Celestica prezentuje przełącznik z optyką współpakietową DS6005 dla centrów danych AI

Celestica zaprezentowała DS6005 — chłodzony w pełni cieczą przełącznik do centrów danych, który dzięki optyce współpakietowej zapewnia przepustowość do 102,4 Tb/s — w komunikacie firmy z 12 października 2026 r. System oparto na układzie przełączającym Tomahawk 6 – Davisson firmy Broadcom. Celestica prezentuje go podczas OCP Global Summit 2026 w San Jose, który odbywa się w dniach 12–15 października 2026 r.

Firma z siedzibą w Toronto opisała DS6005 jako system przełączający z optyką współpakietową (CPO), zaprojektowany z myślą o wymaganiach dotyczących gęstości przepustowości, poboru mocy, opóźnień i zasięgu, jakie stawiają sieci centrów danych AI nowej generacji. Celestica poinformowała, że przełącznik został zaprojektowany specjalnie na potrzeby sieci AI i uczenia maszynowego, zarówno do skalowania pionowego, jak i poziomego, a także że zmniejsza pobór mocy i opóźnienia oraz poprawia wydajność i niezawodność klastrów AI nowej generacji.

Gavin Cato, starszy wiceprezes Celestica i dyrektor generalny ds. rozwiązań portfelowych oraz inżynierii platform AI, powiedział, że rozwój infrastruktury AI zwiększa zapotrzebowanie na przepustowość, a jednocześnie coraz większymi ograniczeniami stają się pobór mocy, zarządzanie temperaturą, opóźnienia i zasięg. „DS6005 łączy optykę współpakietową, chłodzenie cieczą, wymienne w terenie zewnętrzne moduły laserowe oraz oprogramowanie do zarządzania uwzględniające CPO w kompaktowej platformie zaprojektowanej, by pomóc klientom budować skalowalne i energooszczędne sieci AI” — powiedział Cato.

Sprzęt i konstrukcja DS6005

W DS6005 silniki optyczne umieszczono bezpośrednio na obudowie układu ASIC przełącznika, zamiast stosować tradycyjne, wymienne moduły optyczne na panelu przednim. Jak podała Celestica, konstrukcja ze współpakietową optyką ma pomóc operatorom centrów danych optymalizować gęstość przepustowości, zmniejszać opóźnienia i poprawiać efektywność energetyczną. Firma wymieniła 64 porty 1,6 TbE, zapewniające systemowi przepustowość przełączania 102,4 Tb/s, oraz poinformowała, że obudowa 1,5OU, chłodzona w pełni cieczą i zaprojektowana do szaf OCP ORv3, poprawia stabilność temperatury i niezawodność, a zarazem zwiększa ogólną gęstość zabudowy szafy. Przełącznik obsługuje również SONiC, co — jak podała Celestica — pozwala szybciej wdrożyć go do produkcji w oparciu o sprawdzoną, otwartą architekturę.

Na stronie produktu DS6005 wymieniono procesor AMD Ryzen x86 obok układu Broadcom TH6-Davisson. 64 połączenia optyczne prowadzą przez 16 złączy 4x MMC-16, a system ma także jeden port 100GbE QSFP28, port konsoli RJ45, porty zarządzania GbE poza pasmem, jeden port USB 3.0 Type A, jeden port konsoli USB-C oraz 16 interfejsów ELSFP do zewnętrznych modułów laserowych. Urządzenie spełnia wymagania specyfikacji szaf ORv3-HPR.

Na stronie produktu Celestica poinformowała, że przełącznik zmniejsza pobór mocy przez łącza, zapewnia wyjątkowo niskie opóźnienia i ogranicza je w porównaniu z optyką z układami retimującymi. Strona wymienia sieci AI i uczenia maszynowego do skalowania pionowego i poziomego, obliczenia wysokiej wydajności, zaawansowane modele AI dla chmury i przedsiębiorstw oraz hiperskalową infrastrukturę chmurową jako typy wdrożeń, pod kątem których zoptymalizowano system.

