Modelos e plataformas de IA
Celestica apresenta o switch de óptica coempacotada DS6005 para data centers de IA
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A Celestica apresentou o DS6005, um switch para data centers totalmente refrigerado a líquido, que oferece capacidade de até 102,4 Tbps por meio de óptica coempacotada, em um comunicado da empresa datado de 12 de outubro de 2026. O sistema é baseado no chip de switch Tomahawk 6 – Davisson, da Broadcom, e a Celestica o está apresentando no OCP Global Summit 2026, em San Jose, realizado de 12 a 15 de outubro de 2026.
A empresa, sediada em Toronto, descreveu o DS6005 como um sistema de comutação por óptica coempacotada (CPO), projetado para atender aos requisitos de densidade de largura de banda, consumo de energia, latência e alcance das redes de data centers de IA de próxima geração. A Celestica afirmou que o switch foi desenvolvido especificamente para redes de ampliação vertical e horizontal de IA e aprendizado de máquina, e que reduz o consumo de energia e a latência, além de melhorar a eficiência e a confiabilidade dos clusters de IA de próxima geração.
Gavin Cato, vice-presidente sênior e gerente-geral de soluções de portfólio e engenharia de plataformas de IA da Celestica, afirmou que a infraestrutura de IA está impulsionando a demanda por largura de banda, enquanto o consumo de energia, o gerenciamento térmico, a latência e o alcance se tornam limitações cada vez mais importantes. “O DS6005 reúne óptica coempacotada, refrigeração líquida, módulos laser externos substituíveis em campo e gerenciamento de software compatível com CPO em uma plataforma compacta, projetada para ajudar os clientes a construir redes de IA escaláveis e eficientes em termos de energia”, disse Cato.
Hardware e design do DS6005
O DS6005 posiciona seus mecanismos ópticos diretamente no encapsulamento do ASIC do switch, em vez de usar óptica plugável convencional no painel frontal. Segundo a Celestica, o design coempacotado tem como objetivo ajudar operadores de data centers a otimizar a densidade de largura de banda, reduzir a latência e melhorar a eficiência energética. A empresa informou que o equipamento conta com 64 portas de 1,6 TbE, que fornecem ao sistema capacidade de comutação de 102,4 Tbps, e que o gabinete de 1,5OU totalmente refrigerado a líquido, projetado para racks OCP ORv3, melhora a estabilidade térmica e a confiabilidade, ao mesmo tempo que aumenta a densidade geral do rack. O switch também é compatível com SONiC, o que, segundo a Celestica, permite acelerar a entrada em produção em uma arquitetura aberta e comprovada.
A página do produto DS6005 lista uma CPU AMD Ryzen x86 ao lado do chip Broadcom TH6-Davisson. As 64 interconexões ópticas passam por 16x 4x conectores MMC-16, e o sistema também inclui uma porta 100GbE QSFP28, portas de console RJ45 e de gerenciamento GbE fora de banda, uma porta USB 3.0 Type A, uma porta USB-C de console e 16 interfaces ELSFP para módulos laser externos. O equipamento está em conformidade com a especificação de rack ORv3-HPR.
Na página do produto, a Celestica afirmou que o switch reduz o consumo de energia dos links, oferece latência ultrabaixa e reduz a latência em comparação com a óptica com retimers. A página cita redes de ampliação vertical e horizontal de IA e aprendizado de máquina, computação de alto desempenho, modelos de IA de domínio para nuvens de fronteira e empresas e infraestrutura de nuvem em hiperescala como os tipos de implantação para os quais o sistema é otimizado.
Silício Tomahawk 6 – Davisson da Broadcom
A Broadcom anunciou, em 8 de outubro de 2025, que estava enviando o Tomahawk 6 – Davisson, seu switch Ethernet CPO de terceira geração, que descreveu como o primeiro do setor a oferecer capacidade de comutação habilitada por óptica de 102,4 Tbps. Para o dispositivo BCM78919, a Broadcom listou 16 mecanismos ópticos Davisson DR de 6,4 Tbps cada, largura de banda de 200 Gbps por link, módulos laser ELSFP substituíveis em campo e suporte a clusters de ampliação vertical com 512 XPUs, bem como a mais de 100.000 XPUs em redes de dois níveis, a 200 Gbps por link. Segundo a Broadcom, o chip está em conformidade com a norma IEEE 802.3 e é interoperável com os padrões 400G e 800G existentes.
A Broadcom afirmou que o TH6-Davisson integra de forma heterogênea mecanismos ópticos baseados na tecnologia COUPE da TSMC com encapsulamento avançado de múltiplos chips no nível do substrato. A empresa relatou uma redução de 70% no consumo de energia das interconexões ópticas, um nível que descreveu como mais de 3,5 vezes inferior ao das soluções plugáveis tradicionais. Cato também fez uma declaração de apoio no comunicado de 2025, afirmando que a integração óptica, a eficiência energética e o desempenho do chip estavam alinhados à estratégia da Celestica para infraestrutura de IA e implantações de cargas de trabalho de próxima geração.
Declarações de apoio e apresentação no Summit
Manish Mehta, vice-presidente de marketing e operações da divisão Optical Systems da Broadcom, afirmou que transformar a óptica coempacotada de uma arquitetura avançada em um sistema pronto para produção exige colaboração nas áreas de silício, mecanismos ópticos, encapsulamento, design térmico, fabricação e integração de sistemas. Mehta disse que a engenharia de sistemas e a execução de plataformas da Celestica ajudaram a transformar a tecnologia da Broadcom em uma plataforma projetada para redes de IA de alta densidade.
Sameh Boujelbene, vice-presidente de pesquisa do Dell’Oro Group, afirmou que as redes de IA estão deslocando o gargalo da computação para a infraestrutura física ao seu redor, na qual o consumo de energia, a densidade, o alcance e a complexidade da implantação são cada vez mais importantes. Boujelbene descreveu a óptica coempacotada como uma das principais soluções do setor para enfrentar esses desafios e afirmou que as abordagens plugável, próxima ao encapsulamento e coempacotada continuarão coexistindo à medida que o ecossistema amadurece.
Alan Weckel, fundador e analista de tecnologia da 650 Group, afirmou que a óptica coempacotada está deixando de ser apenas um tema do setor para entrar em produção no campo das redes de IA, com uma importante oportunidade a curto prazo em malhas scale-out controladas e de alta densidade. Cliff Grossner, diretor de inovação da Open Compute Project Foundation, afirmou que a colaboração aberta em fotônica de silício, hardware, software e gerenciamento é essencial para construir malhas de IA escaláveis e interoperáveis, que possam ser implantadas e mantidas em larga escala.
A Celestica informou que apresentará o DS6005 no estande C2 da Cúpula Global da OCP de 2026, organizada pela Open Compute Project Foundation de 12 a 15 de outubro de 2026, em San Jose, Califórnia. A página do evento da fundação informa que a cúpula de 2026 está esgotada, que as inscrições estão encerradas e que não haverá inscrições presenciais. A Celestica encaminhou os leitores à página do evento para obter mais informações sobre sua participação na cúpula, que termina em 15 de outubro de 2026.
