Wiwynn prezentuje szafy Vera Rubin NVL72 i AMD Helios na OCP Global Summit

12 października 2026 roku Wiwynn Corporation zaprezentowała program na 2026 OCP Global Summit, przedstawiając platformy szafowe NVIDIA Vera Rubin NVL72 i AMD Helios, zaawansowane technologie chłodzenia oraz demonstrację optyki współpakietowanej na stoisku C74 w San Jose Convention Center.

W komunikacie opublikowanym w serwisie prasowym firma poinformowała, że prezentacja obejmuje rozwiązania z zakresu obliczeń, chłodzenia, zasilania i łączności.

„W miarę jak obciążenia związane ze sztuczną inteligencją zwiększają gęstość obliczeniową do bezprecedensowych poziomów, branża potrzebuje partnerów, którzy potrafią zapewnić sprawdzone kompetencje inżynieryjne obejmujące całą szafę” — powiedział William Lin, prezes i dyrektor generalny Wiwynn. Lin dodał, że firma prezentuje kompleksowe możliwości — od projektowania na zamówienie po integrację szaf na dużą skalę — a jednocześnie nadal inwestuje w chłodzenie, zasilanie i połączenia optyczne. Podkreślił też, że Wiwynn angażuje się w budowę infrastruktury AI nowej generacji na dużą skalę, we współpracy z dostawcami usług chmurowych i partnerami ekosystemu.

Platformy szafowe AI nowej generacji

Wiwynn poinformowała, że wraz z Wistron należy do grona pierwszych partnerów NVIDIA uczestniczących w programie Pilot Build dla platformy Vera Rubin NVL72, obejmującym walidację inżynieryjną i wdrożenie projektu. Według Wiwynn Vera Rubin NVL72 to chłodzony cieczą system w skali szafy, integrujący 72 procesory graficzne NVIDIA Rubin i 36 procesorów NVIDIA Vera, połączonych za pomocą szóstej generacji NVLink.

Rozwiązanie AMD Helios w skali szafy, oparte na standardzie Open Rack Wide, łączy procesory graficzne AMD Instinct MI450 Series, serwerowe procesory AMD EPYC szóstej generacji, technologię sieciową AMD Pensando oraz otwarte oprogramowanie AMD ROCm w jednej architekturze przeznaczonej do trenowania i wnioskowania AI na dużą skalę. Wiwynn poinformowała, że współpracuje z AMD, wykorzystując swoje doświadczenie w integracji szaf i produkcji, aby wdrażać architekturę Helios u klientów na dużą skalę, w konfiguracjach dostosowanych do wymagań dostawców usług chmurowych.

Zaawansowana inżynieria cieplna

Prezentacja rozwiązań chłodzących na stoisku obejmuje chłodzenie w obrębie obudowy układu, zaawansowane materiały i lekką konstrukcję na poziomie całego systemu. W przypadku chłodzenia w obrębie obudowy firma bada kompozytowe materiały na bazie diamentu jako alternatywę dla miedzi, łącząc diament bezpośrednio z krzemem i integrując w materiale struktury mikrokanałowe. Wiwynn poinformowała, że rozwiązanie wykorzystuje wysoką przewodność cieplną diamentu, aby skrócić drogę przepływu ciepła na poziomie układu.

Drugie rozwiązanie łączy ultracienką, dwustronną płytę chłodzącą z płytką PCBA z wnęką i jest przeznaczone do wysokowydajnych układów AI ASIC wykorzystujących pionowe doprowadzanie zasilania (Vertical Power Delivery). Według Wiwynn rozwiązanie zapewnia wydajność chłodzenia na poziomie 6 kW, poprawę parametrów cieplnych o ponad 15% oraz redukcję strat przy dostarczaniu zasilania nawet o 80%. Firma poinformowała, że konstrukcja ta pozwala jednocześnie sprostać ograniczeniom dotyczącym temperatury, zasilania i przestrzeni w modułach AI nowej generacji.

Konstrukcja z lekką płytą chłodzącą i wewnętrznym kolektorem zmniejsza ilość użytego metalu i wykorzystuje lekkie przewody. Wiwynn poinformowała, że pozwala to ograniczyć masę komponentów chłodzących o co najmniej 30%, ułatwiając integrację, transport i instalację szaf AI o wysokiej gęstości w miarę zwiększania skali wdrożeń. We współpracy z Corintis firma prezentuje również zoptymalizowane topologicznie układy mikrokanałów dopasowane do map mocy poszczególnych układów. Koncentrują one chłodzenie w obszarach o dużym strumieniu ciepła, zachowując równowagę między parametrami cieplnymi i hydraulicznymi. Zdaniem Wiwynn takie podejście może dodatkowo poprawić wydajność płyt chłodzących przeznaczonych do układów AI ASIC nowej generacji.

