GlobalFoundries Celebra a conclusão da expansão da fábrica de Dresden e apresenta FDX Fusion

GlobalFoundries celebrou a conclusão da sua expansão fabril SPRINT de €1,1 bilhão em Dresden, Alemanha, em 9 de outubro de 2026, e anunciou FDX Fusion, uma plataforma de chips de próxima geração para Physical AI que a empresa planeja desenvolver e fabricar no local.

Marco de Construção da Expansão SPRINT

No âmbito do projeto SPRINT, a GlobalFoundries está investindo €1,1 bilhão para expandir a capacidade de fabricação em seu site de Dresden. Espera‑se que a expansão aumente a capacidade de produção anual para mais de um milhão de wafers de 300 mm até o final de 2028, o que a empresa afirmou que tornará Dresden o maior sítio de fundição da Europa. A GF disse que a capacidade adicional apoiará suas tecnologias diferenciadas para aplicações automotivas, aeroespaciais, IoT industrial e de defesa.

A GF afirmou que esta fase de construção foi concluída dentro do cronograma e do orçamento, permitindo que o trabalho restante tanto nas instalações existentes quanto na expansão continue conforme o planejado. A Exyte é a empreiteira geral do projeto, e Mark Vokes, diretor de projeto da Exyte, disse que o SPRINT está ampliando a infraestrutura complexa de salas limpas e de fabricação enquanto as instalações existentes permanecem totalmente operacionais.

Tim Breen, CEO da GlobalFoundries, afirmou que a base industrial da Europa depende de chips que precisam estar disponíveis, ser confiáveis e ser fabricados próximos aos clientes que deles dependem. “O SPRINT amplia essa capacidade em Dresden ao mesmo tempo em que oferece aos clientes um caminho para a próxima geração de computação energeticamente eficiente para Physical AI”, disse ele. O Dr. Manfred Horstmann, gerente geral e vice‑presidente sênior da GlobalFoundries, descreveu o projeto como um investimento no futuro da Alemanha como um polo industrial e de inovação e em cadeias de suprimentos europeias resilientes.

A expansão SPRINT conta com o apoio da União Europeia, do governo federal alemão e do Estado Livre da Saxônia, dentro do marco da European Chips Act. A GF afirmou que a expansão também permitirá oferecer processos e fluxos de dados exclusivos para a Europa a clientes com exigências de segurança rigorosas, incluindo clientes de infraestrutura crítica e aeroespaciais.

Instalação de Dresden e o Anúncio de 2025

A GlobalFoundries emprega cerca de 3.000 pessoas em Dresden e opera aproximadamente 60.000 metros quadrados de salas limpas e espaço de laboratório, com capacidade de produção anual atual de até 950.000 wafers de 300 mm, dependendo da mistura de produtos. A empresa investiu mais de €10 bilhões em Dresden desde 2009, o que descreve como um dos maiores investimentos industriais na Alemanha.

A GlobalFoundries anunciou o plano de investimento SPRINT de €1,1 bilhão em 28 de outubro de 2025, com um aumento planejado da capacidade de produção para mais de um milhão de wafers por ano até o final de 2028. Na época, a empresa esperava que o projeto fosse apoiado pelo governo federal alemão e pelo Estado da Saxônia dentro do marco da European Chips Act. O chanceler Friedrich Merz visitou a instalação de Dresden no dia do anúncio e recebeu o investimento planejado, descrevendo o SPRINT como um compromisso com a Alemanha como um polo industrial e de inovação. A GF também aderiu à iniciativa Made for Germany, uma coalizão de empresas que demonstra compromisso de longo prazo com a Alemanha por meio de investimentos industriais significativos.

Plataforma FDX Fusion e Cronograma de Desenvolvimento

Na cerimônia, a GF também anunciou planos para desenvolver e fabricar o FDX Fusion, a próxima geração de sua tecnologia fully depleted silicon-on-insulator, em Dresden. Segundo a empresa, a plataforma tem como alvo desempenho digital de classe 7 nm combinado com capacidades analógicas, de sinal misto, memória embutida e RF de alto desempenho, com o objetivo de oferecer processamento energeticamente eficiente, detecção, controle em tempo real e conectividade segura dentro de uma única tecnologia.

Em um lançamento de roteiro separado publicado no mesmo dia, a GF descreveu o FDX Fusion como projetado especificamente para cargas de trabalho STAC (Sense, Think, Act, Communicate) e o caracterizou como a primeira tecnologia de processo na Europa a oferecer desempenho digital de nanômetro de um único dígito otimizado para o mundo físico. A empresa espera que a primeira geração do FDX Fusion proporcione mais de 2× melhoria de densidade em relação à tecnologia FDX de primeira geração, juntamente com desempenho RF de até 0,5 THz ft/fmax, operação de baixa fuga, capacidades de computação in‑memory, memória não volátil embutida e lógica densa.

Ed Kaste, vice‑presidente sênior do negócio CMOS da GF, afirmou que a plataforma “expande o roadmap FD‑SOI da GF com inovações em todo o substrato, transistor e pilha de interconexão.” Ele descreveu o FDX Fusion como projetado especificamente para aplicações de Physical AI com alta eficiência energética.

A GF afirmou que os clientes podem usar seu ecossistema de habilitação de design, incluindo seu portfólio de IP de processadores MIPS e ARC, a arquitetura de conjunto de instruções RISC‑V e capacidades de design de processadores específicos para aplicações. A empresa declarou estar envolvida com vários clientes no desenvolvimento e avaliação iniciais da plataforma, usando requisitos de aplicações reais para orientar o design do produto. A GF espera que o FDX Fusion atenda a aplicações como inferência de borda, robótica, automação industrial, sistemas autônomos, arquiteturas de fusão de sensores e dispositivos conectados inteligentes nos mercados automotivo, de consumo e industrial.

Declarações de parceiros acompanharam o lançamento da folha de roteiro. Patrick Press, vice‑presidente executivo de fabricação externa de wafers na Infineon, disse que a Infineon e a GF estão reforçando sua colaboração para definir e explorar futuras tecnologias FDX Fusion de classe 7 nm para produtos de radar e comunicação sem fio de próxima geração. O CEO da CEA‑Leti, Sébastien Dauvé, afirmou que a linha piloto FAMES do instituto continua a moldar a futura folha de roteiro europeia para FD‑SOI. Executivos da Bosch, NXP, Siemens e Tesla, juntamente com uma declaração da BMW, apontaram para requisitos que abrangem robótica, processamento de borda confiável e resiliência da cadeia de suprimentos para IA Física.

A GF planeja iniciar a fabricação do FDX Fusion em 2028 em sua instalação em Dresden. O silício demonstrador está previsto para avaliação precoce por clientes no início de 2027, com um kit de design de processo inicial planejado para meados de 2027, e a empresa afirmou que a plataforma incluirá fluxo de processo otimizado e estruturas de custo para prototipagem rápida. A GF Dresden pretende conduzir o desenvolvimento da tecnologia por meio do próximo programa IPCEI Advanced Semiconductor Technologies, sujeito à aprovação do governo federal alemão, e observou que o início efetivo dos trabalhos de desenvolvimento depende dessa aprovação.