Układ krzemowy Tomahawk 6 – Davisson firmy Broadcom

Broadcom poinformował 8 października 2025 r., że rozpoczął dostawy Tomahawk 6 – Davisson, swojego przełącznika Ethernet CPO trzeciej generacji, który — jak podała firma — jako pierwszy w branży zapewnia przepustowość przełączania z obsługą optyczną na poziomie 102,4 Tb/s. W przypadku układu BCM78919 Broadcom wymienił 16 silników optycznych Davisson DR o przepustowości 6,4 Tb/s każdy, przepustowość 200 Gb/s na łącze, wymienne w terenie moduły laserowe ELSFP oraz obsługę klastrów skalowanych pionowo, obejmujących 512 układów XPU, a także sieci dwuwarstwowych z ponad 100 000 układów XPU i przepustowością 200 Gb/s na łącze. Według Broadcom układ jest zgodny z normą IEEE 802.3 i współpracuje z istniejącymi standardami 400G i 800G.

Broadcom poinformował, że układ TH6-Davisson heterogenicznie integruje silniki optyczne oparte na technologii COUPE firmy TSMC z zaawansowanym wieloukładowym pakowaniem na poziomie podłoża. Firma podała również, że pobór mocy przez połączenia optyczne zmniejszono o 70% — według niej jest on ponad 3,5 raza niższy niż w tradycyjnych rozwiązaniach z wymiennymi modułami. Cato przedstawił podobne stanowisko w komunikacie z 2025 r., mówiąc, że integracja optyczna układu, jego efektywność energetyczna i wydajność są zgodne ze strategią Celestica dotyczącą infrastruktury AI nowej generacji i wdrażania obciążeń.

Komentarze i prezentacja podczas szczytu

Manish Mehta, wiceprezes ds. marketingu i operacji w dziale Optical Systems firmy Broadcom, powiedział, że przejście od zaawansowanej architektury optyki współpakietowej do systemu gotowego do produkcji wymaga współpracy w obszarach układów krzemowych, silników optycznych, pakowania, projektowania termicznego, produkcji i integracji systemów. Mehta dodał, że inżynieria systemowa i realizacja platformy przez Celestica pomogły przekształcić technologię Broadcom w platformę zaprojektowaną z myślą o gęstych sieciach AI.

Sameh Boujelbene, wiceprezes ds. badań w Dell’Oro Group, powiedziała, że w sieciach AI ograniczenie przesuwa się z mocy obliczeniowej na otaczającą ją infrastrukturę fizyczną, w której coraz większe znaczenie mają pobór mocy, gęstość, zasięg i złożoność wdrożeń. Boujelbene określiła optykę współpakietową jako jedną z ważnych dróg, którymi branża może sprostać tym wyzwaniom, i stwierdziła, że rozwiązania z wymiennymi modułami, optyką blisko układu i optyką współpakietową będą nadal współistnieć w miarę dojrzewania ekosystemu.

Alan Weckel, założyciel i analityk technologiczny w 650 Group, powiedział, że optyka współpakietowa przechodzi od branżowej koncepcji do zastosowań produkcyjnych w sieciach dla AI, a ważną szansą w najbliższym czasie są kontrolowane, gęsto upakowane struktury sieciowe typu scale-out. Cliff Grossner, dyrektor ds. innowacji w Open Compute Project Foundation, powiedział, że otwarta współpraca w obszarach fotoniki krzemowej, sprzętu, oprogramowania i zarządzania ma kluczowe znaczenie dla budowy skalowalnych i interoperacyjnych sieci AI, które można wdrażać i obsługiwać na dużą skalę.

Celestica poinformowała, że zaprezentuje DS6005 na stoisku C2 podczas Globalnego Szczytu OCP 2026, który Open Compute Project Foundation organizuje w dniach 12–15 października 2026 r. w San Jose w Kalifornii. Na stronie wydarzenia fundacja informuje, że wszystkie miejsca na szczyt w 2026 r. zostały wyprzedane, rejestracja jest zamknięta, a rejestracja na miejscu nie będzie prowadzona. Celestica odesłała czytelników do strony wydarzenia, na której można znaleźć więcej informacji o udziale firmy w szczycie, kończącym się 15 października 2026 r.