Na stronie wydarzenia poświęconej szczytowi Wiwynn wymienia kolejne rozwiązania chłodzące prezentowane na stoisku, w tym chłodzenie procesorów Intel za pomocą mikrokanałów drukowanych w 3D, chłodzenie dwustronne dla pionowego doprowadzania zasilania, lekkie plastikowe płyty chłodzące i kolektory oraz rozwiązania chłodzące dwufazowo. Na stoisku odbędą się również demonstracje na żywo.

Optyka współpakietowana i program szczytu

W zakresie połączeń optycznych Wiwynn prezentuje rozwiązanie szafowe do skalowania optyki współpakietowanej (CPO), opracowane z partnerami ekosystemu: Ayar Labs, Corning, GUC i Senko. Prace nad rozwiązaniem w skali szafy obejmują prowadzenie światłowodów, integrację paneli krosowych i zarządzanie światłowodami u wielu dostawców, a także demonstrację na żywo telemetrii silnika optycznego. Wiwynn poinformowała, że demonstracja pokazuje zalety otwartego ekosystemu oraz możliwość połączenia prac nad optyką, mechaniką, chłodzeniem i całym systemem w skalowalną platformę infrastruktury AI w skali szafy. Jak podano na stronie wydarzenia, demonstracja CPO na żywo z udziałem Ayar Labs ma pokazać, w jaki sposób połączenia optyczne w skali szafy eliminują ograniczenia przepustowości, efektywności energetycznej i skalowalności, które dotyczą tradycyjnych połączeń miedzianych w dużych klastrach AI.

Wiwynn poinformowała, że technologie będą omawiane podczas szczytu w ramach sesji Executive Track i Expo Hall Talk, warsztatów inżynieryjnych oraz Future Technology Symposium. OCP Global Summit 2026 odbędzie się w dniach 12–15 października 2026 roku w San Jose Convention Center. 12 października wiceprezes Wiwynn Tony Wen poprowadzi sesję Executive Track zatytułowaną „Budowa fabryki AI: pokonywanie wyzwań infrastrukturalnych związanych z AI na dużą skalę”. 13 października 2026 roku starszy dyrektor Lentis Pai wygłosi prelekcję Expo Hall Talk zatytułowaną „Zasilanie infrastruktury AI: innowacje w zakresie obliczeń, zasilania, łączności i chłodzenia”.

Program na 14 października 2026 r. obejmuje prelekcję poświęconą zrównoważonemu rozwojowi centrów danych w ramach Future Technology Symposium, którą Nick Liu i Jake Hsieh wygłoszą na temat materiałów na bazie diamentu do bezpośredniego chłodzenia cieczą układów AI nowej generacji; sesję Cooling Environments, podczas której Jeff CA Chen i Shawn Ma omówią zmniejszenie masy szaf rackowych oraz walidację niezawodności systemów serwerowych chłodzonych cieczą, wykorzystujących lekkie materiały; sesję Server, podczas której Steven Chien wraz z Zi Ping Wu z Microsoftu przedstawią elektrotermiczną współsymulację na poziomie płyty głównej modułów VRM i sieci zasilających; a także sesje warsztatowe FTI poświęcone łączom optycznym krótkiego zasięgu, współprowadzone z pracownikami Ayar Labs: Willie Chen i Nandita Aggarwal omówią gotowe do montażu w szafach rackowych ELSFP o dużej mocy, opracowane z myślą o wdrażaniu CPO w centrach danych AI ze skalowaniem w górę i na zewnątrz, a Kinny Chen i Vishal Chandrasekar przedstawią otwartą infrastrukturę optyczną na poziomie szaf rackowych, przeznaczoną do skalowania systemów AI w górę z wykorzystaniem optyki współpakowanej.

15 października 2026 r. Jake Hsieh poprowadzi sesje Cooling: Cold Plate poświęcone dwufazowemu chłodzeniu cieczą: jedną wspólnie z Shahar Belkinem z ZutaCore, dotyczącą ograniczania złożoności operacyjnej dzięki standaryzowanemu dwufazowemu chłodzeniu infrastruktury AI, a drugą z Yuzhou Linem z Wiwynn, poświęconą wyzwaniom na poziomie systemu związanym z przejściem od chłodzenia jednofazowego do dwufazowego.