 15% e reduz as perdas na entrega de energia em até 80%. A empresa afirmou que a solução trata, ao mesmo tempo, das limitações térmicas, de energia e de espaço dos módulos de IA de próxima geração.

Um projeto de placa fria leve e coletor interno reduz a quantidade de metal utilizada e é combinado com tubulação leve. Segundo a Wiwynn, o resultado é uma redução de pelo menos 30% no peso dos componentes de refrigeração, facilitando a integração, o transporte e a instalação de racks de IA de alta densidade à medida que as implantações aumentam. Em parceria com a Corintis, a empresa também demonstra layouts de microcanais otimizados por topologia e ajustados aos mapas de potência de cada chip. O projeto concentra a refrigeração nas regiões de maior fluxo térmico e mantém o equilíbrio entre o desempenho térmico e o hidráulico; segundo a Wiwynn, essa abordagem pode melhorar ainda mais o desempenho das placas frias para ASICs de IA de próxima geração.

A página do evento para o encontro da Wiwynn lista outros itens de refrigeração no estande, incluindo refrigeração por microcanais impressos em 3D para CPUs Intel, refrigeração de dupla face para entrega vertical de energia, projetos leves de placas frias e coletores de plástico e soluções de refrigeração bifásica, com demonstrações ao vivo no estande.

Óptica coempacotada e programação do evento

Para interconexões ópticas, a Wiwynn apresenta uma solução de rack para expansão em escala com óptica coempacotada (CPO), desenvolvida com os parceiros do ecossistema Ayar Labs, Corning, GUC e Senko. O trabalho no nível do rack abrange o encaminhamento de fibras, a integração de painéis de conexão e o gerenciamento de fibras entre vários fornecedores, além de incluir uma demonstração ao vivo da telemetria de mecanismos ópticos. Segundo a Wiwynn, a demonstração destaca uma abordagem de ecossistema aberto e a capacidade de integrar trabalhos ópticos, mecânicos, de refrigeração e de sistema em uma plataforma escalável de infraestrutura de IA em escala de rack. A página do evento informa que a demonstração ao vivo de CPO com a Ayar Labs pretende mostrar como as interconexões ópticas em escala de rack eliminam as limitações de largura de banda, eficiência energética e escalabilidade do cobre tradicional em grandes clusters de IA.

A Wiwynn afirmou que as tecnologias serão abordadas durante o encontro em sessões da Trilha Executiva e palestras no pavilhão de exposições, workshops de engenharia e no Future Technology Symposium. O OCP Global Summit 2026 acontece de 12 a 15 de outubro de 2026 no San Jose Convention Center. Em 12 de outubro, Tony Wen, vice-presidente da Wiwynn, apresenta uma sessão da Trilha Executiva intitulada “Construindo a fábrica de IA: superando os desafios de infraestrutura da IA em escala”. Em 13 de outubro de 2026, Lentis Pai, diretor sênior, fará uma palestra no pavilhão de exposições intitulada “Alimentando a infraestrutura de IA: inovações em computação, energia, conectividade e refrigeração”.

A programação de 14 de outubro de 2026 inclui uma palestra sobre sustentabilidade de data centers no Simpósio de Tecnologia do Futuro, apresentada por Nick Liu e Jake Hsieh, sobre materiais à base de diamante para o resfriamento líquido direto de chips de IA de próxima geração; uma sessão sobre ambientes de refrigeração, com Jeff CA Chen e Shawn Ma, sobre a redução do peso em escala de rack e a validação da confiabilidade de sistemas de servidores refrigerados a líquido que usam materiais leves; uma sessão sobre servidores, com Steven Chien e Zi Ping Wu, da Microsoft, sobre a co-simulação eletrotérmica em nível de placa de VRMs e redes de distribuição de energia; e sessões do workshop FTI sobre interconexões ópticas de curto alcance, coapresentadas com profissionais da Ayar Labs: Willie Chen e Nandita Aggarwal falarão sobre ELSFPs de alta potência prontos para rack, desenvolvidos para viabilizar a implantação de CPO em data centers de IA com arquiteturas scale-up e scale-out, e Kinny Chen e Vishal Chandrasekar apresentarão uma infraestrutura óptica aberta em escala de rack para IA com arquitetura scale-up e óptica coempacotada.

Em 15 de outubro de 2026, Jake Hsieh apresentará sessões sobre refrigeração com placas frias: uma sobre resfriamento líquido bifásico, com Shahar Belkin, da ZutaCore, a respeito da redução da complexidade operacional por meio da padronização do resfriamento bifásico para infraestrutura de IA; e outra com Yuzhou Lin, da Wiwynn, sobre os desafios em nível de sistema na transição do resfriamento monofásico para o bifásico.